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技嘉展示超級運算的先進伺服器解決方案和冷卻技術

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在即將舉行的超級運算大會 (SC23) 上,技嘉準備展示其一系列伺服器和冷卻技術,重點介紹 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 和即將推出的 AMD Instinct APU 的解決方案。 在此次活動中,技嘉計畫展示如何解決超級運算資料中心面臨的核心挑戰,重點介紹高效的冷卻方法和專為快速即時分析和快速結果交付而設計的人工智慧處理能力。

由於運算基礎設施因性能需求增加而產生更多熱量,技嘉希望透過其先進的冷卻解決方案來幫助解決這個問題,包括 A1P0-EA0 單相浸沒式水箱和直接液體冷卻 (DLC) 系統。 特別針對後者,技嘉的冷板和冷卻模組技術,如 NVIDIA Grace CPU Superchip、NVIDIA Grace Hopper Superchip、AMD EPYC 9004 處理器和第四代 Intel Xeon 處理器。 這些技術旨在維持最佳的硬體效能和更高的能源效率,而不擴大資料中心的實體佔地面積。

A1P0-EA0特點

  • 支援高達 12U EIA 伺服器
  • 最低PUE達到1.02
  • 散熱能力高達40kW
  • 支援長達 900 毫米的伺服器長度

對於人工智慧和高效能運算,技嘉正在展示其在 GIGA POD 等模組化系統方面的專業知識,這些系統已被領先的雲端服務供應商所使用。 G593-SD0伺服器專為與Intel Xeon和NVIDIA H100 GPU相容而設計,專為增強AI處理能力而建置。 此外,技嘉也推出了專為下一代AMD Instinct APU打造的G383-R80 GPU伺服器,目標是AI應用加速。

G593-SD0特點 H263-V11特點 H223-V10特點
  • 經 NVIDIA 認證的系統,具有可擴展性、可管理性、安全性和效能
  • 配備 100 個 SXM8 GPU 的 NVIDIA HGX H5
  • NVIDIA NVLink 與 NVSwitch 技術
  • GPU 到 GPU 互連速度高達 900GB/s
  • 第四代英特爾至強可擴展處理器
  • 英特爾至強 CPU Max 系列
  • 雙處理器,LGA 4677
  • 每個處理器 8 頻道 RDIMM DDR5,32 個 DIMM
  • 雙 ROM 架構
  • 與 NVIDIA BlueField-2 DPU 相容
  • 2 個 10Gb/s BASE-T LAN 連接埠(Intel® X710-AT2)
  • 1 個專用管理端口
  • 8 個 2.5 吋 Gen5 NVMe/SATA/SAS 熱插拔托架
  • 12 個 LP PCIe Gen5 x16 插槽
  • 1 個 LP PCIe Gen4 x16 插槽
  • 4+2 3000W (240V) 80 PLUS 鈦金冗餘電源
  • 直接液冷解決方案
  • 適用於超大規模AI和HPC的CPU+GPU設計
  • 2U 4節點後置伺服器系統
  • NVIDIA Grace Hopper 超級晶片
  • 900GB/s NVLink-C2C 互連
  • 每個模組高達 480GB CPU LPDDR5X ECC 內存
  • 每個模組高達 96GB GPU HBM3
  • 與 NVIDIA BlueField-2 / BlueField-3 DPU 相容
  • 8 個 10Gb/s BASE-T LAN 連接埠(Intel® X550-AT2)
  • 4 個專用管理端口
  • 1 個 CMC 端口
  • 16 個 2.5 吋 Gen4 NVMe 熱插拔托架
  • 8 x M.2 插槽,附 PCIe Gen5 x4 介面
  • 4 個 FHHL PCIe Gen5 x16 插槽
  • 4 個 OCP 3.0 Gen5 x16 插槽
  • 三重 3000W (240V) 80 PLUS 鈦金冗餘電源
  • 適用於超大規模AI和HPC的CPU+GPU設計
  • 2U 2節點後置伺服器系統
  • NVIDIA Grace Hopper 超級晶片
  • 900GB/s NVLink-C2C 互連
  • 每個模組高達 480GB CPU LPDDR5X ECC 內存
  • 每個模組高達 96GB GPU HBM3
  • 與 NVIDIA BlueField-2 / BlueField-3 DPU 相容
  • 4 個 10Gb/s BASE-T LAN 連接埠(Intel® X550-AT2)
  • 2 個專用管理端口
  • 1 個 CMC 端口
  • 8 個 2.5 吋 Gen4 NVMe 熱插拔托架
  • 4 x M.2 插槽,附 PCIe Gen5 x4 介面
  • 2 個 FHHL 雙插槽 PCIe Gen5 x16 插槽
  • 2 x FHHL 單槽 PCIe Gen5 x16 插槽
  • 2 個 OCP 3.0 Gen5 x16 插槽
  • 三重 3000W (240V) 80 PLUS 鈦金冗餘電源

 對於可擴展的資料中心基礎設施,技嘉的 G493-SB0 系統專為最新的 NVIDIA GPU 設計,並且預計還將獲得 NVIDIA OVX 系統指定的認證。 XH23-VG0 補充了這項前瞻性設計,它整合了 NVIDIA Grace Hopper 架構,可用於廣泛的 AI 和 HPC 任務。 這些系統符合 NVIDIA 對擴展、加速運算環境和支援先進網路技術的願景。

G493-SB0 特點

  • 支援多達 8 個雙槽 Gen5 GPU 卡
  • 經 NVIDIA 認證的系統,具有可擴展性、可管理性、安全性和效能
  • 第四代英特爾至強可擴充處理器
  • 英特爾至強 CPU Max 系列
  • 雙處理器,LGA 4677
  • 8 通道 RDIMM DDR5,32 個 DIMM
  • 雙 ROM 架構
  • 2 個 10Gb/s BASE-T LAN 連接埠(英特爾 X710-AT2)
  • 1 個專用管理端口
  • 8 個 3.5 吋/2.5 吋 Gen5 NVMe/SATA 熱插拔托架
  • 4 個 3.5 吋/2.5 吋 SATA 熱插拔托架
  • 1 x M.2 插槽,附 PCIe Gen3 x1 介面
  • 8 個用於 GPU 的 FHFL PCIe Gen5 x16 插槽
  • 3+1 3000W (240V) 80 PLUS 鈦金冗餘電源

技嘉繼續透過針對特定市場需求量身定制的創新伺服器設計來滿足企業需求。 新推出的產品包括配備雙英特爾至強處理器和密集固態儲存配置的纖薄 S183-SH0 伺服器,以及多功能 H253-Z10 多節點 E1.S 支援伺服器。 G293-Z43和G293-Z23伺服器專注於AI,分別針對AI訓練和推理進行了優化,展現了技嘉致力於為不同計算工作負載提供針對性解決方案的決心。

S183-SH0特點 H253-Z10特點 G293-Z43特點
  • 第四代英特爾至強可擴展處理器
  • 英特爾至強 CPU Max 系列
  • 雙處理器,LGA 4677
  • 每個處理器 8 頻道 RDIMM DDR5,32 個 DIMM
  • 雙 ROM 架構
  • 2 個 1Gb/s LAN 端口(Intel I350-AM2)
  • 1 個專用管理端口
  • 32 個 E1.S NVMe 熱插拔托架
  • 2 x M.2 插槽,附 PCIe Gen3 x4 或 SATA 3.0 接口
  • 3 個 FHHL PCIe Gen5 x16 和 x8 插槽
  • 與 Graid 技術的 SupremeRAID 相容
  • 1+1 2000W 80 PLUS 鈦金冗餘電源
  • 2U 4節點前端接取伺服器系統
  • AMD EPYC 9004 系列處理器
  • 採用 AMD 9004D V 快取技術的 AMD EPYC 3 系列處理器
  • 每個節點單一處理器,5nm 技術
  • 每個處理器 12 頻道 RDIMM DDR5,96 個 DIMM
  • 雙 ROM 架構
  • 8 個 1Gb/s LAN 端口(Intel I350-AM2)
  • 4 個專用管理端口
  • 2 個 CMC 端口
  • 8 個 E1.S Gen4 NVMe 熱插拔托架
  • 12 x M.2 插槽,附 PCIe Gen5 x4 和 SATA 接口
  • 4 個 LP PCIe Gen5 x16 插槽
  • 4 個 OCP 3.0 Gen5 x16 插槽
  • 雙3000W (240V) 80 PLUS鈦金冗餘電源
  • 支援多達 16 個單槽 Gen5 GPU 卡
  • AMD EPYC 9004 系列處理器
  • 雙處理器,5nm工藝
  • 12 通道 RDIMM DDR5,24 個 DIMM
  • 雙 ROM 架構
  • 2 個 10Gb/s BASE-T LAN 連接埠 (Broadcom BCM57416)
  • 1 個專用管理端口
  • 4 個 2.5 吋 Gen5 NVMe/SATA/SAS 熱插拔托架
  • 4 個 2.5 吋 SATA/SAS 熱插拔托架
  • 16 個用於 GPU 的 FHFL PCIe Gen5 x16 插槽
  • 2 個用於附加卡的 LP PCIe Gen5 x16 插槽
  • 雙3000W (240V) 80 PLUS鈦金冗餘電源

除了這些伺服器創新之外,技嘉還將支援新發布的 NVIDIA H200 Tensor Core GPU,該 GPU 預計將憑藉其先進的記憶體效能徹底改變生成式 AI 和 HPC。

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萊爾·史密斯

Lyle 是 StorageReview 的撰稿人,文章涵蓋了廣泛的終端使用者和企業 IT 主題。