今天在國際超級計算大會上，英特爾公佈了其代號為 Knights Landing 的下一代英特爾至強融核處理器的新細節，其中包括一種新的高速結構——英特爾 Omni Scale 結構。 該結構將集成到下一代處理器中，以滿足性能、可擴展性、可靠性、功率和密度要求，從而加快科學發現的速度。
騎士著陸
下一代英特爾至強融核處理器 Knights Landing 將作為直接安裝在主板插槽上的獨立處理器和基於 PCIe 的卡選項提供。 插槽式選項消除了 PCIe 數據傳輸的編程複雜性和帶寬瓶頸。 基於 PCIe 的卡選項適合喜歡分立組件和快速升級選項的客戶，無需升級其他系統組件。
主要功能包括：
- 16GB 高帶寬封裝內存，帶寬是 DDR4 內存的五倍，能效是 GDDR 內存的五倍，密度是基於 GDDR 的內存的三倍
- 超過 60 個基於 HPC 修改的 Silvermount 架構的內核
- 與當前幾代產品相比，預計將提供超過 3 tera-FLOPS 的雙精度性能和三倍的單線程性能。
- 支持DDR4內存
- 與 Intel Xeon 處理器二進制兼容
全尺度織物
Omni Scale Fabric 專為下一代 HPC 而設計。 Omni Scale Fabric 將集成到下一代 14 納米英特爾至強處理器中。 新結構結合了從 Cray 和 QLogic 獲得的 IP，以及英特爾自己的內部創新。 它將包括完整的產品線：適配器、交換機、導向器交換機系統、開放式軟件管理和工具。
庫存情況
Knights Landing 處理器計劃在 2015 年下半年為商業系統提供動力
Knights Landing 和 Omni Scale Fabric 都將作為單獨的基於 PCIe 的附加卡提供。 Omni Scale Fabric 與 True Scale Fabric 兼容，因此客戶可以在不改變應用程序的情況下過渡到新的結構技術。 英特爾還提供了一個程序，可以在可用時將 True Scale 升級到 Omni Scale。
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