英特爾推出了其最新的現場可編程門陣列 (FPGA)，即英特爾 Stratix 10 MX FPGA。 這款 FPGA 最引人注目的是它是業界第一個與高帶寬內存 DRAM (HBM2) 集成的。 英特爾表示，與獨立的 DDR 內存解決方案相比，其新的 FPGA 將提供高達 10 倍的內存帶寬。
HPC 是一個在過去幾年真正起飛的領域，因為越來越多的用例似乎適合。 對 HPC 環境的需求是能夠在海量數據移動之前或之後壓縮和解壓縮數據。 新的英特爾 Stratix 10 MX FPGA 專門為解決這個問題而設計。 與沒有集成存儲器的 FPGA 相比，新的 FPGA 憑藉其新的 HBM2-base 可以壓縮和加速更大的數據移動。 該公司表示，Stratix 10 MX FPGA 可以同時實時讀取/寫入數據和加密/解密數據，而不會增加主機 CPU 資源的負擔，使其成為 Apache Kafka 和 Apache Spark 的理想選擇。
為了讓 HBM2 適合 FPGA，英特爾使用 TSV 技術垂直堆疊 DRAM 層，並通過高密度微凸塊將其連接到 FPGA。 Stratix 10 MX FPGA 系列利用英特爾的嵌入式多管芯互連橋 (EMIB)。 據英特爾稱，EMIB 致力於將 HBM2 與高性能單片 FPGA 結構有效集成，以高能效的方式解決內存帶寬瓶頸。 這可能導致每秒 512 GB 的最大內存帶寬。
庫存情況
英特爾目前正在發售 Stratix 10 FPGA 系列變體。
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