KIOXIA 與一家領先的服務器原始設備製造商 (OEM) 合作，成功展示了 E3.S 全功能開發工具。 這種企業和數據中心 SSD 外形規格 (EDSFF)，也稱為 E3，旨在最大限度地提高系統密度、效率和簡單性。 它專為服務器和存儲而構建。
KIOXIA（前身為 Toshiba Memory America, Inc.）表示，新的 NVMe E3.S 外形尺寸將實現更高的密度和性能，從而提高企業數據中心的效率。 此外，他們指出 EDSFF E3.Short (E3.S) 和 E3.Long (E3.L) 解決方案是雲和企業數據中心中服務器和全閃存陣列 (AFA) SSD 存儲的未來。 這種適用於基於 PCIe 技術的設備的外形標準具有通用連接器，可提供完整的佔位面積、功率和容量選項，提供前所未有的系統靈活性。 EDSFF E3.x 支持更高的功率預算（高達 40 瓦）和更好的信號完整性，以提供 PCIe Gen 5.0 及更高版本所承諾的性能。 此外，這些 SSD 設計具有改進的熱特性，可解決改變遊戲規則的速度帶來的冷卻挑戰。
KIOXIA EDSFF SSD 全功能開發樣機基於 E3.S 超薄（7.5mm）規格，可提高單碟快閃儲存密度，從而優化電源效率並實現機架一體化。硬碟採用與近期發布的CM6 系列 PCIe 4.0 NVMe 1.4 SSD相同的核心組件，並配置 x8 通道，最高功耗可達 28W。此外，還將支援其他 E3 尺寸和寬度選項，包括 E3.S 厚（16.8mm）和 E3.L 超薄規格。
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