隨著人工智慧硬體對功耗和發熱量的需求不斷增加，傳統的資料中心冷卻方法正迅速達到極限。 ZutaCore 以其無水直達晶片的液體冷卻系統而聞名，它透過兩項關鍵改進突破了這些限制：專為 NVIDIA HGX B300 平台打造的全新整合式伺服器解決方案，以及重新設計的冷卻板系統，無論伺服器方向或佈局如何，都能正常運作。
交鑰匙、無水冷卻 AI 伺服器
這款全新發布的 4U16X-GNR2/ZC 伺服器由華擎 (ASRock) 與華擎機架 (ASRock Rack)合作開發，是一款完整的機架式解決方案，專為滿足 AI 密集型工作負載的散熱和電源需求而設計。它支援在單一 42U 機架中安裝多達八塊NVIDIA HGX B300顯示卡，並預先安裝了 ZutaCore 的 HyperCool 散熱技術。
該系統的獨特之處在於，它完全在工廠組裝並可立即冷卻。營運商無需改造機架、返工管道或重新設計基礎設施。這與傳統的液體冷卻系統相比有著顯著的轉變，後者通常需要大量的定制，並增加了資料中心運作的複雜性。透過交付密封的、工廠保固的系統，我們的目標是縮短部署時間並消除現場風險，這在不斷擴展以滿足激增的人工智慧需求的環境中尤其重要。
ZutaCore 的 HyperCool 系統採用閉環兩相冷卻方法。該系統依靠一種介電流體，該流體在與發熱組件（例如 CPU、GPU 和供電系統）接觸時會汽化，然後冷凝回液體進行再循環。由於該流體不導電且無腐蝕性，即使發生洩漏，系統也能安全運行，這比水冷系統具有關鍵優勢。
該設計主要針對人工智慧資料中心和邊緣運算設施，這些設施功率密度高，且部署時間至關重要。透過消除對水的需求，ZutaCore 還解決了超大規模營運中日益增長的可持續性和用水問題。
OmniTherm：適用於任何方向或電源佈局的冷卻
該公司發布的第二個重要產品是 OmniTherm，這是一個經過重新設計的冷板平台，旨在支援佈局較不傳統的現代伺服器架構，尤其是那些採用倒置安裝、邊緣機架和背面供電的伺服器架構。這些配置在模組化 AI 基礎架構和高密度 HPC 叢集中越來越常見。
OmniTherm 的獨特之處在於它能夠在任何方向（水平、垂直，甚至倒置）運行，且不會犧牲散熱性能。這在電源組件並非總是安裝在常規位置的新型設計中尤其有用。 OmniTherm 可以冷卻主機板兩側的組件，包括 PCIe 卡和底部安裝的電源模組，而這些區域通常被標準散熱板所忽略。
該技術仍然採用 ZutaCore 的兩相冷卻方法，這意味著它與 HyperCool 具有相同的安全性和效率特性。然而，其機械靈活性使資料中心能夠跨各種硬體類型和配置部署標準化的冷卻策略，而無需重新設計伺服器機箱或佈局。
或許同樣重要的是，OmniTherm 可以融入現有伺服器空間，這意味著無需徹底改造基礎架構即可採用。對於希望在不停機或中斷的情況下進行升級的超大規模用戶和企業來說，這都是一個切實可行的選擇。
對人工智慧計算現實的回應
兩項發布旨在應對現代資料中心基礎設施日益增長的複雜性和散熱需求，尤其是在高密度AI工作負載不斷增長的情況下。像NVIDIA HGX B300這樣的組件需要高效率的冷卻系統，這些系統必須能夠處理極端高溫，而不會帶來風險或需要進行重大的基礎設施改造。 ZutaCore專注於無水、直接晶片液體冷卻，旨在提供傳統方法的替代方案，在無需用水的同時，仍能提供可擴展的高性能熱管理。
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