東芝美國電子元件公司宣布推出用於嵌入式應用的全新 NAND 閃存產品系列，即東芝的串行接口 NAND。 串行接口 NAND 系列與串行外設接口 (SPI) 兼容，並具有廣泛的用例，包括平板電視、打印機、可穿戴設備和機器人。 串行接口 NAND 系列包括 12 個產品； 包括三種密度（1Gb、2Gb 和 4Gb）； 兩個包（WSON 和 SOP）； 和兩個電源電壓。
由於現在嵌入式設備中的增強功能需要更大的存儲器密度，因此需求正在從標準 NOR 存儲器轉向 SLC NAND 閃存。 由於與 SPI 兼容，東芝的串行接口 NAND 系列可以通過 6 針腳控制並用作 SLC NAND 閃存。
主要功能：
- SLC NAND採用24nm製程技術
- 兼容廣泛使用的SPI，可以用6針的低針數控制
- 提供小型多功能包裝。 WSON封裝尺寸為6.0mm×8.0mm，SOP封裝尺寸為10.3mm×7.5mm。 BGA*3 封裝的產品也在開發中，樣品預計在 2016 年第一季度（XNUMX 月至 XNUMX 月）出貨。封裝和引腳分配與常見的串行閃存兼容。
- 具有位翻轉計數報告功能的嵌入式 ECC（糾錯碼）
- 嵌入式數據保護功能
主要技術指標
- 密度：1Gbit / 2Gbit / 4Gbit
- 頁面大小：2KByte（1Gbit、2Gbit）、4KByte（4Gbit）
- 接口：串行外設接口模式0、模式3
- 輸入/輸出：x1、x2、x4
- 電壓：2.7-3.6V、1.7-1.95V
- 工作溫度範圍：-40°C 至 85°C
- 封裝：8pin WSON (6mm × 8mm) & 16pin SOP (10.3mm × 7.5mm)
- 其他
- 高速順序讀取功能
- ECC 功能（ON/OFF，位翻轉計數報告）
- 數據保護功能（可保護特定區塊）
- 參數頁功能（可輸出設備詳細信息）
庫存情況
東芝已經開始運送新 NAND 系列的樣品，併計劃於 2015 年 XNUMX 月開始量產。
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