東芝儲存將在2017年戴爾EMC全球大會上，透過一款XG系列客戶端NVMe PCIe固態硬碟，展示其全新的64層BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術。東芝最新的BiCS FLASH技術兼顧了性能、成本和耐用性，適用於各種類型的固態硬碟。早在2015年8月，東芝就開始研發第一代（即48層）BiCS 3D技術。
BiCS FLASH 是一種 3D 閃存堆疊單元結構，專為高容量和高性能用例而設計，包括企業和消費類 SSD。 新的 BiCS FLASH 技術採用第三代 64 層堆疊工藝，提高了寫入/擦除耐用性的可靠性並提高了寫入速度，與東芝的 65 層 48GB（256 GB）相比，每毫米的位密度提高了 32% ） 設備。 東芝表示，他們選擇新的 XG 系列 SSD 來推出 64 層閃存，因為該驅動器的廣泛採用、成熟度和穩健性已經在一系列 PCIe/NVMe 客戶端 SSD 產品發布中得到了“磨練”。
此外，東芝將把所有客戶端、數據中心和企業 SSD 遷移到新的 BiCS FLASH 64 層 3D 內存。 目前尚不清楚最終用戶消費者何時能夠利用這項新技術，但這可能會在明年的某個時候發生。
Amazon