東芝 XG6 96 層 3D TLC 客戶端 SSD 發布

東芝發表了XG6固態硬碟，這是市面上首款採用96層3D TLC BiCS快閃記憶體的固態硬碟。作為東芝最新的主流NVMe產品，XG6定位在東芝客戶產品線的中端，取代了先前表現出色的XG5。 XG5是一款令人印象深刻的固態硬碟，主要針對客戶端PC、高效能行動裝置、遊戲和嵌入式應用場景。 XG6同樣適用於資料中心環境，可用作伺服器啟動磁碟、快取和日誌儲存、現場處理以及通用儲存。東芝表示，與64層以上的3D快閃記憶體相比，這款新型固態硬碟的單晶片尺寸提升了約40%。

即使它使用緊湊的 M.2 22×80 外形，XG6 也具有一些標准設置性能。 在順序讀取和寫入中，它分別提供高達 3,180MB/s 和 2,960 MB/s，而隨機讀取和寫入預計分別達到 355,000 IOPS 和 365,000 IOPS。 功率性能功率比在此版本中也很明顯，主動讀取和寫入分別為 4.5 W 和 5.7 W。

東芝 XG6 客戶端 NVMe SSD 規格

• 用戶容量 (GB)：256、512、1024
• 閃存技術：96 層 3D BiCS FLASHTM (TLC)
• 接口：PCIe Rev. 3.1a Gen3 x 4L / NVMe Rev. 1.3a
• 外形尺寸：M.2 2280 (22mm X 80mm) 單面
• 性能：
  • 順序讀取：高達 3180 MB/秒
  • 順序寫入：高達 2960 MB/s
  • 隨機讀取：高達 355 KIOPS
  • 隨機寫入：高達 365 KIOPS
• 電源：
  • 消費：
    • 主動讀取：< 4.5 W 典型值。
    • 主動寫入：< 4.7 W 典型值。
    • L1.2 模式：< 3 mW 典型值。
• 安全 TCG Pyrite 標準和 OPAL 2.01 作為選項
• MTTF：1,500,000 小時
• 溫度：
  • 在：
    • 0 to 95 Tc ℃ (控制器)
    • 0 to 85 Tc ℃ (其他成分)
  • 非工作：-40 至 85 Ta ℃
• 有限保修：大約 5 年

庫存情況

東芝現已向部分客戶提供樣品，並將從今天開始向客戶發貨。 該公司今年將在 FMS 上演示該驅動器。 

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