與前代產品相比，像NVIDIA H100 和H200 型號這樣的高階GPU 需要更多的功率並產生更多的熱量，因此需要新的冷卻解決方案- 對於密集的GPU 平台來說，僅靠空氣是無法實現這一目標的。
這種能耗上升的趨勢對風冷資料中心的現狀提出了挑戰，風冷資料中心難以管理這些強大處理器產生的熱量。作為回應，ZutaCore 推出了先進的冷卻解決方案，專門為支援這些能源密集型 GPU 而設計，有望增強 AI 性能和永續性。其中最引人注目的是 ZutaCore 的無水介電冷板，能夠處理功率需求為 1500W 及以上的設備。
我們意識到需要轉向其他散熱解決方案，因此探索了多種液冷方案，例如我們與戴爾合作開發的GPU伺服器。為了在實驗室中保持領先地位，我們正在部署一套液冷迴路，用於處理半個機架的設備。雖然這與ZuteCore的解決方案大相徑庭，但這確實讓我們朝著正確的方向邁出了第一步——這也是許多企業目前正努力解決的問題。
ZutaCore 的 HyperCool 技術是一種直接作用於晶片的無水兩相液冷系統，專為功耗 1,500 瓦或以上的晶片而設計。該解決方案有望透過提高運算密度並避免漏水風險，從而徹底改變資料中心的營運模式。如需了解更多相關信息，請收聽我們的播客，其中詳細探討了該解決方案。
隨著業界推動更永續的人工智慧基礎設施，圍繞 GPU 冷卻的討論變得越來越重要。隨著人工智慧伺服器市場預計在不久的將來將大幅成長，ZutaCore冷卻技術的引入可能標誌著實現更永續和更有效率的資料中心營運的關鍵點，能夠支援人工智慧和高效能運算應用的苛刻工作負載。
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