對於密集 GPU 平台來說，僅靠空氣冷卻是不夠的。輸入來自 ZutaCore 的 NVIDIA H100 和 H200 GPU 的新板。
與前代產品相比，像NVIDIA H100 和H200 型號這樣的高階GPU 需要更多的功率並產生更多的熱量，因此需要新的冷卻解決方案- 對於密集的GPU 平台來說，僅靠空氣是無法實現這一目標的。
這種能耗上升的趨勢對風冷資料中心的現狀提出了挑戰，風冷資料中心難以管理這些強大處理器產生的熱量。作為回應，ZutaCore 推出了先進的冷卻解決方案，專門為支援這些能源密集型 GPU 而設計，有望增強 AI 性能和永續性。其中最引人注目的是 ZutaCore 的無水介電冷板，能夠處理功率需求為 1500W 及以上的設備。
認識到需要轉向替代冷卻解決方案，我們探索了幾種液冷實施方案，例如 我們與 Dell 在其 GPU 伺服器上所做的工作。為了在我們的實驗室保持領先地位，我們正在部署一個液體迴路來處理半個齒輪架。雖然與 ZuteCore 解決方案有很大不同，但這確實開始讓我們朝著正確的方向前進——這是許多企業目前正在努力解決的問題。
ZutaCore 的HyperCool 技術是一種直接到晶片的無水兩相液體冷卻系統，旨在支援功率要求為1,500 瓦或以上的晶片，這表明該解決方案可能透過允許更大的計算密度而無需固有的計算密度來改變資料中心的運作。漏水的風險。要了解有關此實現的更多信息，請查看 這個播客 我們非常詳細地討論了解決方案。
隨著業界推動更永續的人工智慧基礎設施，圍繞 GPU 冷卻的討論變得越來越重要。隨著人工智慧伺服器市場預計在不久的將來將大幅成長，ZutaCore冷卻技術的引入可能標誌著實現更永續和更有效率的資料中心營運的關鍵點，能夠支援人工智慧和高效能運算應用的苛刻工作負載。
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