戴爾 PowerEdge R770AP 並非通用伺服器,而這正是它的關鍵所在。大多數 2U 雙路平台追求靈活性,而 R770AP 則反其道而行之,犧牲了 GPU 支援、混合儲存選項和原始記憶體容量,換取了戴爾當前英特爾產品線中最高的核心密度、記憶體頻寬和執行確定性。這是一款基於特定處理器架構、專為特定工作負載打造的伺服器,它對自身的功能缺失毫不掩飾。
要了解它存在的意義,首先要了解它所依附的平台。戴爾的 PowerEdge R7x0 系列歷來是該公司功能最全面的 2U 英特爾伺服器,而搭載 AMD 處理器的PowerEdge R7725則在 EPYC 平台方面扮演著同等重要的角色。 PowerEdge R770延續了這一英特爾傳統,支援 Xeon 6 P 核心和 E 核心處理器、GPU 加速器、SAS/SATA/NVMe 混合儲存、32 個 DIMM 插槽,最高可達 8TB 內存,以及足以滿足從虛擬化到 AI 推理等各種應用需求的 PCIe Gen5 擴展能力。
PowerEdge R770AP 不是那款伺服器。
“AP”代表“高級性能”,但這個名稱遠不足以反映這台機器的真正區別。 R770採用LGA 4710插槽的英特爾Granite Rapids-SP晶片,配備8個記憶體通道和最多86個P核心;而R770AP則採用LGA 7529插槽的Granite Rapids-AP平台,每個插槽最多可提供128個P核心(我們測試的配置為120個核心),並支援每個插槽最多可提供12個P核心(我們測試的配置為5個核心),並支援每個記憶體通道。英特爾在其整個Xeon 6 6900系列戰略中都秉持著同樣的理念:AP平台上的6900P處理器代表了英特爾性能最高的伺服器晶片,專為那些對單核性能、內存頻寬和執行確定性要求高於伺服器整體配置靈活性的應用場景而設計。

英特爾新款 Granite Rapids-AP LGA 7529 插槽
英特爾更廣泛的至強6架構將資料中心分為兩個通道。 E核心處理器面向雲端原生、橫向擴充工作負載(例如微服務和內容分發),追求高密度和高能源效率。 P核心處理器則面向運算密集工作,這類工作對每個執行緒的穩定性至關重要,例如高效能運算模擬、即時分析、大型記憶體資料庫以及對延遲敏感的金融運算。 6900P系列位於P核心架構的頂端,它擁有最高的核心數量,並配備12通道記憶體頻寬、每個插槽最多96條PCIe Gen5通道、最多6個UPI 2.0鏈路,以及在高階SKU(例如英特爾至強6978P)上高達504MB的L3快取池。該架構的目標不僅是原始吞吐量,更是可預測的吞吐量,從而最大限度地減少調度抖動和記憶體存取波動,避免在對時間要求嚴格的環境中降低效能。
R770AP 是戴爾對這理念的機殼詮釋。它剔除了 Granite Rapids-AP 平台所有不必要的功能:完全取消了 GPU 支持,SAS 和 SATA 存儲選項也被移除,取而代之的是純 NVMe 配置(最多 16 個 2.5 英寸 Gen5 NVMe 或最多 32 個 E3.S Gen5 NVMe,具體取決於每個配置),內存容量上限為 3 1 個,在 MM以達到最大單通道速度),PCIe 擴充功能也精簡為 5 個 Gen5 x16 插槽和雙 OCP NIC 3.0 網路卡。最終呈現的是一個 2U 雙路平台,針對計算密度、記憶體頻寬以及高頻交易、即時風險分析和大規模並行模擬等工作負載所需的確定性行為進行了最佳化。

凱文拿著裝有英特爾 6900 系列晶片的 R770AP 散熱器
我們評測的這台機器配備了兩顆英特爾至強6978P處理器,每顆處理器擁有120個P核心,基礎頻率為2.1GHz,全核睿頻可達3.2GHz,並配備了3TB的DDR5-6400內存,分佈在全部24個DIMM插槽中。與配備兩顆至強6787P處理器(每顆86個核心,8個記憶體通道,2TB DDR5記憶體)的R770相比,R770AP的核心數量增加了39.5%,記憶體通道數量增加了50%。問題在於,這些架構優勢能否轉化為實際應用中的相應效能提升,以及對於戴爾和英特爾所針對的工作負載而言,這種平台效能上的權衡是否值得。
戴爾 PowerEdge R770AP 規格
下表列出了戴爾 PowerEdge R770AP 平台的實體和支援的配置規格。
| 規格 | 戴爾 PowerEdge R770AP |
|---|---|
| 處理器 | |
| 處理器 | 兩顆英特爾® 至強式® 6 6900 系列處理器,每顆處理器最多可達 128 個 P 核心 |
| 記憶體應用 | |
| DIMM 插槽 | 24 個 DDR5 DIMM 插槽 |
| 最大內存 | 3結核病 |
| 記憶體速度 | 高達 6400 噸/秒 |
| 內存類型 | 僅限註冊型 ECC DDR5 RDIMM |
| 儲存 | |
| 儲存控制器(RAID) | PERC H975i DC-MHS 前面板(內建) |
| 內部啟動 | BOSS-N1 DC-MHS:HWRAID 1,2 個 M.2 NVMe SSD 或 USB |
| 前驅動器托架 | 最多可配備 16 個 2.5 吋 G5 x4 NVMe SSD(最大 245.76 TB) 最多可配備 16 個 2.5 吋 G5 x2 NVMe SSD(最大 245.76 TB) 最多可支援 32 個 EDSFF E3.S Gen5 NVMe SSD(最大 491.52 TB) |
| 後置驅動艙 | 不適用 |
| 電力 | |
| 電源供應器 | 1500瓦鈦金版,100-120伏LLAC或200-240伏HLAC,240伏直流,支援熱插拔冗餘 1800瓦鈦金版,200-240伏特交流電,240伏特直流電,支援熱插拔冗餘 2400瓦鈦金版,100-120伏LLAC或200-240伏HLAC,240伏直流,支援熱插拔冗餘 3200瓦鈦金版,200-220伏特交流電或220.1-240伏特交流電,240伏特直流電,支援熱插拔冗餘 3200瓦鈦金版,277伏交流電和高壓直流電,支援熱插拔冗餘* |
| 冷卻和風扇 | |
| 冷卻選項 | 空氣冷卻 |
| 風扇 | 最多可安裝 6 個熱插拔風扇 |
| 外形尺寸 | |
| 外形 | 2U機架式服務器 |
| 高度 | 86.8毫米(3.42英寸) |
| 信號寬度 | 482毫米(19.0英寸) |
| 深度(含錶圈) | 802.40毫米(31.59英寸) |
| 深度(不含邊框) | 801.51毫米(31.56英寸) |
| Bezel 擋板 | 可選金屬邊框 |
| 人脈拓展與擴張 | |
| OCP網路選項 | 最多可支援兩張 OCP NIC 3.0 卡 插槽 4:1×8 或 1×16 Gen5 OCP 3.0 插槽 10:1×16 Gen5 OCP 3.0 |
| 嵌入式網卡 | 1 Gb 專用 BMC 乙太網路端口 |
| PCIe插槽 | 最多 5 個 Gen5 PCIe 插槽(x16 連接器) 插槽 2:1×16 Gen5,全高,半長 插槽 3:1×16 Gen5,全高/矮型,半長 插槽 5:1×16 Gen5,全高,半長 插槽 7:1×16 Gen5,全高,半長 插槽 9:1×16 Gen5,全高/矮型,半長 |
| GPU 選項 | 不適用 |
| 連接埠數量 | |
| 前端口 | 1x USB 2.0 Type-C |
| 後端口 | 1 個專用 BMC 乙太網路端口 2x USB 3.1 Type-A 1x VGA |
| 內部端口 | 1x USB 3.1 Type-A |
| 管理 | |
| 嵌入式管理 | iDRAC10、iDRAC Direct、iDRAC RESTful API(含 Redfish)、RACADM CLI、iDRAC 服務模組 |
| 安全性 | |
| 安全功能 | 加密簽章韌體、靜態資料加密(採用本機或外部金鑰管理的靜態資料加密裝置)、安全啟動、安全元件驗證(硬體完整性檢查)、安全性清除、矽信任根、系統鎖定(需 iDRAC10 企業版或資料中心版)、TPM 2.0 FIPS/CC-TCG 認證、機箱入侵偵測 |
| 操作系統和管理程序 | |
| 支援的作業系統/虛擬機器管理程序 | Canonical Ubuntu Server LTS、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、VMware vSAN / VMware ESXi*、Microsoft Windows、Microsoft Windows Server、Microsoft Windows Server Datacenter |
設計和建造
戴爾 PowerEdge 770AP 是一款 2U 機架式伺服器,屬於戴爾第 17 代 PowerEdge 產品線,其外觀設計與我們評測過的 R770 一脈相承。它的尺寸為:高 3.42 英寸,寬 19.0 英寸,深 31.59 英寸。前面板為可選配件。前面板包含 iDRAC Direct 介面、一個 USB 2.0 Type-C 連接埠、電源按鈕和一個系統 ID 按鈕。
儲存
770AP 支援三種儲存配置。該設備最多可配備 16 塊 2.5 吋 Gen 5 x4 NVMe SSD,最大容量為 245.76 TB。此外,還可選配最多 16 塊 2.5 吋 Gen 5 x2 NVMe SSD,容量上限同樣為 245.76 TB;以及最多 32 塊 EDSFF E3.S Gen 5 NVMe SSD,容量可擴充至 491.52 TB。在 16 盤位配置中,戴爾將硬碟分為左右兩組,每組 8 塊,中間位置為進氣口,用於空氣流通。
深入機殼內部,770AP 採用了簡潔的 NVMe 線材佈局。線纜直接從儲存背板連接到主機板前端,縮短了訊號路徑,使內部佈局更加整齊。
後部 I/O 和網路接口
770AP 的後部兩端各配備一個冗餘的 2400W 電源單元。 BOSS-N1 模組負責啟動系統,並內建兩塊 480GB 硬碟用於安裝作業系統。
為了擴展效能,伺服器在插槽 2、3、5、7 和 9 上提供了多達五個第五代 PCIe 插槽,全部採用 x16 全高配置。 OCP 3.0 網路由最多兩張網路卡負責:插槽 4 支援 x8 或 x16 第五代 PCIe,插槽 10 提供專用的 x16 第五代 PCIe 連線。我們收到的這台伺服器配備了一張 200GbE OCP 網路卡以及多張 100GbE 網路卡,網路頻寬綽綽有餘。
標準後置 I/O 包括一個專用的 BMC 乙太網路連接埠、兩個 USB 3.1 Type-A 連接埠和一個 VGA 連接埠。
仔細觀察 BOSS-N1 模組,可以看到兩個 480GB 啟動驅動器並排排列,均可熱插拔,需要時可以快速存取和更換。
拆下頂蓋和導風罩後,R770AP 的內部佈局簡潔有序。六個熱插拔風扇將空氣吹過大型散熱片,為 Xeon 6900 系列處理器散熱,雙 CPU 和記憶體配置對稱分佈在主機板上。機殼內隨處可見藍色標籤,這些標籤可作為拆卸導向,方便拆卸線纜和檢修組件。
處理器
拆下CPU後,英特爾至強6900系列晶片的龐大體積便一目了然。 R770AP採用LGA 7529插槽,我們評測的這台機器配備了兩顆英特爾至強6978P處理器。每顆晶片的TDP為500W,擁有120個核心,兩個插槽加起來總共有240個核心。
散熱和內存
為了僅透過風冷散熱來應對 1000W 的 CPU 散熱需求,戴爾精心設計了散熱器。前後散熱器均採用水平鰭片和熱管,以高效導熱。同時,中間部分採用垂直鰭片陣列,增加了氣流停留時間和接觸面積,使風扇有更多時間將熱量排出機殼。散熱器之間共有 24 個 DIMM 記憶體插槽,每個 CPU 兩側各有 12 個插槽,每側 6 個。
電力
R770AP 支援四種電源選項,全部通過 80 Plus 鈦金認證並支援熱插拔冗餘:1500W、1800W、2400W 和 3200W。光是 CPU 的功耗就高達 1000W,因此 1500W 的基準功率在考慮硬碟和擴充卡後幾乎沒有餘裕。我們評測的這台機器配備的是 2400W 電源,其效率為 96%,這對於滿載儲存配置來說是實際所需的最低功率。
iDRAC 10 管理
R770AP 的遠端管理由 iDRAC10 負責,該平台也是戴爾第 17 代 PowerEdge 系列伺服器(包括我們先前評測過的PowerEdge R770和PowerEdge R7725)的標準配置。由於整個產品線的介面一致,因此熟悉其他 PowerEdge 平台上 iDRAC 的管理員會感到非常熟悉。
iDRAC10 控制面板提供所有主要子系統的完整、一目了然的健康概覽,包括:系統健康、處理器、記憶體、散熱、儲存、電壓、電源、電池和入侵檢測。評測樣機顯示,所有子系統在測試時均報告運作正常。系統資訊和韌體版本詳情以及許可證狀態(評測樣機確認為企業版)直接顯示在控制面板上。任務摘要面板追蹤待處理、進行中和已完成的作業,評測樣機顯示了初始配置週期中已完成的作業,其中包括少量錯誤作業和一個失敗作業,這在新部署中很常見。
深入查看「系統環境」部分,可以即時了解散熱詳情,包括各個風扇的狀態、PWM 轉速、散熱曲線設定和進氣溫度讀數。這對於驗證高密度機架配置中的氣流或在無需物理接觸伺服器的情況下排查散熱問題尤其有用。
電源可視化也遵循同樣的模式。 「電源資訊」部分詳細列出了電源供應器的運作狀況、電流消耗和容量利用率,並配有滾動歷史趨勢圖。管理員可以快速查看一段時間內的平均功率和峰值功率,這對於容量規劃和識別工作負載引起的功率峰值非常有價值,而無需單獨的電源監控工具。
這些觀點共同使 iDRAC10 成為一款功能強大的帶外管理解決方案,涵蓋了 R770AP 的整個運行生命週期,從初始部署到日常監控,所有這些都可以透過瀏覽器或 RESTful Redfish API 遠端存取。
戴爾 PowerEdge R770AP 效能
為了評估 R770AP,我們將其與 R770 進行了直接比較。 R770AP 配備兩顆 Intel Xeon 6978P 處理器,每顆處理器有 120 個核心,總計 240 個核心,並配備 3TB DDR5 記憶體。相比之下,R770 則配備兩顆 Intel Xeon 6787P 處理器,總共 172 個核心,並配備 2TB DDR5 記憶體。
為了全面測試兩個系統上的 CPU 效能,我們使用了一組專門的計算基準測試。 y-cruncher 用於評估原始算術吞吐量和多執行緒浮點效能。 Blender 提供了一個實際應用場景下的渲染工作負載,其效能會隨著可用核心數和記憶體頻寬的變化而變化。 Phoronix 測試套件則提供了一系列更廣泛的 CPU 密集型工作負載,從而更全面地展現了兩個平台持續運算效能的全貌。
測試系統規格
- 平台: 戴爾 PowerEdge R770AP
- 中央處理器: 雙英特爾 Xeon 6978P,120 核
- 內存: 3 TB DDR5
- 貯存: 老闆 RAID1
y 粉碎機
y-cruncher 是一款流行的基準測試和壓力測試應用程序,於 2009 年發布。該測試採用多線程和可擴展設計,能夠計算圓周率和其他常數,精度可達萬億位元。在這個測試中,速度越快越好。這款軟體非常適合測試高核心數平台,並能展現單路與雙路平台之間的運算優勢。
在 y-cruncher 基準測試中,R770AP 在所有測試規模下均表現優於 R770。在 10 億位數的測試中,R770AP 僅用時 2.692 秒,而 R770 則耗時 2.753 秒。在 100 億位數的測試中,R770AP 僅用時 30.399 秒,而 R770 則耗時 34.873 秒。在 1 億位數的測試中,R770AP 僅用時 192.128 秒,而 R770 則耗時 221.255 秒。在最大工作負載下,差距進一步擴大,R770AP 在 50 億位數的測試中僅用時 430.208 秒,而 R770 則耗時 491.737 秒,兩者相差約 61 秒,R770AP 的性能優勢約為 12.5%。
| Y-cruncher(持續時間越短越好) | 戴爾 PowerEdge R770(2x 英特爾至強 6787P | 2TB 記憶體) | 戴爾 PowerEdge R770AP(2 個英特爾至強 6978P 處理器 | 3TB 記憶體) |
|---|---|---|
| 1億 | 2.753秒 | 2.692秒 |
| 2.5億 | 7.365秒 | 6.747秒 |
| 5億 | 16.223秒 | 14.235秒 |
| 10億 | 34.873秒 | 30.399秒 |
| 25億 | 99.324秒 | 86.298秒 |
| 50億 | 221.255秒 | 192.128秒 |
| 100億 | 491.737秒 | 430.208秒 |
混合器
一個開源 3D 建模應用程式。此基準測試是使用 Blender Benchmark 實用程式運行的。分數以每分鐘樣本數計算,越高越好。
在 Blender 4.3 基準測試中,R770AP 在所有三個場景中都優於 R770。在「怪物」場景中,R770AP 的取樣率為每分鐘 2,200.116 次,而 R770 為每分鐘 1,706.002 次。在「廢品站」場景中,R770AP 的採樣率為每分鐘 1,565.643 次,而 R770 為每分鐘 1,169.370 次。在「教室」場景中,R770AP 的採樣率為每分鐘 1,076.122 次,而 R770 為每分鐘 791.475 次,這意味著在該工作負載下,R770AP 的效能優勢約為 36%。
| Blender 4.3 CPU 基準測試(每分鐘採樣數越高越好) | 戴爾 PowerEdge R770(2x 英特爾至強 6787P | 2TB 記憶體) | 戴爾 PowerEdge R770AP(2 個英特爾至強 6978P 處理器 | 3TB 記憶體) |
|---|---|---|
| Monster | 1,706.002 個樣本/分鐘 | 2,200.116 個樣本/分鐘 |
| 舊貨店 | 1,169.370 個樣本/分鐘 | 1,565.643 個樣本/分鐘 |
| 課堂 | 791.475 個樣本/分鐘 | 1,076.122 個樣本/分鐘 |
Phoronix 基準測試
Phoronix 測試套件是一個開源的自動化基準測試平台,透過 OpenBenchmarking.org 支援超過 450 個測試設定檔和 100 多個測試套件。它能夠處理從安裝依賴項到運行測試和收集結果的所有步驟,使其成為效能比較、硬體驗證和持續整合的理想選擇。我們將重點放在 R770AP 和 R770 在 Stream、7-Zip、Linux 核心建置、Apache 和 OpenSSL 測試中的表現。
資訊
在串流記憶體頻寬測試中,R770AP 的效能比 R770 有了顯著提升,得分達到 869,965.3 MB/s,而 R770 的得分為 472,135.6 MB/s。這幾乎是基準系統的兩倍記憶體頻寬,反映了 R770AP 更大、更快的記憶體配置。
7-ZIP
在 7-Zip 壓縮基準測試中,R770AP 的得分為 806,375 MIPS,而 R770 的得分為 628,206 MIPS,這得益於 6978P 處理器更高的核心數量,實現了顯著提升。
核心編譯
在 Linux 核心編譯測試中,時間越短越好,R770AP 完成 allmod 編譯用時 176.391 秒,而 R770 用時 188.793 秒,編譯時間縮短了大約 12 秒。
阿帕奇
在 Apache 測驗中,R770 的表現略勝 R770AP 一籌,其每秒請求數達到 60,258.5 次,而 R770AP 僅為 48,729.63 次。值得注意的是,Web 服務工作負載的效能並非總是與核心數量呈線性關係,還會受到記憶體延遲和 I/O 特性的影響。
OpenSSL的
在 OpenSSL 驗證測試中,R770AP 的驗證速度為 2,515,270,390,853 次/秒,而 R770 的驗證速度為 2,216,883,554,350 次/秒,加密吞吐量有了顯著提高,突顯了 6978P 在大規模應用時的計算效率。
| Phoronix 基準測試 | 戴爾 PowerEdge R770(2x 英特爾至強 6787P 86 核) | 戴爾 PowerEdge R770AP(2 個英特爾至強 6978P 處理器 | 3TB 記憶體) |
|---|---|---|
| 資訊 | 472,135.6 MB / s的 | 869,965.3 MB / s的 |
| 7-郵編 | 628,206 MIP/秒 | 806,375 MIP/秒 |
| 內核編譯(allmod)(數值越低越好) | 188.793秒 | 176.391秒 |
| Apache(每秒請求數) | 60,258.5 盧比/秒 | 48,729.63 盧比/秒 |
| OpenSSL的 | 2,216,883,554,350 驗證/秒 | 2,515,270,390,853 驗證/秒 |
戴爾 PowerEdge R770AP:高頻交易與確定性效能
雖然我們的標準基準測試套件專注於計算吞吐量、記憶體頻寬和一般工作負載擴展性,但 R770AP 的設計重點卻延伸到了我們通常不會測試的領域:微秒級的執行確定性。為了展示該平台能夠滿足其最苛刻的目標用戶的需求,戴爾與 Metrum AI 合作發布了一份技術簡報,專門針對高頻交易工作負載對 R770AP 進行了評估。我們並未進行這項測試,也沒有對測試結果進行獨立審核。儘管如此,我們仍在此提供一份摘要,因為它最直接地展示了這款伺服器與 R770 的差異。
Metrum AI 方法論的核心是一個名為 jitter-c 的客製化工具,它用於測量每個核心的喚醒延遲抖動,本質上衡量的是執行緒在特定時刻實際開始運行的一致性。該指標將 CPU 調度波動與網路、記憶體和應用程式層面的因素隔離開來,使其成為跨處理器世代進行清晰比較的基準。該研究使用配備雙路 Xeon 6980P 處理器(共 256 個核心)的 R770AP 與配備雙路 Xeon Platinum 8592+ 處理器(共 128 個核心)的上一代 R760 進行對比,發現 Granite Rapids-AP 架構將 p99 喚醒抖動降低至約 1 微秒,約為舊平台的一半,同時核心密度翻了一番。這些抖動資料隨後被輸入到回測模擬引擎中,以模擬其對財務的影響,結果總結如下。
| Metrum AI 高頻交易回測結果 | 戴爾 PowerEdge R760(2 個 Xeon 8592+ 處理器,128 核心) | 戴爾 PowerEdge R770AP(2x Xeon 6980P,256 核心) |
|---|---|---|
| 第99頁 醒來時的緊張不安 | ~2 微秒 | ~1 微秒 |
| 均值回歸:總交易量 | 5,175 | 6,229(+ 20.4%) |
| 均值回歸:每秒交易次數 | 819 | 991(+ 21.1%) |
| 做市:交易總數 | 21,765 | 32,491(+ 49.3%) |
| 做市:交易/秒 | 2,067 | 3,072(+ 48.6%) |
正如戴爾公司的西莫斯瓊斯在對這項研究的評論中所指出的那樣,價值主張不在於速度,而在於速度的可預測性,因為在交易中,一個速度快但不穩定的系統會帶來風險。相反,一個確定性的系統則是一種策略資產。
結語
戴爾 PowerEdge R770AP 在第 17 代 PowerEdge 產品線中佔據著一個明確而獨特的定位。它並非 R770 的替代品,戴爾也並未將其定位為替代品。 R770 仍然是一款功能全面、配置靈活的 2U 英特爾平台,支援 GPU、SAS/SATA/NVMe 混合儲存、E 核心和 P 核心處理器選項,以及透過 32 個 DIMM 插槽支援高達 8TB 的記憶體。對於運行通用虛擬化、混合企業應用或需要靈活配置的工作負載的企業而言,R770 仍然是理想之選。
R770AP 的存在是為了因應 R770 從未針對其最佳化的工作負載。透過遷移到 Granite Rapids-AP 平台,戴爾打造了一款 2U 系統。該平台採用 12 通道記憶體架構,每個插槽最多可配備 128 個 P 核心,並擁有 504 MB 的 L3 快取。 R770AP 優先考慮計算密度、記憶體頻寬和執行確定性,而非通用性。我們的基準測試結果也印證了這一點:STREAM 頻寬幾乎翻了一番,Blender 渲染效能提升了 29-36%,隨著工作集超出緩存,y-cruncher 的擴充性也持續提升。值得注意的是 Apache 的效能下降,這表明 R770AP 的 NUMA 拓撲結構需要對工作負載進行感知才能充分發揮其效能,並非所有應用程式都能在不進行調優的情況下從平台升級中獲益。
戴爾隨該平台發布的 Metrum AI 測試結果進一步強化了其確定性優勢。將 p99 調度抖動減半,同時將核心密度提升一倍,對於運行高頻交易、即時風險引擎、大規模記憶體分析和大規模並行模擬的企業而言,這是一項意義重大的架構改進。對於這些工作負載,R770AP 是一款設計精良、專用的平台。而對於其他應用場景,主流 PowerEdge 產品組合中的 R770 和 R7725 仍然是更合適的選擇。




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