Společnost AMD začala s testováním adaptivního SoC Versal AI Core XQRVC1902 od zákazníků s předstihem ve vylepšeném vesmírném pouzdře určeném pro mise trvající až 15 let. Pouzdro má organickou konstrukci bez víka a AMD testuje zařízení na dle standardu MIL-PRF-38535 třídy Y, který společnost popisuje jako nejvyšší úroveň kvality a spolehlivosti, jakou standard nabízí pro komponenty pro kosmické lety. Jednotky třídy Y vhodné pro lety se očekávají v druhé polovině roku 2027.
Inženýrství substrátů a výpočet hustoty na oběžné dráze
Pouzdro kombinuje vylepšený organický substrát a konzervativní konstrukční pravidla s čipovými kondenzátory vesmírné třídy, které mají zavedenou leteckou tradici. AMD spoléhá na tuto kombinaci, která odolá tepelnému a mechanickému namáhání na geostacionární oběžné dráze Země, cislunární oběžné dráze, heliocentrické oběžné dráze a v hlubokém vesmíru. Odstranění víka poskytuje odkrytému čipu přímější cestu tepla. Nové pouzdro je pinové kompatibilní se stávajícími komerčními, obrannými a vesmírnými zařízeními Versal AI Core VC1902 v 2 197kuličkovém BGA, takže deska navržená pro aktuální součástku zůstává použita.
Adaptivní SoC AMD Versal AI Core XQRVC1902 je navržen tak, aby podporoval vesmírné mise trvající až 15 let. Společnost AMD testuje zařízení na kvalifikaci podle americké vojenské specifikace MIL-PRF-38535 třídy Y. (Zdroj: AMD)
„Vesmírné mise stále více vyžadují jak pokročilé palubní zpracování, tak výjimečnou dlouhodobou spolehlivost,“ řekl Ken O'Neill, hlavní systémový architekt pro letectví a obranu ve společnosti AMD. „Dostupnost adaptivních vzorků SoC XQR Versal AI Core v pokročilém vesmírném pouzdře AMD představuje důležitý milník na cestě k kvalifikaci do třídy Y a umožňuje zákazníkům konstruovat inženýrské modely s využitím této technologie pro mise vyžadující absolutní spolehlivost.“
Společnost AMD se zaměřuje na výpočetní hustotu pro palubní zpracování užitečného zatížení: akcelerace algoritmů založená na vektorech, programovatelná logika, integrovaná paměť SRAM a multigigabitové transceivery v jednom zařízení, zaměřeném na mise s vysokou hodnotou pro lidskou potřebu, dlouhodobé mise s vysokou životností. Milníkem v oblasti vzorkování je ten, který AMD stanovila při rozšíření portfolia kosmické třídy v listopadu 2025 , kdy slíbila vzorky v roce 2026 a jednotky vhodné pro let v roce 2027.
Stav odběru vzorků a harmonogram letové kvalifikace
Vzorky čipu XQRVC1902 ve vylepšeném bezvíčkovém pouzdře jsou nyní k dispozici zákazníkům s předběžným přístupem, přičemž podrobnosti o elektrických, tepelných a pinových detailech jsou uvedeny v datovém listu AMD DS946. Letově certifikované výrobní jednotky jsou samostatným krokem: AMD očekává, že dokončí kvalifikaci třídy Y a dodá letové jednotky v druhé polovině roku 2027, takže technické modely postavené na dnešních vzorcích budou před letem čekat na toto schválení.
Amazon