Společnost AMD oznámila, že její nadcházející adaptivní SoC Versal budou nativně podporovat rozhraní Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1. Tento otevřený průmyslový standard, který Intel začleňuje také do procesorů Diamond Rapids a Wildcat Lake , zavádí nízkoenergetickou a vysokorychlostní komunikaci mezi čipy, což umožňuje adaptivním SoC od AMD v kobaltových baleních přímo se propojit se specializovaným křemíkem. Tento přechod se zaměřuje na technická omezení tradičních monolitických SoC tím, že umožňuje modulární vícečipové architektury, které zkracují vývojové časy, snižují jednorázové inženýrské náklady a optimalizují spotřebu energie a latenci na úrovni pouzdra.
Počáteční zavedení se zaměří na řadu AMD Versal RF , což z nich udělá první adaptivní SoC v portfoliu s nativní konektivitou UCIe 1.1. Architektura bude podporovat až čtyři nezávislá rozhraní UCIe Standard Package (UCIe-SP) a až dvě rozhraní UCIe Advanced Package (UCIe-AP), přičemž AMD uvádí, že linky x16 UCIe-SP dosahují rychlosti až 16 GT/s a linky x64/x32 UCIe-AP až 8 GT/s, což vede k celkové šířce pásma v pouzdře v řádu několika terabitů za sekundu. S vývojem požadavků na podnikové a vestavěné systémy plánuje AMD rozšířit podporu UCIe na další adaptivní rodiny SoC v návaznosti na cestu integrace v pouzdře, kterou zahájila s rodinami paměťových součástí Versal Premium Gen 2 .
Zařízení řady Versal RF konsolidují vysoce rozlišovací převodníky RF dat, vyhrazenou hardwarovou IP adresu pro DSP, AI enginy a programovatelnou logiku do jednotného pouzdra. Platforma poskytuje až 80 TOPS heterogenních výpočetních operací DSP a zároveň přináší výraznou optimalizaci velikosti, hmotnosti, výkonu a nákladů (SWAP-C) konsolidací funkčního rozměru více diskrétních integrovaných obvodů.
Výměna propojení na úrovni desky plošných spojů za chiplety v pouzdře
Nativní integrace UCIe eliminuje potřebu směrovat vysokorychlostní signály přes desky plošných spojů a nahrazuje starší serializovaná rozhraní na úrovni desek plošných spojů, jako jsou transceivery GTM, standardizovanými propojeními v pouzdře. To umožňuje hardwarovým inženýrům úzce propojit křemík Versal RF se specializovanými doprovodnými čipy, včetně analogových front-endů (AFE) RF od třetích stran, specializovaných akcelerátorů umělé inteligence, hostitelských CPU, specializovaných výpočetních bloků GPU, vlastních hardwarových bezpečnostních modulů, komunikačních procesorů, ko-balených optik (CPO) a aplikačně specifických ASIC.
Díky usnadnění přímé interoperability mezi křemíkem od více dodavatelů a zakázkovým křemíkem snižuje podpora UCIe latenci propojení, minimalizuje celkovou spotřebu energie a poskytuje systémovým architektům flexibilitu pro opětovné využití osvědčených křemíkových IP. Produkční chiplety s konektivitou UCIe 1.1 by měly být dostupné na vybraných zařízeních řady Versal RF ve čtvrtém čtvrtletí roku 2027.
Amazon