StorageReview.com

ASRock Rack představuje výkonné systémy pro trénink s umělou inteligencí a podporou 8 grafických karet NVIDIA HGX H100/H200

Enterprise  ◇  Server

Společnost ASRock Rack využila akce NVIDIA GTC 2024 k představení svých nových systémů pro výuku umělé inteligence, 6U8X-EGS2 H100 a 6U8X-EGS2 H200. Tato nová řada je dosud nejvýkonnějším systémem pro výuku umělé inteligence od společnosti a je schopna pojmout osminásobné grafické karty NVIDIA HGX H100 a HGX H200. Jsou dále vylepšeny o dvanáct pozic pro disky PCIe Gen5 NVMe, několik slotů PCIe 5.0 x16 a robustní napájecí jednotku 4+4 pro plnou redundanci; nové produkty ASRock Rack jsou navrženy pro efektivitu a špičkový provoz.

Tyto servery jsou navrženy speciálně pro náročné požadavky generativních aplikací umělé inteligence, akceleraci rozsáhlých jazykových modelů a podporu datové analýzy a vysoce výkonných výpočetních úloh. To je v souladu s oznámením nové platformy Blackwell od společnosti NVIDIA , přičemž ASRock Rack je připraven přispět širokou škálou serverových hardwarových produktů na podporu této nové generace výpočetní techniky.

Na stánku ASRock Rack byl také představen dvoupaticový barebone server 4UMGX, který dokáže podporovat až osm grafických karet NVIDIA H100 NVL nebo H200 a šest grafických karet NVIDIA BlueField-3 DPU nebo síťových karet NVIDIA ConnectX-7. Tento 4U rackový server je připraven integrovat grafické karty založené na architektuře NVIDIA Blackwell, což dokazuje připravenost ASRock Rack na nejnovější technologie NVIDIA.

Server 4UMGX klade důraz na flexibilitu designu a využívá modulární referenční design NVIDIA MGX, což umožňuje přizpůsobení pro různé případy použití, zefektivňuje vývojové zdroje a zajišťuje rychlejší uvedení na trh. Společnost ASRock Rack také uvedla, že její servery, jako jsou 4U8G-EGS2, 4U10G-GENOA2, 4U10G-EGS2 a 4U8G-GENOA2, které v současné době podporují grafické karty NVIDIA H100 NVL a NVIDIA H200 NVL, brzy obdrží aktualizace pro podporu architektury NVIDIA Blackwell.

Účastníci konference GTC měli možnost vyzkoušet si MECAI-GH200, 2U MGX server považovaný za nejkompaktnější platformu s podporou superčipu NVIDIA GH200 Grace Hopper, ideálního pro aplikace s umělou inteligencí na okraji sítě. Díky úpravám pro ještě kompaktnější provedení a pokročilým síťovým funkcím se MECAI-GH200 vyznačuje především nasazením v prostorově omezených prostředích s přísnými požadavky na konektivitu.

ASRock Specifikace 6U8X-EGS2 H100

 Systém
Form Factor Montáž do racku 6U
Rozměry 930 x 448 x 264.7 mm (36.6 palců x 17.6 palců x 10.4 palců)
Podpora MB SP2C741D32G-2L+
 Přední panel
Tlačítka Tlačítko napájení s LED, tlačítko Reset, tlačítko NMI, tlačítko UID
LED diody LED dioda systémové chyby, LED dioda aktivity pevného disku
I / O porty 2 RJ45 (1GbE) od Intelu i350, sdílené se zadním I/O
1 vyhrazený IPMI, sdílený se zadním IO
4 porty typu A (USB 3.2 Gen 1)
1 DB15 (VGA)
 Externí pozice pro disk / úložiště
Přední pozice pro mechaniku 8 pozic pro disky 2.5″ NVMe (PCIe5.0 x4) s možností výměny za provozu, 4 pozice pro disky 2.5″ NVMe (PCIe5.0 x4)/SATA s možností výměny za provozu
Vnitřní strana 1 M-key (PCIe3.0 x4 nebo SATA 6Gb/s), podporuje formát 2280/22110 [PCH]
1 M-klávesa (PCIe3.0 x4), podporuje formát 2280/22110 [PCH]
 napájení
Typ 4+4 CRPS
Výstupní výkon 3002.4 W při vstupu 220–240 V AC, 2900 W při vstupu 200–220 V AC, 1250 W při vstupu 100–127 V AC
Účinnost 80-PLUS platina/titan
AC vstupní Nízké napětí: 100–127 Vrms, 50/60 Hz; Vysoké napětí: 200–240 Vrms, 50/60 Hz
 Systémový ventilátor
Fanoušek 21 PWM ventilátorů s možností výměny za provozu o rozměrech 80 × 80 mm
 Systém procesoru
Procesor (CPU) Podporuje škálovatelné procesory Intel Xeon 5. a 4. generace
Zásuvka Dvojitá patice E (LGA 4677)
Tepelný design Výkon Až 350W
chipset C741
 Operační paměť
Podporované množství modulů DIMM 16+16 slotů DIMM (2DPC)
Podporovaný typ Podporuje DDR5 288-pinové RDIMM, RDIMM-3DS
Maximální kapacita na modul DIMM RDIMM: 96 GB (2R)
RDIMM-3DS: 512GB (2S8Rx4)
Max. frekvence DIMM 5600 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) na škálovatelných procesorech Intel Xeon 5. generace
4800 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) na škálovatelných procesorech Intel Xeon 4. generace
*Rychlost a podporovaná kapacita paměti se liší v závislosti na modelu procesoru.
Napětí 1.1V
 Rozšiřující sloty PCIe (SLOT7 blízko CPU)
PCIe x16 Zadní:
8 slotu HHHL PCIe5.0 x16
5 slotech FHHL PCIe5.0 x16
 Ethernet
Další GbE řadič Intel i350: 2 RJ45 (1GbE)
 Správa serveru
Řídicí jednotka BMC ASPEED AST2600
Vyhrazená GLAN IPMI 1 Realtek RTL8211F pro vyhrazenou správu GLAN
 Grafika
kontrolor ASPEED AST2600
VRAM DDR4 512 MB
 Zadní vstup / výstup
Tlačítko/LED dioda UID 1 tlačítko UID
VGA Port 1 DB15 (VGA)
Port USB 3.2 Gen1 2 porty typu A (USB 3.2 Gen 1)
RJ45 2 RJ45 (1GbE) od Intel i350, sdílené s předním panelem
1 vyhrazený IPMI, sdílený s předním panelem

Specifikace základní desky ASRock 6U8X-EGS2 H200

 Systém
Form Factor Montáž do racku 6U
Rozměry 930 x 448 x 264.7 mm (36.6 palců x 17.6 palců x 10.4 palců)
Podpora MB SP2C741D32G-2L+
 Přední panel
Tlačítka Tlačítko napájení s LED, tlačítko Reset, tlačítko NMI, tlačítko UID
LED diody LED dioda systémové chyby, LED dioda aktivity pevného disku
I / O porty 2 RJ45 (1GbE) od Intelu i350, sdílené se zadním I/O
1 vyhrazený IPMI, sdílený se zadním IO
4 porty typu A (USB 3.2 Gen 1)
1 DB15 (VGA)
 Externí pozice pro disk / úložiště
Přední pozice pro mechaniku 8 pozic pro disky 2.5″ NVMe (PCIe5.0 x4) s možností výměny za provozu, 4 pozice pro disky 2.5″ NVMe (PCIe5.0 x4)/SATA s možností výměny za provozu
Vnitřní strana 1 M-key (PCIe3.0 x4 nebo SATA 6Gb/s), podporuje formát 2280/22110 [PCH]
1 M-klávesa (PCIe3.0 x4), podporuje formát 2280/22110 [PCH]
 napájení
Typ 4+4 CRPS
Výstupní výkon 3002.4 W při vstupu 220–240 V AC, 2900 W při vstupu 200–220 V AC, 1250 W při vstupu 100–127 V AC
Účinnost 80-PLUS platina/titan
AC vstupní Nízké napětí: 100–127 Vrms, 50/60 Hz; Vysoké napětí: 200–240 Vrms, 50/60 Hz
 Systémový ventilátor
Fanoušek 21 PWM ventilátorů s možností výměny za provozu o rozměrech 80 × 80 mm
 Systém procesoru
Procesor (CPU) Podporuje škálovatelné procesory Intel Xeon 5. a 4. generace
Zásuvka Dvojitá patice E (LGA 4677)
Tepelný design Výkon Až 350W
chipset C741
 Operační paměť
Podporované množství modulů DIMM 16+16 slotů DIMM (2DPC)
Podporovaný typ Podporuje DDR5 288-pinové RDIMM, RDIMM-3DS
Maximální kapacita na modul DIMM RDIMM: 96 GB (2R)
RDIMM-3DS: 512GB (2S8Rx4)
Max. frekvence DIMM 5600 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) na škálovatelných procesorech Intel Xeon 5. generace
4800 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) na škálovatelných procesorech Intel Xeon 4. generace
*Rychlost a podporovaná kapacita paměti se liší v závislosti na modelu procesoru.
Napětí 1.1V
 Rozšiřující sloty PCIe (SLOT7 blízko CPU)
PCIe x16 Zadní:
8 slotu HHHL PCIe5.0 x16
5 slotech FHHL PCIe5.0 x16
 Ethernet
Další GbE řadič Intel i350: 2 RJ45 (1GbE)
 Správa serveru
Řídicí jednotka BMC ASPEED AST2600
Vyhrazená GLAN IPMI 1 Realtek RTL8211F pro vyhrazenou správu GLAN
 Grafika
kontrolor ASPEED AST2600
VRAM DDR4 512 MB
 Zadní vstup / výstup
Tlačítko/LED dioda UID 1 tlačítko UID
VGA Port 1 DB15 (VGA)
Port USB 3.2 Gen1 2 porty typu A (USB 3.2 Gen 1)
RJ45 2 RJ45 (1GbE) od Intel i350, sdílené s předním panelem
1 vyhrazený IPMI, sdílený s předním panelem
 Hardwarový monitor
teplota Snímání teploty na straně CPU, MB a grafické karty
Fanoušek Otáčkoměr ventilátoru
Tichý ventilátor CPU (umožňuje automatické nastavení rychlosti ventilátoru šasi)

ASRock 6U8X-EGS2 H200

ASRock 6U8X-EGS2 H100

 

Zapojte se do StorageReview

Zpravodaj | YouTube | Podcast iTunes / Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | RSS kanál

Lyle Smith

Lyle je autorem pro StorageReview a píše pro širokou škálu témat týkajících se IT pro koncové uživatele a podniky.