Micron Technology Inc. kündigte heute auf der Computex sein neues Triple-Level-Cell (TLC) NAND an, das auf seinem 16-nm-Prozess basiert. Dieses neue TLC NAND ergänzt das wachsende Portfolio an Flash-Speichergeräten von Micron. Das neue NAND sorgt für ein Gleichgewicht zwischen Kosten und Leistung für Consumer-Flash-Produkte wie Consumer-SSDs und USB-Flash-Laufwerke.
Micron gibt an, dass TLC NAND etwa die Hälfte der ausgelieferten Flash-Geräte ausmacht. TLC passt drei Bits in jede Flash-Datenzelle und sorgt so für eine bessere Dichte und Kapazität bei besserer Kosteneffizienz. TLC ist ein bewährtes und zuverlässiges Design, das bereits seit einiger Zeit in Produktion und Einsatz ist. Kunden können sich darauf verlassen, dass Micron Unterstützung durch ein umfangreiches Design-Support-Team bietet, das als vertrauenswürdige Berater fungiert, um eine reibungslose Qualifizierung und optimale Leistung der Endlösung sicherzustellen. Micron gibt weiter an, dass wichtige Kunden und Partner bereits damit begonnen haben, das neue NAND in ihre neuen Designs zu integrieren, um eine problemlose Einführung zu gewährleisten.
Micron sieht den 16-nm-TLC-NAND als gute Lösung für aktuelle Verbraucheranwendungen, da im nächsten Jahr der Umstieg auf 3D-NAND erfolgt (beispielsweise durch ein gemeinsam mit Intel entwickeltes Produkt) . Der neue TLC ergänzt das umfangreiche Angebot an Flash-Speichern von Micron für verschiedene Anwendungsbereiche, von Endverbrauchern bis hin zu Unternehmen.
Verfügbarkeit
Der 16-GB-TLC-NAND befindet sich derzeit in Produktion und Versand. Consumer-SSD-Lösungen mit der neuen Technologie werden im Herbst erwartet und Micron wird im gleichen Zeitraum eigene SSD-Produkte auf Basis des neuen TLC NAND herausbringen.
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