Der TYAN Transport SX TS70AB8056 ist eine NVMe 26U2S-Serverplattform mit 1 Einschüben, die die Vorteile von Hochgeschwindigkeitsverarbeitung und effizienten Speicherlösungen vereint. Das in einem TS70A 2U Rackmount-Gehäuse untergebrachte System vereint Kompaktheit mit erheblicher Rechenleistung und ist ideal für Unternehmen, die eine robuste Datenverarbeitung und -speicherung benötigen, und eignet sich gut als kostengünstige Lösung für Cloud-Speicheranwendungen.
Der TYAN Transport SX-TS70AB8056 ist eine NVMe 26U2S-Serverplattform mit 1 Einschüben, die die Vorteile von Hochgeschwindigkeitsverarbeitung und effizienten Speicherlösungen vereint. Das System ist in einem TS70A 2U-Rackmount-Gehäuse untergebracht und vereint Kompaktheit mit erheblicher Rechenleistung. Es ist ideal für Unternehmen, die eine robuste Datenverarbeitung und -speicherung benötigen, und eignet sich gut als kostengünstige Lösung für Cloud-Speicheranwendungen.
Dieses System bietet auch die Möglichkeit, Ressourcen effizient zu skalieren und gleichzeitig ein Gleichgewicht zwischen Leistung, Stromverbrauch und Kosten aufrechtzuerhalten. TYAN bietet den TS70A-B8056 auch in einer Version mit XNUMX Einschüben an.
AMD EPYC 9004 CPU-Unterstützung der 4. Generation
Das System nutzt das Tyan S8056GME-Motherboard, das ein wesentlicher Bestandteil der Leistung des Geräts ist. Es ist für die Aufnahme eines einzelnen AMD-Sockel-SP5-Prozessors konzipiert und unterstützt gleichzeitig die Prozessorreihe AMD EPYC 9004. Die EPYC 9004-CPUs der 4. Generation (Codename „Genua„) unterstützt 12 Kanäle DDR5-4800-Speicher, 128 PCIe Gen5-Lanes, AMD Infinity Fabric/Guard-Technologie und bis zu 96 Kerne. Diese leistungsstarken Prozessoren eignen sich gut für anspruchsvolle Workloads in Cloud-, Unternehmens- und High-Performance-Computing-Bereichen (wie sie der TS70A-B8056 bieten soll) und ermöglichen es Unternehmen, die Serverbereitstellung zu optimieren, den physischen Platzbedarf zu reduzieren und die Nachhaltigkeit und Zukunftsfähigkeit von Rechenzentren zu verbessern -Proofing-Bemühungen.
Im Juni hat AMD bedeutende Aktualisierungen seiner AMD EPYC-Prozessoren der 4. Generation vorgenommen, die auf bestimmte Arbeitslasten zugeschnitten sind, die für die Erfüllung der Anforderungen von Unternehmen unerlässlich sind. Diese Updates wurden während der Premiere von AMDs Data Center und AI Technology angekündigt, bei der die AMD EPYC 4X97-Prozessoren der 4. Generation vorgestellt wurden, früher bekannt als AMD Bergamo. Diese neuen Prozessoren sind optimiert, um eine höhere virtuelle CPU-Dichte und verbesserte Leistung zu bieten, insbesondere für KI-Anwendungen und Cloud-basierte Aufgaben.
Da sich Softwareanwendungen zunehmend auf Cloud-native Workloads konzentrieren, wird die Fähigkeit, diese schnell zu entwickeln, bereitzustellen und zu aktualisieren, von entscheidender Bedeutung. Mit seinen beeindruckenden 128 Kernen liefern die AMD EPYC 97X4-Prozessoren einen höheren Durchsatz und bieten eine bis zu 3.7-mal bessere Leistung für wichtige Cloud-native Workloads als Ampere.
TYAN Transport SX TS70AB8056 Übersicht
Sein Einzelprozessor-Design ist eine strategische Entscheidung zur Optimierung des Stromverbrauchs und der Leistung unter Berücksichtigung der Kosteneffizienz. Mit der Unterstützung einer thermischen Entwurfsleistung von bis zu 400 W kann das System die hohen Anforderungen anspruchsvoller Rechenaufgaben bewältigen.
Die 70 Hot-Swap-fähigen 8056-Zoll-NVMe-Laufwerksschächte des SX TS26AB2.5 sind sicherlich ein wichtiges Verkaufsargument des Systems. Mit der NVMe U.2-Schnittstelle bietet die Speicherlösung im Vergleich zu herkömmlichen Speicherschnittstellen schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeiten und geringere Latenzzeiten. Diese Fähigkeit, Daten schnell zu schreiben, zu lesen und darauf zuzugreifen, macht das Gerät ideal für Anwendungen, die einen Hochgeschwindigkeits-Datenzugriff erfordern, wie z. B. Big-Data-Analyse, Videobearbeitung oder Systemsicherungen in Echtzeit.
Die Speicherkapazitäten dieses Systems sind umfangreich. Es verfügt über großzügige vierundzwanzig DIMM-Steckplätze (RDIMM DDR5-Speicher) mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten je nach Konfiguration. Es kann auch bis zu 4800 MHz in einem Single-DIMM-per-Channel-Setup (1DPC) erreichen. In Kombination mit einer maximalen Kapazität von bis zu 3,072 GB kann der Transport SX TS70AB8056 umfangreiche Datenverarbeitungsaufgaben bewältigen und eine hervorragende Leistung für Virtualisierung und speicherintensive Anwendungen liefern.
Die umfassenden Serververwaltungsfunktionen des Systems basieren auf dem integrierten Aspeed AST2600-Chipsatz und umfassen hochwertige 24-Bit-Videokomprimierung, Speicherung über IP und Remote-Plattform-Flash über die AST2600 iKVM-Funktion. Die IPMI-Funktion des AST2600 unterstützt auch einen IPMI 2.0-kompatiblen Baseboard Management Controller (BMC), der robuste Serververwaltungs- und Wartungsfunktionen bietet und die Fernverwaltung zu einem nahtlosen Prozess macht.
Im Wesentlichen legt SX TS70AB8056 Wert auf Speicher mit hoher Dichte, Verarbeitungsleistung und Wert für eine robuste Lösung in verschiedenen anspruchsvollen Serverumgebungen.
Transport SX TS70AB8056 Design und Bau
Das TS70A 2U Rackmount-Gehäuse (Abmessungen 27.56″ x 17.26″ x 3.42″) bietet eine effiziente und platzsparende Lösung für Serverumgebungen mit hoher Dichte. Die physische Größe dieses Rackmount-Systems ermöglicht eine nahtlose Integration in bestehende Server-Racks und unterstützt so die Organisation und Verwaltung von Serverräumen und Rechenzentren.
Das Layout und die Anzeigen auf der Vorderseite erleichtern die Bedienung und erleichtern die Diagnose des Systemstatus. Die ID- und Power-Tasten verfügen über LEDs und eine Reset-Taste, sodass Benutzer eine unkomplizierte Systemverwaltung haben. Zusätzliche LEDs für Festplatten-, ID-, LAN- und Systemereignisse halten Benutzer über den Systemstatus auf dem Laufenden. An der Vorderseite befinden sich außerdem zwei USB 3.2 Gen.1-Anschlüsse für den bequemen Anschluss von Peripheriegeräten. Die NVMe-Schächte sind außerdem platzsparend vertikal gestapelt. Für ein effizientes Kabelmanagement sind sie im laufenden Betrieb austauschbar.
Die Rückseite des SX TS70AB8056-Servers bietet eine Reihe von Konnektivitätsoptionen und -funktionen, darunter zwei Netzteilsteckplätze (PSU), PSU0 und PSU1, für eine redundante Stromversorgungskonfiguration. Die ID-Taste ermöglicht eine einfache Serveridentifizierung, während der dedizierte Steckplatz für eine OCP-Karte (Open Compute Project) mögliche Erweiterbarkeits- und Anpassungsoptionen bietet. Auf der Rückseite befinden sich außerdem ein serieller Anschluss (COM1) für die Konnektivität älterer Geräte und zwei USB 3.2 Gen1-Anschlüsse für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Einer der LAN-Ports (LAN3) ist dem IPMI (Intelligent Platform Management Interface) für Fernverwaltungsfunktionen gewidmet, während die beiden RJ45-LAN-Ports (LAN1/LAN2) Netzwerkkonnektivität bieten. Darüber hinaus gibt es einen VGA-Anschluss für die Videoausgabe, eine ID-LED zur visuellen Identifizierung und ein Add-On-Kartenfeld zur Aufnahme weiterer Erweiterungskarten bei Bedarf.
Sie werden sofort merken, dass die Konstruktion des Kühlsystems dafür sorgt, dass die Komponenten auch bei hoher Belastung auf optimaler Temperatur bleiben. Es verwendet drei Hot-Swap-Systemlüfter, die Luft direkt in Richtung RAM und CPU blasen und so Redundanz bieten, um eine Überhitzung zu verhindern, wenn einer der Lüfter ausfällt.
Der TYAN-Server ist außerdem mit einem CRPS (Common Redundant Power Supply) mit „1+1“-Redundanz ausgestattet, was bedeutet, dass er mit zwei Netzteilen ausgestattet ist, um einen unterbrechungsfreien Betrieb bei Ausfall eines Geräts zu gewährleisten. Die Effizienzbewertung „80 plus Platinum“ steigert die Energieeffizienz zusätzlich und wandelt einen hohen Prozentsatz der Eingangsleistung in nutzbare Ausgangsleistung um.
Transport SX TS70AB8056 Spezifikationen
| System | Formfaktor | 2U-Rackmontage |
| Fahrgestellmodell | TS70A | |
| Abmessungen (T x B x H) | 27.56" x 17.26" x 3.42" (700 x 438.5 x 87 mm) | |
| Motherboard-Name | S8056GM2NE-2T | |
| Platinenabmessung | Prop. 14.18″ x 12.16″ (360.2 x 308.8 mm) | |
| Frontblende | Tasten | (1) ID / (1) PWR mit LED / (1) RST |
| LEDs | (1) Festplatte / (1) ID / (2) LAN / (1) Systemereignis | |
| I / O Ports | (2) USB 3.2 Gen.1-Anschlüsse | |
| Externer Laufwerksschacht | Menge / Typ | (26) 2.5″ Hot-Swap-NVMe |
| Schnittstelle für den vorderen Laufwerksschacht | (26) NVMe U.2 | |
| Unterstützung der vorderen Festplatten-Backplane | NVMe | |
| Konfiguration der Systemkühlung | FAN | (3) Hot-Swap-fähige 8056-Lüfter |
| Redundanz | Ja | |
| Labor-Stromversorgungen | Typ | CRPS |
| Eingabebereich | Wechselstrom 100–127 V/13 A / Wechselstrom 200–240 V/9.5 A | |
| Frequenz | 50-60 Hz | |
| Ausgangswatt | 1,000 Watt (100–127 V AC-Eingang) / 1,600 Watt (200–240 V AC-Eingang) | |
| Effizienz | 80 plus Platin | |
| Redundanz | 1+1 | |
| Prozessor | Menge / Sockeltyp | (1) AMD-Sockel SP5 |
| Unterstützte CPU-Serie | (1) Prozessor der AMD EPYC™ 9004-Serie | |
| Thermische Designleistung in Watt | Max. bis zu 400 W* (cTDP) | |
| Memory | Unterstützte DIMM-Anzahl | (24) DIMM-Steckplätze |
| DIMM-Typ/Geschwindigkeit | RDIMM DDR5 4800 MHz (1DPC) / 4000 MHz (2DPC) / 3DS RDIMM DDR5 4000 MHz (2DPC) | |
| Kapazität | Bis zu 3,072 GB RDIMM/3DS RDIMM DDR5 4800/4000 Speicher | |
| Speicherkanal | 12 Kanäle pro CPU | |
| Speicherspannung | 1.1V | |
| Erweiterungssteckplätze | PCIe | (1) PCIe Gen.5 x8-Steckplatz |
| Vorinstallierte TYAN-Riser-Karte (PCIe Gen.5) | (1) M7136T70-R24-2F / (1) M7136T70-L28-1F | |
| Anders | (1) PCI-E Gen.5 x16 OCP 3.0 Mezzanine-Steckplatz | |
| LAN | Menge / Port | (2) 10-GbE-Ports + (1) GbE dediziert für IPMI |
| Controller | Intel X710-AT2 | |
| PHY | Realtek RTL8211F | |
| Speicher NVMe | Stecker (M.2) | (2) 22110/2280 (über PCIe Gen.4-Schnittstelle) |
| Stecker (U.2) | (2) P2305-4E Speicher-Mezz. für (8) NVMe-Ports / (9) SFF-TA-1016 (MCIO 8x) für (18) vordere NVMe | |
| Grafik | Steckverbindertyp | D-Sub 15-polig |
| Auflösung | Bis zu 1920 × 1200 | |
| Chipsatz | Aspeed AST2600 | |
| I / O Ports | USB | (1) USB3.2 Gen.1-Anschluss. (Typ-A) / (1) USB3.2-Gen.1-Header / (2) USB3.2-Gen.1-Anschlüsse (vorne) / (2) USB3.2-Gen.1-Anschlüsse (hinten) |
| COM | (1) DB-9 COM-Port | |
| VGA | (1) D-Sub 15-poliger Anschluss | |
| RJ-45 | (2) 10-GbE-Ports + (1) dediziertes GbE für IPMI | |
| Taste | ID-Taste / Power-Taste / Reset-Taste | |
| TPM (optional) | TPM-Unterstützung | Bitte beachten Sie unsere TPM-unterstützte Liste. |
| Schnittstelle | SPI | |
| Systemüberwachung | Chipsatz | Aspeed AST2600 |
| Temperaturen | Überwacht die Temperatur für CPU und Systemumgebung | |
| Stromspannung | Überwacht die Spannung für CPU, Speicher, Chipsatz und Netzteil | |
| LED | Übertemperatur-Warnanzeige / Lüfter- und Netzteilausfall-LED-Anzeige / Überspannungs-Warnanzeige | |
| Andere | Unterstützung für Watchdog-Timer | |
| Serververwaltung | Onboard-Chipsatz | Onboard Aspeed AST2600 |
| AST2600 iKVM-Funktion | Hochwertige 24-Bit-Videokomprimierung / Unterstützt Speicherung über IP und Remote-Plattform-Flash / Virtueller USB 2.0-Hub | |
| AST2600 IPMI-Funktion | IPMI 2.0-kompatibler Baseboard Management Controller (BMC) / 10/100/1000 Mbit/s MAC-Schnittstelle | |
| BIOS | Marke/ROM-Größe | AMI / 64 MB |
| Merkmal | Hardware-Monitor / automatische Lüftergeschwindigkeitssteuerung / Booten von USB-Gerät/PXE über LAN/Speicher / Konsolenumleitung / SMBIOS 3.3/PnP/Wake on LAN / ACPI 6.2 / ACPI-Ruhezustand S0, S5 | |
| Betriebssystem | Liste der unterstützten Betriebssysteme | Bitte beachten Sie unsere AVL-Supportlisten. |
| Rechtliches | FCC (SDoC) | Klasse A |
| CE (DoC) | Klasse A | |
| CB/LVD | Ja | |
| VCCI | Klasse A | |
| C-Tick | Klasse A | |
| Betriebsumgebung | Betriebstemperatur | 10° C ~ 35° C (50° F ~ 95° F) |
| Nicht-Betriebstemp. | – 40° C ~ 70° C (-40° F ~ 158° F) | |
| Luftfeuchtigkeit im Betrieb/außer Betrieb 90 °C | 90 %, nicht kondensierend bei 35 °C | |
| Paket enthält | Barebone | (1) TS70A-B8056 Barebone |
| Manuell | (1) Schnellinstallationsanleitung | |
| RoHS | RoHS 6/6-konform | Ja |
Transport SX TS70AB8056 Leistung
Um die Leistung des Transport SX TS70AB8056 zu beurteilen, haben wir ihn einer Reihe von Benchmarks unterzogen, bei denen der Schwerpunkt auf dem Test der ausgestatteten AMD Bergamo- und GenoaX-Prozessoren liegt. Das System ist mit 8 x 64 GB Kingston DDR5-4800 Registered ECC DRAM-Modulen (KSM48R40BD4TMM-64HMR) ausgestattet. Detaillierte Informationen zur Speicherleistung finden Sie in einem späteren Testbericht.
Um die Rendering-Fähigkeiten dieser Prozessoren zu bewerten, haben wir zunächst Cinebench R23-Tests sowohl für Multi-Core- als auch für Single-Core-Konfigurationen durchgeführt. Es ist jedoch erwähnenswert, dass Cinebench R23 Einschränkungen bei der Verarbeitung einer großen Anzahl von Threads aufweist und auf 128 Kerne begrenzt ist.
Der 9754 lieferte im Cinebench R23-Benchmark eine außergewöhnliche Leistung. Es erreichte einen beeindruckenden Multi-Core-Score von 103,876, was auf herausragende Fähigkeiten bei der Bewältigung anspruchsvoller Multithread-Aufgaben wie Video-Rendering und Simulationen hinweist. Darüber hinaus zeigte der Single-Core-Score von 1,098 die Effizienz des Prozessors bei der problemlosen Handhabung von Single-Thread-Anwendungen.
Als nächstes ließen wir y-cruncher auf 1-Milliarden- und 10-Milliarden-Stellenebene laufen, um ihre Rechenleistung zu bewerten, insbesondere für Aufgaben, die ein hohes Maß an Zahlenverarbeitung beinhalten. Niedriger ist hier besser.
Im Y-Cruncher-Benchmark zeigten die AMD-Prozessoren im TYAN-Server eine hervorragende Leistung. Mit einer Punktzahl von 9.568 für die 1-Milliarden-Stellen-Ebene und 80.171 für die 10-Milliarden-Stellen-Ebene zeigte dieses System seine Fähigkeit, hochgradige Zahlenverarbeitungsaufgaben effizient zu bewältigen.
Als nächstes folgen die Blender-Benchmarks, insbesondere die Monster-, Junkshop- und Classroom-Tests, um zu messen, wie gut die AMD-CPU in grafikintensiven Rendering-Szenarien abschneidet.
In Blender-Benchmarks erreichten die CPUs eine beeindruckende Renderleistung. Mit Werten von über 1000 im Monster-Test, 704 im Junkshop-Test und 507 im Classroom-Test bewies dieses System seine Fähigkeit, grafikintensives Rendering effizient zu bewältigen.
Zuletzt haben wir Geekbench 6 CPU-Tests durchgeführt, die für ihre umfassende Untersuchung der Prozessorleistung im Single-Core- und Multi-Core-Betrieb bekannt sind. Diese Testreihe lieferte uns einen umfassenden Überblick über die Gesamtfähigkeiten, Stärken und schrittweisen Verbesserungen der AMD-CPUs.
Hier sind die Rohwerte für jeden der Benchmarks. Bedenken Sie, dass wir nur eine Standardkonfiguration des neuen AMD Bergamo ausgeführt haben.
| Benchmark | 1p/128c Bergamo |
| Cinebench R23 Multi | 103876 |
| Cinebench R23 Single | 1098 |
| Cinebench MP-Verhältnis | 94.65 |
| Y-Cruncher 1b | 9.568 |
| Y-Cruncher 10b | 80.171 |
| Mixer-Monster | 1031.49474 |
| Blender Junkshop | 704.167826 |
| Blender-Klassenzimmer | 506.665693 |
| Geekbench 6 CPU Single | 1738 |
| Geekbench 6 CPU-Multi | 18683 |
Ausgestattet mit einer Reihe von KI-Inferenz-Engines von erstklassigen Anbietern UL Procyon KI-Inferenz-Benchmark deckt ein breites Spektrum an Hardware-Setups und -Anforderungen ab. Der Benchmark-Score bietet eine praktische und standardisierte Zusammenfassung der Inferenzleistung auf dem Gerät. Dadurch können wir Hardware-Setups in realen Situationen vergleichen und gegenüberstellen, ohne dass wir dafür eigene Lösungen benötigen.
| Prozessor | Modell | Durchschnittliche Inferenzzeit | Mittlere Inferenzzeit | Gesamtzahl der Schlussfolgerungen |
| 1p/128c Bergamo | MobileNet V3 | 3.90 ms | 3.91 ms | 41,538 |
| 1p/128c Bergamo | ResNet 50 | 10.14 ms | 10.08 ms | 16,919 |
| 1p/128c Bergamo | Inception V4 | 33.17 ms | 33.04 ms | 5,158 |
| 1p/128c Bergamo | DeepLab V3 | 32.16 ms | 32.09 ms | 4,708 |
| 1p/128c Bergamo | YOLO V3 | 44.50 ms | 44.39 ms | 3,739 |
| 1p/128c Bergamo | Echt-ESRGAN | 2734.77 ms | 2717.41 ms | 66 |
Zusammenfassung
Insgesamt ist der TYAN Transport SX-B8056 eine äußerst leistungsfähige und vielseitige NVMe 26U2S-Serverplattform mit 1 Einschüben, die eine perfekte Balance zwischen Hochgeschwindigkeitsverarbeitung und effizienten Speicherlösungen bietet. Mit seinem kompakten Design, den PCIe Gen5-Steckplätzen und der Unterstützung eines einzelnen AMD Socket SP5-Prozessors aus der leistungsstarken AMD EPYC 9004-Serie bietet das System außergewöhnliche Leistung für anspruchsvolle Workloads in Cloud-, Unternehmens- und High-Performance-Computing-Umgebungen. Seine Skalierbarkeit, robuste Datenverwaltungsfunktionen und Kosteneffizienz machen es zur idealen Wahl für Unternehmen, die eine zuverlässige und zukunftssichere Lösung für ihre Datenverarbeitungs- und Speicheranforderungen suchen.
In unserer Leistungsbewertung zeigte der TYAN Transport SX-B8056 tolle Ergebnisse. Die Benchmark-Ergebnisse (einschließlich beeindruckender Multi-Core-Ergebnisse im Cinebench R23, effizienter Zahlenverarbeitung im Y-Cruncher und hervorragender Rendering-Leistung in Blender-Tests) unterstreichen die Fähigkeit des Systems, eine Vielzahl rechenintensiver Aufgaben problemlos zu bewältigen.
Diese Ergebnisse positionieren den TYAN Transport SX TS70AB8056 als zuverlässige und effiziente Lösung. In der Praxis gefällt uns der Server als flexible Speicherplattform sehr gut, die hinsichtlich der Anzahl der unterstützten NVMe-Laufwerksschächte, der Gesamtsystemkosten und der Leistung ausgewogen ist.
Beteiligen Sie sich an StorageReview
Newsletter | YouTube | Podcast iTunes/Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | RSS Feed
