Supermicro ha ampliado su gama de soluciones de refrigeración líquida para centros de datos con un catálogo de diez modelos de intercambiadores de calor para puertas traseras (RDHx), que ofrecen capacidades de refrigeración de 10 kW a 120 kW a nivel de puerta y hasta 240 kW a nivel de rack. Este catálogo ampliado está dirigido a operadores de centros de datos que necesitan una solución de refrigeración líquida rápida y sin interrupciones, ya sea para la instalación de nueva infraestructura de IA o para la adaptación de racks de mayor densidad a instalaciones que no fueron diseñadas para ello.
Las puertas se montan en racks estándar EIA, ORv3 y MGX y pueden servir como solución principal de refrigeración líquida o funcionar junto con las placas frías de refrigeración directa al chip (D2C) de Supermicro como parte de una implementación completa de DCBBS. Dado que las puertas neutralizan el calor de escape en el rack, también eliminan la necesidad de contención dedicada para pasillos fríos y calientes, lo que representa una parte significativa de la mayoría de los presupuestos de modernización. En su resumen en video, Supermicro afirma que la gama está dimensionada para plataformas de rack que abarcan los sistemas GB300 y B300 de NVIDIA hasta Vera Rubin y el próximo Helios de AMD, lo que explica el límite de 240 kW a nivel de rack. Supermicro ofrece modelos alimentados por CC que se conectan a las barras colectoras del rack y modelos alimentados por CA para una mayor compatibilidad de infraestructura, con control inteligente de ventiladores, redundancia de ventiladores N+1 y protección anticondensación en toda la gama. La monitorización se realiza a través de Redfish, SNMP, una interfaz web o SuperCloud Composer de Supermicro, y las puertas se pueden instalar sin necesidad de agua fría específica para la instalación, lo que elimina uno de los obstáculos clásicos para las modernizaciones.
Al igual que con el resto de DCBBS , las puertas se pueden entregar como parte de un paquete validado a escala de rack con sistemas acelerados, integración de rack, alimentación y refrigeración de las instalaciones, software de gestión y servicios de implementación, con el argumento habitual de una adquisición simplificada y un tiempo de puesta en marcha reducido.
¿Por qué las puertas traseras y por qué han vuelto?
Los intercambiadores de calor para puertas traseras son una de las ideas más antiguas en la refrigeración de centros de datos, y el desarrollo de la IA los ha vuelto a poner de actualidad. IBM lanzó la primera versión comercial en 2005 como el intercambiador de calor para puertas traseras "Cool Blue", una bobina pasiva refrigerada por agua que reemplazaba la puerta trasera de un rack y absorbía aproximadamente 15 kW, suficiente para neutralizar más de la mitad del calor de los racks más densos de la época. El problema que resolvía entonces es el mismo que resuelve ahora: una vez que la potencia del rack supera la capacidad de absorción de la distribución de aire caliente/frío, hay que capturar el calor en el rack o gastar una enorme cantidad de energía para disiparlo por toda la sala.
El funcionamiento es sencillo: el aire de escape de los servidores pasa por una serpentina llena de líquido al salir del rack, transfiriendo el calor al circuito de agua de la instalación antes de que el aire llegue a la sala. Las puertas pasivas dependen de los propios ventiladores de los servidores para impulsar el aire a través de la serpentina; los diseños activos, como el de Supermicro, incorporan conjuntos de ventiladores para gestionar serpentinas más profundas y de mayor capacidad. Dado que el calor nunca entra en el centro de datos, la sala se mantiene térmicamente neutra, lo que elimina la necesidad de confinamientos complejos en los pasillos y reduce considerablemente la carga sobre los sistemas de aire acondicionado. Lo más importante para los operadores con instalaciones existentes es que no requiere manipular los servidores, razón por la cual las puertas traseras se han convertido en la opción estándar para la instalación de refrigeración líquida en modernizaciones.
En la era de la IA, las puertas traseras han asumido una segunda función: completar el trabajo iniciado por la refrigeración directa al chip. Las placas de refrigeración de las CPU y GPU suelen capturar entre el 70 y el 80 % del calor de un servidor en líquido, pero el resto, procedente de la memoria, las tarjetas de red, las unidades de disco y las fuentes de alimentación, sigue disipándose en forma de aire caliente. La combinación de la refrigeración directa al chip con una puerta trasera también permite captar ese calor residual, canalizando eficazmente toda la energía térmica del rack hacia el circuito de refrigeración del sistema, donde puede disiparse de forma eficiente o, cada vez más, reutilizarse. Esa es la misma matemática que Dell perseguía en Dell Technologies World el año pasado con su intercambiador de calor PowerCool Enclosed Rear Door, un diseño de flujo de aire sellado que, según Dell, captura el 100 % del calor de TI al tiempo que reduce los costos de energía de refrigeración hasta en un 60 %, parte de un impulso más amplio de la industria que cubrimos en [La refrigeración líquida está llegando a su centro de datos: el enfoque de Supermicro es más modular que la puerta cerrada de Dell, pero el destino es el mismo: obtener cada vatio de calor posible en agua, porque el agua es donde el calor se vuelve manejable y potencialmente valioso de nuevo.
Disponibilidad
La gama ampliada de productos RDHx ya está disponible como parte de la oferta DCBBS de Supermicro, y se puede implementar desde racks individuales hasta la construcción completa de centros de datos.
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