Toshiba America Electronic Components, Inc. anunció una nueva familia de productos de memoria flash NAND para aplicaciones integradas, Serial Interface NAND de Toshiba. La familia Serial Interface NAND es compatible con Serial Peripheral Interface (SPI) y tiene una amplia gama de casos de uso que incluyen televisores de pantalla plana, impresoras, dispositivos portátiles y robots. La familia Serial Interface NAND consta de 12 productos; incluye tres densidades (1Gb, 2Gb y 4Gb); dos paquetes (WSON y SOP); y dos tensiones de alimentación.
A medida que se requieren mayores densidades de memoria para las funciones mejoradas que ahora se encuentran en los dispositivos integrados, la demanda se está alejando de la memoria NOR estándar a la memoria flash SLC NAND. Con su compatibilidad con SPI, la familia NAND de interfaz serie de Toshiba puede controlarse con 6 pines y utilizarse como memoria flash SLC NAND.
Características Clave:
- Utiliza tecnología de proceso de 24 nm para SLC NAND
- Compatible con el SPI ampliamente utilizado, que se puede controlar con un número bajo de pines de 6 pines
- Disponible en paquetes pequeños y versátiles. El tamaño del paquete WSON es de 6.0 mm × 8.0 mm y el tamaño del paquete SOP es de 10.3 mm × 7.5 mm. Los productos en el paquete BGA*3 también están en desarrollo, con envíos de muestra programados para el primer trimestre (enero-marzo) de 2016. Los paquetes y las asignaciones de pines son compatibles con las memorias flash seriales comunes.
- ECC integrado (Código de corrección de errores) con función de informe de conteo de bits invertidos
- Funciones de protección de datos integradas
Especificaciones clave
- Densidad: 1Gbit / 2Gbit / 4Gbit
- Tamaños de página: 2 KByte (1 Gbit, 2 Gbit), 4 KByte (4 Gbit)
- Interfaz: Interfaz de periféricos en serie Modo 0, Modo 3
- E/S: x1, x2, x4
- Voltajes: 2.7-3.6 V, 1.7-1.95 V
- Rango de temperatura de funcionamiento: -40 ° C a 85 ° C
- Paquetes: WSON de 8 pines (6 mm × 8 mm) y SOP de 16 pines (10.3 mm × 7.5 mm)
- Otros
- Función de lectura secuencial de alta velocidad
- Función ECC (encendido/apagado, informe de conteo de cambio de bit)
- Función de protección de datos (capaz de proteger bloques específicos)
- Función de página de parámetros (capaz de generar información detallada sobre el dispositivo)
Disponibilidad
Toshiba ya está enviando muestras de la nueva familia NAND con producción en masa programada para comenzar en diciembre de 2015.
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