Un SSD en realidad no tiene muchas partes únicas y la diferenciación en SSD de diferentes fabricantes a menudo ocurre en el controlador y el firmware más que en cualquier otra cosa. La siguiente tabla destaca los componentes clave de un SSD con una breve definición de cada uno.
Hay información más detallada disponible para estos componentes SSD:
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Componente del sistema
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Mareas Ideales para Lecciones
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Más información (opcional – piso, bloque edificio, puerta, etc.)
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Controladores de dispositivo)
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Software creado por el OEM para ejecutarse en la familia de procesadores host de destino bajo un sistema operativo y sistema de archivos en particular. El controlador del dispositivo proporciona acceso de host al producto SSD en particular.
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Generalmente específico del dispositivo, o específico de la familia del dispositivo, y proporcionado por el OEM.
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La interfaz eléctrica entre el procesador anfitrión y el dispositivo periférico SSD.
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Comúnmente:
SATA (varios), FC, SAS, IDE, PCIe, mPCIe, USB, 1394
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Los componentes electrónicos que proporcionan interfaz a nivel de dispositivo SSD y ejecución de firmware. Se incluye un procesador incorporado, ROM de datos, RAM de datos, interfaz de componentes flash, código de corrección de errores (ECC), nivelación de desgaste/TRIM y funciones de seguridad.
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Comúnmente:
Indilinx IDX110M00-FC
IntelPC29AS21AA0
Micron JMF612
Samsung S3C29RBB01-YK40
Toshiba T6UG1XBG
Fuerza de arena SF-1500
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Componentes de búfer/caché
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Se trata de componentes de memoria RAM de alta velocidad que se utilizan para igualar la velocidad y aumentar el rendimiento de datos.
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Integrado en el controlador en SSD de consumo, pero son componentes separados en sistemas de servidor más grandes.
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Firmware del controlador
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Software escrito y almacenado en una memoria borrable eléctricamente para su ejecución por parte del controlador. Se puede actualizar una vez en servicio.
Algunas técnicas avanzadas incluyen NCQ, TRIM y nivelación de desgaste.
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Específico del dispositivo y proporcionado por el SSD OEM en la mayoría de los casos.
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Flash individual o dispositivos que utilizan tecnología NAND o NOR. Las densidades varían de 2 GBytes a 64 GBytes.
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Proveedores comunes:
Toshiba
IMFT (empresa conjunta de Intel Micron)
Samsung
Hynix
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Embalaje
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Varios factores de forma física
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1.8”, 2.5”, 3.5”, varias alturas.
SD, CF, USB, PATAZIF
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