Qualcomm Technologies e Amazon hanno avviato una collaborazione pluriennale per la fornitura su larga scala di chip personalizzati per i data center di AWS dedicati all'intelligenza artificiale, con l'inferenza AI come obiettivo principale. L'accordo combina le capacità di elaborazione a basso consumo energetico, la progettazione di chip e l'integrazione a livello di sistema di Qualcomm con l'infrastruttura AI di Amazon, e mira a soddisfare i vincoli di potenza di calcolo, larghezza di banda della memoria, rete ed energia derivanti dall'esecuzione di inferenze su scala hyperscale. Nessuna delle due aziende ha specificato i componenti, le date di consegna o i termini finanziari.
Silicio personalizzato e connettività ottica 1.6T
Oltre ai chip per il calcolo, le due aziende stanno sviluppando congiuntamente connettività ottica ad alte prestazioni per le reti dei data center di Amazon, con soluzioni che raggiungono 1.6 Tbit/s e generazioni future in programma. Questo lavoro si basa sulle tecnologie SerDes ad alta velocità e DSP ottico di Qualcomm, lo stesso portfolio di connettività che l'azienda ha presentato durante l' Investor Day di giugno insieme alla CPU Dragonfly C1000 e all'acceleratore AI300. L'obiettivo è evitare che la larghezza di banda della rete diventi il collo di bottiglia man mano che i cluster di inferenza si espandono su più rack.
La relazione funziona anche nella direzione opposta. Qualcomm prevede di intensificare l'utilizzo dell'infrastruttura di intelligenza artificiale di AWS, incluso Amazon Bedrock, per i suoi carichi di lavoro di automazione della progettazione elettronica (EDA), con l'obiettivo dichiarato di accorciare i cicli di progettazione dei chip. Ciò significa che la potenza di calcolo di AWS è alla base delle attività di modellazione e verifica dei chip che Qualcomm produrrà per Amazon.
Quali segnali lascia l'accordo
I dirigenti di entrambe le parti hanno inquadrato l'accordo come un'evoluzione congiunta di calcolo e connettività. "Con l'accelerazione della domanda di intelligenza artificiale, l'infrastruttura dei data center richiederà progressi sia nel calcolo che nella connettività per offrire prestazioni superiori con maggiore efficienza", ha affermato Cristiano Amon, Presidente e CEO di Qualcomm Incorporated. Prasad Kalyanaraman, Vicepresidente di AWS, ha dichiarato che la collaborazione "si basa su una solida partnership" e che "lavorando insieme su chip personalizzati e connettività avanzata, offriamo ai nostri clienti un'infrastruttura più performante, efficiente ed economicamente vantaggiosa".
L'annuncio arriva in un momento in cui Qualcomm sta investendo massicciamente nel settore dei data center. Durante l'Investor Day di giugno, l'azienda ha presentato una CPU, una roadmap per gli acceleratori di inferenza AI200, AI250 e AI300 e un portfolio di soluzioni di connettività. A luglio, inoltre, ha completato l'acquisizione di Modular per dotare questi chip di uno stack software indipendente da CUDA. AWS progetta già i propri acceleratori Trainium e Inferentia tramite Annapurna Labs, quindi la domanda aperta è come i chip prodotti da Qualcomm si inseriranno in questo contesto. Il comunicato stampa non lo specifica, ma l'impegno pluriennale del più grande fornitore di servizi cloud rappresenta il segnale più forte che Qualcomm abbia finora fornito al settore dei data center.
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