Samsung Electronics ha compiuto due mosse in due giorni che puntano entrambe allo stesso problema: mantenere le proprie linee di produzione di memorie e fonderie all'avanguardia, dato che la domanda di intelligenza artificiale supera la scalabilità convenzionale. L'8 settembre, Samsung e ASML hanno annunciato un'espansione della partnership in base alla quale Samsung integrerà la litografia a ultravioletti estremi (EUV) ad alta apertura numerica (NA) di ASML nella produzione di DRAM ad alto volume entro il 2028 e si unirà allo sforzo del settore per passare dalle fotomaschere da 6 pollici a quelle da 12 pollici. Il giorno successivo, al vertice tra Corea del Sud e Francia a Parigi, Samsung ha annunciato una partnership strategica con Mistral AI per eseguire i modelli dello sviluppatore francese in loco nelle proprie attività di produzione di chip, insieme a un investimento di rilievo nel round di finanziamento di Serie D di Mistral.
Tecnologia EUV ad alta apertura numerica (NA) di Samsung per DRAM entro il 2028 e transizione alla fotomaschera da 12 pollici
Samsung afferma di voler introdurre i sistemi EUV High NA di ASML nella futura produzione di massa di DRAM entro il 2028, un'iniziativa che le due aziende descrivono come la prima del suo genere nel settore. La tecnologia High NA aumenta l'apertura numerica dell'ottica di proiezione da 0.33 a 0.55, e la risoluzione più elevata mira ad estendere la roadmap di miniaturizzazione delle DRAM semplificando le fasi di processo che oggi richiedono molteplici passaggi di patterning. Samsung ha illustrato la direzione che prenderà questa miniaturizzazione nella sua roadmap per le memorie 3D presentata all'FMS 2026 , e la tecnologia High NA rappresenta il primo passo fondamentale nella fase di litografia.
Parallelamente, Samsung si sta unendo all'iniziativa del settore per sviluppare una piattaforma di fotomaschere da 12 pollici per EUV ad alta apertura numerica (High NA). La maschera da 6 pollici è stata lo standard per decenni, ma i sistemi High NA utilizzano ottiche anamorfiche che dimezzano il campo di esposizione, quindi stampare un chip a grandezza naturale su una maschera da 6 pollici significa unire due esposizioni. ASML e Samsung affermano che il formato più grande da 12 pollici dovrebbe aumentare la produttività degli impianti di produzione, ridurre i costi di produzione dei chip ed eliminare tali limitazioni dovute all'unione di due esposizioni, consentendo ai produttori di utilizzare l'High NA senza penalizzazioni in termini di produttività. Samsung afferma che collaborerà con i partner del settore per sviluppare le tecnologie delle maschere e l'infrastruttura di supporto necessarie al nuovo formato, attingendo alla sua esperienza nell'utilizzo dell'EUV sia nella produzione di memorie che in quella di fonderie.
"L'era dell'IA sta trasformando l'industria dei semiconduttori e accrescendo l'importanza dell'innovazione tecnologica lungo l'intera catena del valore", ha dichiarato Young Hyun Jun, Vice Presidente e CEO di Samsung Electronics. "Rafforzando ulteriormente la nostra collaborazione con ASML, contribuiamo a gettare le basi per la prossima generazione di innovazione nel campo dell'IA e dei semiconduttori". Il Presidente e CEO di ASML, Christophe Fouquet, ha definito Samsung "uno dei partner di innovazione più importanti di ASML da molti anni" ed entrambe le aziende hanno affermato di voler continuare a esplorare la collaborazione nel settore delle memorie avanzate e dei nuovi approcci produttivi.
Modelli di intelligenza artificiale Mistral in esecuzione on-premise all'interno degli stabilimenti di produzione di Samsung.
Il secondo annuncio riguarda l'integrazione dei modelli di Mistral, incluso il suo fiore all'occhiello Mistral Large, all'interno delle attività di produzione di semiconduttori di Samsung. Samsung afferma che integrerà i servizi e le soluzioni di intelligenza artificiale di Mistral per sviluppare modelli on-premise personalizzati per quella che definisce un'infrastruttura basata sull'intelligenza artificiale, con un'implementazione on-premise scelta in modo che la tecnologia di processo e i dati operativi rimangano interamente all'interno dell'infrastruttura di semiconduttori di Samsung.
Gli obiettivi dichiarati riguardano problemi pratici di fabbricazione piuttosto che la progettazione astratta dei chip. Samsung afferma che applicherà modelli mirati al rilevamento dei difetti e all'ottimizzazione delle apparecchiature, con l'obiettivo di accelerare i cicli di sviluppo, la precisione di produzione e la stabilizzazione della resa per i suoi chip di memoria e logica avanzati. Man mano che i nodi di processo diventano più complessi, sostiene l'azienda, l'analisi rapida dei dati all'interno della fabbrica diventa essenziale e la piattaforma di Mistral è pensata per cambiare il modo in cui i suoi chip vengono progettati e prodotti.
"La crescente complessità della progettazione e della produzione di chip per l'intelligenza artificiale richiede un'innovazione continua nelle tecnologie dei semiconduttori", ha affermato Jun, questa volta in veste di responsabile della divisione Device Solutions di Samsung. Il co-fondatore e CEO di Mistral, Arthur Mensch, ha dichiarato che l'azienda è "orgogliosa di supportare Samsung Electronics con la propria esperienza nel campo dell'elettronica e dei semiconduttori, contribuendo a migliorare la progettazione e la produzione dei chip".
Samsung ha anche guidato il round di finanziamento di Serie D di Mistral, acquisendo quella che definisce una partecipazione azionaria strategica a supporto della collaborazione tecnologica a lungo termine. Samsung non ha rivelato l'entità del round né la propria quota. L'investimento colloca Samsung accanto al proprio fornitore di litografia nell'azionariato di Mistral: ASML aveva guidato il round di Serie C di Mistral esattamente un anno prima, a settembre 2025, con un investimento di 1.3 miliardi di euro per una quota di circa l'11%. Mistral ha anche sviluppato la propria infrastruttura, con le fabbriche di calcolo per l'intelligenza artificiale Mistral Compute basate su NVIDIA GB300 NVL72 e una collaborazione sempre più stretta con Dell per le implementazioni aziendali.
Nel complesso, i due annunci dimostrano la capacità di Samsung di acquisire prodotti a entrambi gli estremi della catena di produzione: la litografia che determina quanto miniaturizzate potranno essere le celle DRAM di prossima generazione e i modelli che l'azienda intende utilizzare una volta che tali tecnologie saranno operative.




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