Un SSD in realtà non ha molte parti uniche e la differenziazione tra SSD di diversi produttori spesso avviene nel controller e nel firmware più che in ogni altra cosa. La tabella seguente evidenzia i componenti chiave di un SSD con una breve definizione per ciascuno.
Informazioni più dettagliate sono disponibili per questi componenti SSD:
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Componente di sistema
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Descrizione
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Altre informazioni
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I driver di periferica)
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Software creato dall'OEM per essere eseguito sulla famiglia di processori host di destinazione con un particolare sistema operativo e file system. Il driver del dispositivo fornisce l'accesso host al particolare prodotto SSD.
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Generalmente specifico del dispositivo o della famiglia di dispositivi e fornito dall'OEM.
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L'interfaccia elettrica tra il processore host e il dispositivo periferico SSD.
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Comunemente:
SATA (varie), FC, SAS, IDE, PCIe, mPCIe, USB, 1394
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I componenti elettronici che forniscono l'interfaccia a livello di dispositivo SSD e l'esecuzione del firmware. Sono inclusi un processore incorporato, ROM dati, RAM dati, interfaccia componente flash, codice di correzione errore (ECC), livellamento dell'usura/TRIM e funzionalità di sicurezza.
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Comunemente:
Indilinx IDX110M00-FC
IntelPC29AS21AA0
JMicronJMF612
Samsung S3C29RBB01-YK40
Toshiba T6UG1XBG
SandForceSF-1500
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Componenti buffer/cache
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Si tratta di componenti di memoria RAM ad alta velocità utilizzati per la corrispondenza della velocità e per aumentare la velocità di trasmissione dei dati.
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Integrati nel controller negli SSD consumer, ma sono componenti separati nei sistemi server più grandi.
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Firmware del controller
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Software scritto e archiviato in una memoria cancellabile elettricamente per l'esecuzione da parte del controller. Può essere aggiornato una volta in servizio.
Alcune tecniche avanzate includono NCQ, TRIM e livellamento dell'usura.
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Specifico per il dispositivo e fornito dall'OEM SSD nella maggior parte dei casi.
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Singoli die Flash o dispositivi che utilizzano la tecnologia NAND o NOR. Le densità variano da 2 GByte a 64 GByte.
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Fornitori comuni:
Toshiba
IMFT (JV Intel Micron)
Samsung
Hynix
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Packaging
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Vari fattori di forma fisica
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1.8”, 2.5”, 3.5”, varie altezze.
SD, CF, USB, PATAZIF
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Guide correlate:
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