AMD는 CES 2026에서 소비자, 기업 및 하이엔드 데스크톱용 클라이언트 CPU 로드맵을 새롭게 발표했습니다. 이번 로드맵에서는 온디바이스 AI 가속 기능을 강조하는 동시에 배터리 수명, 초경량 디자인, 고성능 게임 등 기존의 주요 특징들을 유지했습니다. 업데이트된 로드맵에는 Copilot+ PC용 새로운 Ryzen AI 400 시리즈 프로세서가 포함되어 있습니다. 기업용 PC를 위한 Ryzen AI PRO 400 시리즈 제품군도 선보입니다. 프리미엄 울트라포터블 및 컴팩트 데스크톱을 위한 Ryzen AI Max+ 제품군도 확장되었습니다. 또한, 새로운 플래그십 게이밍 CPU인 Ryzen 9000X3D가 공개되었습니다.
AMD는 이번 행사를 통해 AI PC 구현이 단순히 실리콘 칩에만 국한되지 않는다는 점을 강조했습니다. AMD는 라이젠 AI 400 시리즈 프로세서에서 ROCm 7.2 지원을 발표하고, 로컬 AI 설정을 간소화하는 "AI 번들" 옵션을 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션에 추가했으며, FSR "레드스톤" 머신 러닝 기능과 새로운 개발자용 레이 트레이싱 최적화 기능을 통해 FidelityFX 초해상도 로드맵을 지속적으로 확장한다고 밝혔습니다.
Ryzen AI 400 시리즈 및 Ryzen AI PRO 400 시리즈는 Copilot+ PC를 대상으로 합니다.
AMD의 라이젠 AI 400 시리즈와 라이젠 AI PRO 400 시리즈 프로세서는 AMD의 Zen 5 CPU 아키텍처를 기반으로 하며 2세대 XDNA 2 NPU를 통합합니다. AMD는 두 제품군 모두 최대 60 TOPS의 NPU 성능, 최대 12개의 CPU 코어, Radeon 800M 시리즈 통합 그래픽, 그리고 더욱 빠른 메모리 지원을 통해 Copilot+ PC 요구 사항을 충족하며, 배터리 수명 저하 없이 반응성이 뛰어난 온디바이스 AI 환경을 제공하도록 설계되었다고 강조합니다.
상용 배포 환경에서 라이젠 AI PRO 400 시리즈는 AMD PRO 기술을 접목하여 다계층 보안, 플릿 관리 기능 및 장기적인 플랫폼 안정성을 제공합니다. AMD는 PRO 기술을 통해 IT 조직이 소비자용 시스템에서 제공되는 것과 동일한 AI 경험을 배포하는 동시에 관리 환경에서 중요한 장치 제어 및 수명 주기 기대치를 유지할 수 있도록 지원한다고 설명합니다.
AMD 경영진의 발표는 AI 컴퓨팅과 그래픽, 소프트웨어 생태계 구축을 결합하여 다양한 폼팩터에서 AI 경험을 확장할 수 있도록 하는 풀 스택 접근 방식에 초점을 맞췄습니다. 특정 기능 하나보다는 폭넓은 활용성을 강조하며, AMD는 라이젠 AI를 소비자 및 상업용 제품 전반에 동시에 적용하겠다고 밝혔습니다.
Ryzen AI Max+가 프리미엄 초슬림 및 미니 PC용 새로운 SKU를 추가했습니다.
AMD는 Ryzen AI Max+ 392와 388을 출시하며 Ryzen AI Max+ 제품군을 확장했습니다. 이 프로세서들은 고성능 AI 처리량과 데스크톱급 통합 그래픽을 필요로 하는 프리미엄급 초슬림 노트북, 모바일 워크스테이션, 소형 폼팩터 데스크톱을 위해 설계되었으며, 통합 메모리 아키텍처를 유지합니다.
이 플랫폼은 Zen 5 CPU 코어, Radeon 8060S 시리즈 그래픽, 그리고 2세대 XDNA NPU를 결합했습니다. AMD는 이 플랫폼을 통해 로컬 LLM 가속, 고해상도 미디어 워크플로우, 최신 게임을 얇은 디자인에 담아내면서도 기존 iGPU급 시스템보다 성능 저하를 최소화하는 다재다능함을 강조합니다.
| 모델 | 코어 / 스레드 | 부스트/기본 주파수 | 총 캐시 | 그래픽 모델 | cTDP | NPU 탑 | 그래픽 CU |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 라이젠 AI Max+ 392 | 12 C / 24 T | 최대 5.0 / 3.2GHz | 76 MB | AMD 라데온 8060S 그래픽 | 45 - 120W | 50 | 40 |
| AMD 라이젠 AI Max+ 388 | 8 C / 16 T | 최대 5.0 / 3.6GHz | 40 MB | AMD 라데온 8060S 그래픽 | 45 - 120W | 50 | 40 |
Ryzen AI Halo, AMD 브랜드 AI 개발자용 미니 PC 출시
AMD는 또한 자사 최초의 AI 개발자 플랫폼인 라이젠 AI 헤일로(Ryzen AI Halo)를 공개했습니다. 이 미니 PC는 라이젠 AI 맥스+ 프로세서를 기반으로 하며, 로컬 AI 개발에 최적화되어 최대 200천억 개의 매개변수를 가진 모델을 로컬에서 실행할 수 있다고 밝혔습니다. AMD는 최대 128GB의 통합 메모리, 최대 60 TFLOPS의 RDNA 3.5 그래픽 성능, 그리고 윈도우 및 리눅스 운영 체제 지원을 강조했습니다.
Ryzen AI Halo는 ROCm 기반 워크플로우에 "출시 당일부터" 바로 사용할 수 있도록 설계되었으며, AMD는 개발자들이 컴팩트한 환경에서 로컬 추론 및 실험을 수행할 수 있도록 설정 과정을 간소화하기 위해 사전 최적화 및 개발자 도구 사전 설치를 강조합니다.
| 모델 | 코어 / 스레드 | 부스트/기본 주파수 | 총 캐시 | TDP |
|---|---|---|---|---|
| AMD 라이젠 7 9850X3D | 8 C / 16 T | 최대 5.6 / 4.7GHz | 104 MB | 120W |
라이젠 7 9850X3D, 매니아급 게이밍 시장 선두 자리를 노린다
AMD는 데스크톱용으로 라이젠 9000X3D 라인업의 최신 플래그십 게이밍 프로세서인 라이젠 7 9850X3D를 출시했습니다. 젠 5 아키텍처와 2세대 3D V-캐시를 기반으로 제작된 이 프로세서는 인텔 코어 울트라 9 285K보다 최대 27% 향상된 게임 성능을 제공한다고 AMD는 주장합니다.
AMD가 강조한 사양에는 8코어 16스레드, 최대 5.6GHz의 부스트 클럭, 그리고 총 104MB의 캐시가 포함됩니다. 이 제품은 이전 X3D 시리즈와 마찬가지로 높은 캐시 용량을 통해 저지연 게임 성능을 구현하는 동시에 스트리밍 및 멀티태스킹에 필요한 일반적인 컴퓨팅 성능도 충분히 갖추고 있습니다.
OEM 가용성
AMD는 Acer, ASUS, Dell, HP, GIGABYTE, Lenovo를 포함한 OEM 업체들을 통해 Ryzen AI 400 시리즈 및 Ryzen AI PRO 400 시리즈 기반 시스템이 2026년 1분기에 출시될 것으로 예상하며, Ryzen AI 400 시리즈 데스크톱은 2026년 2분기에 출시될 예정입니다. 새로운 Ryzen AI Max+가 추가된 시스템 또한 Acer와 ASUS를 시작으로 2026년 1분기에 출시될 예정이며, 연중 추가 모델이 출시될 계획입니다. Ryzen AI Halo는 2026년 2분기에 출시될 예정이며, 가격은 출시 시점에 맞춰 발표될 것입니다. Ryzen 7 9850X3D 시스템은 OEM, 시스템 통합업체 및 소매점을 통해 2026년 1분기에 출시될 것으로 예상됩니다.
| 모델 | 코어 / 스레드 | 부스트/기본 주파수 | 총 캐시 | 그래픽 모델 | cTDP | NPU 탑 | 그래픽 CU |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 라이젠 AI 9 HX 475 | 12 C / 24 T | 최대 5.2 / 2.0GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 - 54W | 60 | 16 |
| AMD 라이젠 AI 9 HX 470 | 12 C / 24 T | 최대 5.2 / 2.0GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 - 54W | 55 | 16 |
| AMD 라이젠 AI 9 465 | 10 C / 20 T | 최대 5.0 / 2.0GHz | 34 MB | AMD Radeon 880M | 15 - 54W | 50 | 12 |
| AMD 라이젠 AI 7 450 | 8 C / 16 T | 최대 5.1 / 2.0GHz | 24 MB | AMD Radeon 860M | 15 - 54W | 50 | 8 |
| AMD 라이젠 AI 7 445 | 6 C / 12 T | 최대 4.6 / 2.0GHz | 14 MB | AMD Radeon 840M | 15 - 54W | 50 | 4 |
| AMD 라이젠 AI 5 435 | 6 C / 12 T | 최대 4.5 / 2.0GHz | 14 MB | AMD Radeon 840M | 15 - 54W | 50 | 4 |
| AMD 라이젠 AI 5 430 | 4 C / 8 T | 최대 4.5 / 2.0GHz | 12 MB | AMD Radeon 840M | 15 - 54W | 50 | 4 |
| AMD 라이젠 AI 9 HX PRO 475 | 12 C / 24 T | 최대 5.2 / 2.0GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 - 54W | 60 | 16 |
| AMD 라이젠 AI 9 HX PRO 470 | 12 C / 24 T | 최대 5.2 / 2.0GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 - 54W | 55 | 16 |
| AMD 라이젠 AI 9 프로 465 | 10 C / 20 T | 최대 5.0 / 2.0GHz | 34 MB | AMD Radeon 880M | 15 - 54W | 50 | 12 |
| AMD 라이젠 AI 7 PRO 450 | 8 C / 16 T | 최대 5.1 / 2.0GHz | 24 MB | AMD Radeon 860M | 15 - 54W | 50 | 8 |
| AMD 라이젠 AI 5 PRO 440 | 6 C / 12 T | 최대 4.8 / 2.0GHz | 22 MB | AMD Radeon 840M | 15 - 54W | 50 | 4 |
| AMD 라이젠 AI 5 PRO 435 | 6 C / 12 T | 최대 4.5 / 2.0GHz | 14 MB | AMD Radeon 840M | 15 - 54W | 50 | 4 |
소프트웨어 스택 업데이트: ROCm 7.2, Adrenalin AI 번들 및 FSR "Redstone"
CES에서 AMD는 AI PC 도입이 NPU TOPS만큼이나 소프트웨어 접근성에 달려 있다고 강조했습니다. ROCm은 이제 Ryzen AI 400 시리즈 프로세서를 지원하며 ComfyUI를 통해 다운로드할 수 있습니다. AMD는 또한 곧 출시될 ROCm 7.2 버전에서 Windows와 Linux와의 호환성을 확장하고, Windows 배포를 간소화하기 위해 AMD 소프트웨어를 통해 새로운 PyTorch 빌드에 접근할 수 있도록 할 것이라고 밝혔습니다. AMD는 ROCm이 지난 1년 동안 AI 성능을 최대 5배 향상시켰으며, 2025년에는 플랫폼 지원 및 다운로드 수가 크게 증가할 것으로 예상한다고 주장했습니다.
고객 경험 측면에서 AMD는 로컬 AI 설정을 간소화하기 위해 AMD 소프트웨어: Adrenalin Edition에 선택적 "AI 번들" 기능을 도입했습니다. AMD는 이 번들이 필요한 도구들을 간소화된 설치 경로로 통합하여 수동 구성을 줄이고 이미지 생성 앱, 로컬 LLM 도구, Windows용 PyTorch를 더 쉽게 시작할 수 있도록 지원한다고 밝혔습니다.
AMD는 게임 분야에서 FSR "레드스톤" 기능이 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션 25.12.1에 포함되어 있다고 강조했습니다. 이 기능에는 머신 러닝 기반 업스케일링 및 프레임 생성을 통해 최신 게임의 이미지 품질과 성능을 향상시키는 기술이 포함됩니다. 또한 AMD는 FSR 래디언스 캐싱(FSR Radiance Caching)이라는 기술을 발표했는데, 이는 빛의 동작을 예측하여 렌더링 시간을 단축하면서도 시각적 충실도를 유지함으로써 레이 트레이싱 효율성을 향상시키도록 설계된 기술이며, GPUOpen에서 개발자 프리뷰로 제공될 예정입니다.
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