AMD는 대역폭을 높이는 동시에 보드 복잡성과 크기를 줄이기 위해 LPDDR5X 메모리를 디바이스 패키지에 직접 통합한 Versal Premium Gen 2 MoP(메모리 온 패키지) 적응형 SoC를 출시했습니다. 이 새로운 디바이스는 네트워킹, 물리적 AI, 항공우주 및 방위, 테스트 및 측정, 전문가용 비디오 시스템 등 전력 및 공간 제약 내에서 높은 메모리 처리량이 요구되는 애플리케이션을 대상으로 합니다.
외부 DRAM에 의존하는 기존 설계와 달리, Versal Premium Gen 2 MoP 아키텍처는 최대 32GB의 LPDDR5X 메모리를 패키지 내에 통합하여 최대 288GB/s의 메모리 대역폭을 제공합니다. AMD에 따르면, 이 방식은 동등한 외부 메모리 구현 방식에 비해 보드 면적을 최대 60%까지 줄이는 동시에 고속 메모리 라우팅과 관련된 복잡성을 상당 부분 제거합니다. AMD는 이러한 대역폭 및 면적 수치를 외부 메모리를 사용하는 단일 Versal Premium Gen 2 어댑티브 SoC와 비교하여 Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622 디바이스를 기준으로 측정했습니다.
통합 메모리 아키텍처는 기존 보드 레벨 메모리 구현 방식에 비해 대역폭을 향상시키고, 지연 시간을 줄이며, 전력 소비를 낮추도록 설계되었습니다. 외부 LPDDR5X 레이아웃이 필요 없어지므로 설계자는 PCB 설계를 간소화하고, 검증 요구 사항을 줄이며, 개발 주기를 단축할 수 있습니다.
엣지 및 소형 임베디드 시스템에 맞게 설계되었습니다.
AMD는 제한된 보드 공간을 가진 소형 임베디드 및 엣지 시스템을 위한 플랫폼을 개발했습니다. 작은 폼팩터 덕분에 EDSFF 및 3U VPX와 같은 표준을 목표로 하는 설계가 가능하며, 엄격한 열 및 기계적 제약 조건에 직면하는 통신 및 방위 플랫폼도 지원합니다.
이 장치들은 최대 64GT/s의 속도로 작동하는 PCIe 6.0 및 CXL 3.1 하드 IP를 통합하여 AMD EPYC CPU와 같은 프로세서와의 고속 통신을 지원합니다. 최대 9,000Mb/s의 속도로 작동하는 LPDDR5X와 결합된 이 아키텍처는 데이터 집약적인 워크로드를 지원하는 동시에 시스템 설계자가 CXL 메모리 풀링 및 확장 기술을 통해 메모리 리소스를 확장할 수 있도록 설계되었습니다.
AMD는 장기 수명 주기 구축을 위해 Versal Premium Gen 2 MoP 제품군이 -40°C에서 110°C에 이르는 산업용 작동 온도를 지원하며 15년 이상의 제품 공급을 보장한다고 밝혔습니다. 또한, HBM 대신 LPDDR5X를 사용하면 데이터 센터 메모리 제품에서 흔히 발생하는 짧은 리프레시 주기를 피할 수 있어 부품 수급 문제로 인한 하드웨어 재설계 가능성을 줄일 수 있다고 설명했습니다.
통합 보안
보안 기능 또한 플랫폼에 통합되어 있습니다. PCIe 6.0에서 도입된 PCIe 무결성 및 데이터 암호화(IDE)는 PCIe 링크를 통해 전송되는 데이터를 보호하며, 통합 DDR 메모리 암호화는 프로그래밍 가능 로직 리소스를 소모하지 않고 메모리에 저장된 데이터를 안전하게 보호합니다. 또한, 이 장치에는 안전하고 고대역폭의 처리를 위한 400G 고속 암호화 엔진이 내장되어 있습니다.
AMD는 주요 설계 목표를 메모리 대역폭, 물리적 크기, 전력 소비 및 제품 수명 간의 기존 절충점을 없애는 것으로 요약했습니다. 적응형 SoC 패키지에 메모리를 직접 통합함으로써 고객은 보드 수준의 엔지니어링 노력을 줄이고 배포 속도를 높이면서 고성능 시스템을 구축할 수 있다고 회사 측은 밝혔습니다.
현재 시판 중인 표준 Versal Premium Series Gen 2 디바이스를 사용하여 즉시 개발을 시작할 수 있으며, 기존 Vivado 및 Vitis 개발 환경, 호환 가능한 IP 및 레퍼런스 디자인을 활용할 수 있습니다. AMD는 Versal Premium Gen 2 메모리 온 패키지 디바이스의 샘플링을 2026년 말에 시작하고, 양산 제품 출하는 2027년 하반기에 계획하고 있습니다.
아마존