첼시오 커뮤니케이션즈는 7세대 AI 인터커넥트 플랫폼(T7)을 출시하며, 스마트NIC, 스토리지 컨트롤러, 데이터 처리 장치(DPU)를 통해 이더넷 오프로드 포트폴리오를 확장했습니다. 첼시오의 통합 와이어(Unified Wire) 아키텍처를 기반으로 구축된 T7 플랫폼은 AI 학습 및 추론 클러스터, 분산형 스토리지, 클라우드 인프라, 고성능 네트워킹 환경을 대상으로 합니다.
이 플랫폼은 1GbE부터 400GbE까지의 이더넷 속도를 지원하며, 네이티브 400Gb 이더넷과 iWARP 및 RoCEv2를 모두 지원하는 통합 RDMA 기능을 결합합니다. Chelsio는 이 아키텍처를 저지연 통신, 고대역폭 데이터 전송, 컴퓨팅 및 스토리지 인프라 전반에 걸친 하드웨어 가속이 필요한 AI 배포 환경을 위한 표준 기반 이더넷 패브릭으로 포지셔닝하고 있습니다.
7세대 플랫폼은 네트워킹, 스토리지 및 컴퓨팅 가속 기능을 공통 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처에 통합합니다. 첼시오는 이 설계가 T4, T5 및 T6 제품군과의 소프트웨어 호환성을 유지하므로 기존 사용자가 전체 소프트웨어 전환 없이 고속 이더넷 및 PCIe Gen5 환경으로 마이그레이션할 수 있다고 밝혔습니다.
AI 및 HPC 워크로드를 위해 T7 아키텍처는 무손실 이더넷 지원, 혼잡 관리 기능, GPU 중심 데이터 경로 및 RDMA 가속을 포함합니다. 이러한 기능은 분산 학습 클러스터에서 동기화 오버헤드를 줄이고 GPU 간 및 GPU-스토리지 간 데이터 전송을 지원하도록 설계되었습니다. 또한 하드웨어 오프로드 및 CPU 바이패스 기능은 네트워크 및 스토리지 I/O에 대한 호스트 CPU 사용률을 줄이도록 설계되었습니다.
스토리지 가속은 플랫폼의 핵심 구성 요소입니다. Chelsio는 NVMe/TCP, NVMe over Fabrics, iSCSI, RDMA 및 TCP 오프로드 엔진 기능에 대한 하드웨어 오프로드를 제공합니다. 이 회사는 프로토콜 처리가 CPU 효율성과 애플리케이션 지연 시간에 영향을 미칠 수 있는 JBOF 구축, 엔터프라이즈 스토리지 시스템 및 분산형 스토리지 아키텍처를 목표로 합니다.
이 플랫폼은 워크로드별 가속 및 인라인 처리를 위한 프로그래밍 가능한 데이터 경로를 포함합니다. 보안 기능으로는 QUIC, TLS, kTLS 및 IPsec을 위한 온칩 암호화 가속 기능이 있습니다. 가상화 및 클라우드 기능에는 SR-IOV, 가상 스위치 및 컨테이너 오프로드가 포함되어 있어 멀티테넌트 격리 및 네트워크 성능 유지를 지원합니다.
제품군
초기 T7 제품군은 Chelsio의 S7 실리콘 기반 SmartNIC, N7 스토리지 컨트롤러 실리콘 기반 스토리지 컨트롤러 어댑터, 그리고 완전 프로그래밍 가능한 T7 DPU 어댑터를 포함합니다.
| PCIe 5세대 x16 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 첼시오 P/N | T72200 | T72200-DPU | T72200-FH-DPU | T72200-FH | S71400 | T7 서버 |
| 포트 | 2×40/100/200G (QSFP56/QSFP28/QSFP+) | 1×400G 또는 4×100G (QSFP-DD) | 1×200G(QSFP) 또는 4×56(SFP) | |||
| 타입 | 스토리지 어댑터 | SFP | 스토리지 어댑터 | 스마트NIC | 서버 | |
| 폼 팩터 | 로우 프로파일(HHHL) | 로우 프로파일(HHHL) | 하프 사이즈(FHHL) | 로우 프로파일(HHHL) | 로우 프로파일(HHHL) | - |
| 동시 연결 | 64K | 128K | 2K | 128K | - | - |
| 어댑터 메모리 | 8GB | 8GB | 16GB | 16GB | - | 64GB |
| ARM 코어 | - | 4 | 8 | - | - | 8 |
| 전력(일반) | 31W | 35W | 42W | 36W | 26W | 42W |
| 대체 | T62100-LP-CR | - | - | T62100-CR | - | - |
| PCIe 5세대 x16 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 첼시오 P/N | S72200 | S72200-OCP | S7450-OCP | S7450 | T7450 | T7450-DPU | T71200-iNIC-L |
| 포트 | 2×40/50/100/200G (QSFP56/QSFP28/QSFP+) | 4×1/10/25/50G (SFP56/SFP28/SFP+) | 1×40/100/200G (QSFP56) | ||||
| 타입 | 스마트NIC | 스토리지 어댑터 | 스토리지 어댑터 | SFP | 스마트NIC | ||
| 폼 팩터 | 로우 프로파일(HHHL) | OCP3 | OCP3 | 로우 프로파일(HHHL) | 로우 프로파일(HHHL) | 로우 프로파일(HHHL) | - |
| 동시 연결 | 2K | 64K | - | - | |||
| 어댑터 메모리 | - | 8GB | 8GB | - | |||
| ARM 코어 | - | 4 | - | - | |||
| 전력(일반) | 22W | 22W | 21W | 21W | 27W | 29W | 31W |
| 대체 | T62100-LP-CR | T62100-SO-OCP3 | T6225-OCP3 | T540-LP-CR | - | - | - |
| PCIe 5세대 x8 | |||
|---|---|---|---|
| 첼시오 P/N | S7250 | S7210-BT | S7410-BT-OCP |
| 포트 | 2×1/10/25/50G (SFP56/SFP28/SFP+) | 2×1/10GBase-T | 4×1/10GBase-T |
| 타입 | 스마트NIC | ||
| 폼 팩터 | 로우 프로파일(HHHL) | 로우 프로파일(HHHL) | OCP3 |
| 동시 연결 | 2K | ||
| 어댑터 메모리 | - | ||
| ARM 코어 | - | ||
| 전력(일반) | 15W | 16W | 17W |
| 대체 | T6225-CR | 티520-BT | - |
Chelsio에서 제공하는 SmartNIC 제품군에는 S7250, S7450 및 S7450-OCP가 있으며, 이 제품들은 1/10/25/50GbE 구축을 위한 듀얼 포트 및 쿼드 포트 구성을 제공합니다. Chelsio는 이러한 어댑터를 가상화, 임베디드 시스템, 엣지 환경 및 저속 클라우드 인프라에 적합하게 설계했습니다.
S72200 및 S72200-OCP는 클라우드, HPC 및 AI 인프라를 위한 듀얼 포트 40/50/100/200GbE SmartNIC입니다. SmartNIC 제품군 최상위 모델인 S71400은 고밀도 패브릭 구축을 위해 4x100GbE 및 2x200GbE 모드로 구성 가능한 단일 400GbE 포트를 제공합니다.
Chelsio는 PCIe 및 OCP 폼 팩터의 T72200 및 T7450 스토리지 컨트롤러 어댑터도 제공합니다. N7 실리콘을 기반으로 구축된 이 어댑터는 NVMe/TCP, NVMe-oF, iSCSI 및 RDMA 기반 스토리지 트래픽에 대한 하드웨어 오프로드를 제공하며, AI 및 스토리지 워크로드를 위한 제로 카피 및 커널 바이패스 가속 기능도 제공합니다.
Chelsio의 프로그래밍 가능한 DPU 제품군인 T72200-DPU와 T7450-DPU를 소개합니다. 이 어댑터는 상태 저장 및 상태 비저장 가속, 직접 데이터 배치, 연결별 오프로드를 지원합니다. 지원되는 프로토콜에는 TCP/IP, UDP/IP, RoCEv2, iWARP, iSCSI, NVMe-oF, NVMe/TCP, NVGRE, VXLAN, TLS, IPsec, kTLS, QUIC 및 RSA 관련 오프로드가 포함됩니다.
AI 패브릭용 이더넷
첼시오는 T7을 독자적인 AI 인터커넥트 기술의 대안으로 이더넷을 활용하고 있습니다. 400GbE 속도의 이 플랫폼은 RDMA, 혼잡 관리, 프로토콜 오프로드, GPU 최적화 데이터 전송을 통해 분산 AI 학습 및 실시간 추론 워크로드를 지원하도록 설계되었습니다.
이 회사는 이러한 기능이 호스트 측 프로토콜 처리를 줄이고 컴퓨팅 노드와 스토리지 시스템 간의 고속 통신을 지원함으로써 GPU 및 스토리지 활용도를 향상시킬 것으로 기대합니다. 또한 이 접근 방식을 통해 조직은 AI 클러스터 요구 사항이 확장됨에 따라 이더넷 표준과 기존 운영 방식을 활용할 수 있습니다.
이용 가능 여부 (Availability)
Chelsio SmartNIC 및 스토리지 컨트롤러 제품은 OEM, ODM 및 유통 채널을 통해 구매할 수 있습니다. T7 DPU는 현재 초기 테스트를 위한 평가 플랫폼으로 제공되고 있으며, 2026년 12월 양산이 예정되어 있습니다.
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