Dell, PowerEdge R470 및 R570 싱글 소켓 서버 공개

by 라일 스미스 on 2024 년 12 월 16 일

기업 ◇ 서버

Dell은 현대 데이터 센터에서 성능과 에너지 효율성을 재정의하도록 설계된 두 개의 싱글 소켓 서버인 PowerEdge R470 및 R570을 출시하여 서버 포트폴리오를 확장했습니다. 듀얼 소켓 R670 및 R770 서버의 발자취를 따라, 이 새로운 모델은 에너지 효율적인 E-코어가 있는 Intel Xeon 6 프로세서로 구동되어 기존 및 진화하는 워크로드를 처리합니다. PowerEdge R570에 대한 정보는 2025년 초까지 출시 예정이 아니기 때문에 제한적입니다. Dell은 이 서버가 더 광범위한 워크로드를 지원하기 위해 확장 가능한 2U 디자인을 특징으로 한다고 밝혔습니다. PowerEdge R470은 지금 구매 가능하며 자세한 내용은 다음과 같습니다.

Dell PowerEdge R470

PowerEdge R470은 고성능과 에너지 효율성을 결합한 1U, 싱글 소켓 서버입니다. 클라우드 규모 마이크로서비스, 데이터 서비스, 확장형 데이터베이스와 같은 워크로드에 맞게 조정되었습니다. 이 서버는 컴퓨팅 성능을 저하시키지 않으면서도 컴팩트한 디자인과 전력 절감을 강조합니다. 최대 6개 코어의 Intel Xeon 144 프로세서를 통합하여 와트당 최적화된 성능을 보장하여 조직이 더 작은 데이터 센터 공간에서 더 많은 것을 달성할 수 있습니다.

이 서버는 16MT/s의 속도로 최대 5TB의 메모리를 지원하는 1개의 DDR6400 DIMM 슬롯을 갖추고 있습니다. 스토리지 옵션에는 최대 3개의 EDSFF E5.S Gen2.5 NVMe SSD 또는 XNUMX인치 SAS/SATA 드라이브가 포함되어 다양한 데이터 집약적 애플리케이션에 유연성을 제공합니다. 냉각은 Dell의 Smart Power and Cooling Technology로 강화된 고급 공기 기반 시스템으로 처리되어 환경 영향을 줄이는 동시에 장기적인 운영 안정성을 보장합니다.

모든 PowerEdge 서버와 마찬가지로 R470은 서비스 가능성에 중점을 둡니다. 특히 빠른 유지 관리 액세스에 유용하고 가동 중단 시간과 운영 중단을 줄이는 후방 I/O 핫 아일 및 전방 I/O 콜드 아일 구성을 지원합니다. 이러한 설계 선택은 성장하는 데이터 센터에서 고밀도 랙 배포에 적합합니다.

전면 패널에는 최신 주변 장치를 위한 USB 2.0 Type-C 포트와 추가적인 유연성을 위한 옵션 USB 2.0 Type-A 포트가 포함되어 있습니다. 옵션 기능으로는 비디오 출력을 위한 Mini-DisplayPort, 전면 I/O로 구성된 DB9 직렬 포트, 시스템 관리를 위한 전용 BMC 이더넷 포트가 있습니다. 후면 패널은 연결을 더욱 확장하여 또 다른 전용 BMC 이더넷 포트, 고속 데이터 전송을 위한 두 개의 USB 3.1 Type-A 포트, 레거시 디스플레이 지원을 위한 VGA 포트를 제공합니다.

또한 R470은 암호화된 서명 펌웨어, 실리콘 루트 오브 트러스트, 보안 부팅을 포함한 포괄적인 보안 기능을 지원하여 제로 트러스트 IT 환경을 구축합니다. Dell의 OpenManage 포트폴리오를 통해 관리되는 이 서버는 원활한 모니터링, 배포 및 확장을 지원하여 최신 IT 요구 사항에 잘 부합합니다.

Dell PowerEdge R470 사양

제품 특장점	스펙
프로세서	프로세서당 최대 6개 코어를 갖춘 Intel Xeon 144 프로세서 XNUMX개
메모리	16개 DDR5 DIMM 슬롯, 최대 1TB RDIMM 지원, 최대 6400MT/s 속도 등록된 ECC DDR5 DIMM만 지원
스토리지 컨트롤러	내부 컨트롤러(RAID): PERC H965i DC-MHS 내부 부팅: 부팅 최적화 스토리지 서브시스템(BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1, 2 xM.2 NVMe SSD 또는 USB
드라이브 베이	전면 베이 : 최대 8개의 EDSFF E3.S Gen5 NVMe(SSD) 최대 122.4TB 최대 8 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(SSD) 최대 122.4TB
Power Supplies	800W Platinum 100-240 VAC 또는 240 HVDC, 핫 스왑 중복 1500W Titanium 100-240 VAC 또는 240 HVDC, 핫 스왑 중복
냉각 옵션	공기 냉각
팬	최대 4개 세트(듀얼 팬 모듈) 핫스왑 가능 팬
크기	높이 – 42.8mm(1.69인치) 너비 – 482mm(19.0인치) 깊이 – 816.92mm(32.16인치)(베젤 포함) 깊이 – 베젤 제외 815.14mm(32.09인치) 깊이(전면 I/O 구성) - 베젤 없이 829.44mm(32.09인치) 참고: 전면 I/O 구성에는 베젤이 없습니다.
폼 팩터	1U 랙 서버
임베디드 관리	iDRAC10 iDRAC 다이렉트 Redfish를 사용한 iDRAC RESTfull API
베젤	옵션 보안 베젤
보안	암호화 서명된 펌웨어 미사용 데이터 암호화(로컬 또는 외부 키 관리가 있는 SED) 안전 부팅 보안 구성 요소 검증(하드웨어 무결성 검사) 보안 삭제 실리콘 RoT(Root of Trust) 시스템 잠금(iDRAC10 Enterprise 또는 Datacenter 필요) TPM 2.0 FIPS, CC-TCG 인증
내장형 NIC	N/A
GPU 옵션	최대 2 x 75W SW
포트	전면 포트 1 x USB 2.0 Type-C 포트 1 x USB 2.0 Type A 포트(선택 사항) 1 x Mini-DisplayPort(선택 사항) 1 x DB9 직렬(전면 I/O 구성 포함) 1 x 전용 BMC 이더넷 포트(전면 I/O 구성 포함)	후면 포트 1 x 전용 BMC 이더넷 포트 2 x USB 3.1 Type A 포트 1의 X의 VGA
포트	내부 포트: 1 x USB 3.1 Type A 포트
PCIe	최대 2개의 x16 Gen5 PCIe 슬롯 슬롯 1 -1 x16 Gen5(x16 커넥터) 전체 높이, 후면 라이저의 절반 길이 슬롯 4 -1 x16 Gen5(x16 커넥터) 전체 높이, 후면 라이저의 절반 길이
운영 체제 및 하이퍼바이저	정식 우분투 서버 LTS Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise 서버
OEM 지원 버전 사용 가능	베젤부터 BIOS, 패키징까지 귀하의 서버는 마치 귀하가 설계하고 만든 것처럼 보이고 느껴질 수 있습니다.