ASUS heeft een nieuw serverportfolio aangekondigd, gebaseerd op de 6e generatie AMD EPYC 9006-processors. Deze zijn specifiek ontworpen voor de efficiëntiegeoptimaliseerde SP8-socket in plaats van de 256-core SP7-socket. Het assortiment omvat dual-socket RS700A- en RS720A-systemen, ontworpen voor maximale rekenkracht, naast single-socket RS500A- en RS520A-systemen voor zakelijke toepassingen met beperktere ruimte.
De nieuwe platforms ondersteunen PCIe Gen6-connectiviteit, geavanceerde DDR5-geheugenconfiguraties en E3.S NVMe-opslag. ASUS positioneert de systemen voor zakelijke AI-inferentie, virtualisatie, simulatie, cloudinfrastructuur en opslagintensieve workloads.
Dubbele RS700A/720A-aansluiting gericht op hoge computerdichtheid
De RS700A/720A - serie met twee sockets is de optie met de hoogste dichtheid in het nieuwe portfolio. De systemen ondersteunen 32 DIMM-slots en MRDIMM-geheugenconfiguraties, waardoor het platform geschikt is voor workloads die een aanzienlijke geheugencapaciteit en bandbreedte vereisen.
ASUS geeft ook aan dat er tot 32 E3.S-opslagbays in een 2U-chassis passen. In combinatie met PCIe Gen6 is deze configuratie bedoeld voor omgevingen met een hoge doorvoer die een hoge NVMe-capaciteit, acceleratorconnectiviteit of grootschalige netwerkuitbreiding vereisen.
De RS700A/720A-systemen zijn bedoeld voor AI-inferentie-infrastructuur, technisch computergebruik, complexe simulaties en bedrijfsapplicaties waarbij rekendichtheid en geheugenbandbreedte belangrijke ontwerpcriteria zijn.
De RS500A/520A-module met één aansluiting is gericht op implementatie-efficiëntie.
De RS500A/520A -serie maakt gebruik van één AMD EPYC 9006-processorsocket en is ontworpen voor gangbare bedrijfsinfrastructuren en rackomgevingen met beperkte ruimte. ASUS specificeert een chassisdiepte van minder dan 800 mm, wat de implementatie kan vereenvoudigen op locaties met beperkte kastdiepte of in edge-georiënteerde infrastructuren.
Ondanks de kleinere afmetingen biedt de single-socket serie nog steeds ondersteuning voor PCIe Gen6 E3.S-opslag. ASUS merkt ook op dat er gedeelde modulaire componenten zijn met de grotere RS700A- en RS720A-platforms, wat de platformkwalificatie, serviceprocessen en componentvoorraadbeheer kan vereenvoudigen voor organisaties die standaardiseren over beide systeemklassen.
Platformengineering en onderhoudbaarheid
ASUS heeft zijn modulaire DC-MHS-architectuur in de nieuwe systemen geïntegreerd. Dit ontwerp scheidt I/O-, hoogvermogenmodule-, ventilator- en opslagcomponenten in afzonderlijke zones van de behuizing. Deze architectuur is bedoeld om de toegang voor onderhoud te vereenvoudigen en een modulairder platformontwerp te bieden voor verschillende serverconfiguraties.
Het bedrijf introduceert ook de DIMM.2-implementatie, waarbij M.2-opslag in het DIMM-gebied wordt geplaatst in plaats van op de gebruikelijke locatie op het moederbord. ASUS stelt dat deze plaatsing gebruikmaakt van de luchtstroom rondom het geheugensubsysteem om de koeling van M.2 SSD's te verbeteren en het risico op thermische throttling te verminderen zonder dat er aparte koelplaten nodig zijn.
Thermal Radar 3.0 met PID-regeling biedt dynamisch ventilatorregelingsvermogen. Het systeem past het ventilatorgedrag in realtime aan op basis van de thermische omstandigheden om de koelingsbehoeften van componenten in balans te brengen met het stroomverbruik van het systeem en de geluidsproductie.
ASUS benadrukte ook de mogelijkheden voor onderhoud zonder gereedschap, bedoeld om de onderhoudstijd te verkorten en snellere vervanging van componenten mogelijk te maken. Deze aanpak wordt steeds relevanter in AI- en HPC-omgevingen, waar continu gebruik en beschikbaarheid van de infrastructuur het inplannen van onderhoudsvensters lastig kunnen maken.
Beschikbaarheid
ASUS heeft nog geen prijzen of een definitieve releasedatum bekendgemaakt voor de RS700A/720A- en RS500A/520A-series, maar heeft alleen gezegd dat de platforms binnenkort beschikbaar zullen zijn.
Amazon