CoolIT Systems, leider in oplossingen voor vloeistofkoeling, heeft OMNI All-Metal koude platen onthuld met geavanceerde Split-Flow-technologie. De ontwikkeling van volledig metalen koude platen is afgestemd op de strenge eisen van AI, high-performance computing (HPC) en compacte bedrijfsworkloads, waardoor superieure prestaties, betrouwbaarheid en schaalbaarheid worden geboden.
CoolIT Systems, leider in oplossingen voor vloeistofkoeling, heeft OMNI All-Metal koude platen onthuld met geavanceerde Split-Flow-technologie. De ontwikkeling van volledig metalen koude platen is afgestemd op de strenge eisen van AI, high-performance computing (HPC) en compacte bedrijfsworkloads, waardoor superieure prestaties, betrouwbaarheid en schaalbaarheid worden geboden.
Achter: OMNI-koelplaten voor NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip. Voorkant (van links naar rechts): OMNI koude platen voor NVIDIA H100 GPU, Intel Data Center Max Series GPU, NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip en 4e generatie Intel Xeon CPU.
De OMNI-koudeplaten zijn ontworpen om extreme thermische belastingen efficiënt te beheren en ondersteunen een thermisch ontwerpvermogen (TDP) van meer dan 1,500 watt en thermische fluxen van meer dan 300 W/cm². Ze zijn compatibel met CPU's en GPU's van grote fabrikanten zoals NVIDIA, Intel en AMD, waardoor ze veelzijdig zijn voor verschillende hightech-toepassingen.
Patrick McGinn, Chief Operating Officer bij CoolIT, was trots op het vermogen van het engineeringteam om hun toonaangevende coldplate-technologie te verbeteren. De introductie van het OMNI-platform met zijn gepatenteerde Split-Flow-technologie verhoogt niet alleen de prestatienormen, maar versnelt ook aanzienlijk de time-to-market voor bedrijven die oplossingen voor directe vloeistofkoeling (DLC) implementeren.
De producten van CoolIT worden al gebruikt om wereldwijd meer dan vijf miljoen CPU's en GPU's te koelen, en het bedrijf voert de productie op om gelijke tred te houden met de sterk stijgende vraag naar DLC-servers. Deze vraag wordt gedreven door steeds krachtigere AI-chips en dichtere rekenwerklasten. Marktonderzoeksbureau Omdia voorspelt een jaarlijkse groei van 44% in de markt voor vloeistofkoeling in datacenters, van iets meer dan $1 miljard in 2023 tot naar schatting $4.87 miljard in 2027.
Kamal Mostafavi, vice-president engineering bij CoolIT, merkte op dat het engineeringteam actief samenwerkt met server-OEM's en ODM's om OMNI-koelcircuits voor koude platen te integreren in hun DLC-serverproductlijnen. Hij verwacht dat systemen uitgerust met OMNI-koudeplaten deze zomer op de markt zullen komen.
De OMNI-koudeplaten zijn zeer efficiënt in het omgaan met ernstige thermische uitdagingen en bieden tot 60% lagere thermische weerstand dan standaard koude platen, mogelijk gemaakt door hun Split-Flow-technologie. De koude platen zijn gebouwd met een volledig metalen unibody-ontwerp met materialen van ruimtevaartkwaliteit. Dit elimineert de risico's die gepaard gaan met differentiële thermische uitzettingscoëfficiënten (CTE) die kunnen optreden wanneer meerdere materialen worden gebruikt. Dit ontwerp garandeert intrinsieke betrouwbaarheid en duurzaamheid, zelfs onder intensieve operationele omstandigheden.
OMNI-koudeplaten zijn klaar voor grootschalige productie en zijn vanaf vandaag beschikbaar voor ontwerpintegratie. Ze zullen vanaf juni 2024 op grote schaal worden verzonden. Deze lancering versterkt de positie van CoolIT Systems als cruciale speler op de markt voor vloeistofkoeling. Het markeert een belangrijke stap voorwaarts in de toewijding van het bedrijf aan het ondersteunen van computertechnologieën van de volgende generatie.
Overigens hebben we een kleine CoolIT-lus in ons laboratorium geïnstalleerd. Je kunt ons volgen op al onze sociale media-accounts om op de hoogte te blijven van het proces!
Bekijk dit bericht op Instagram
Check out de CoolIT-systemen site voor meer informatie.
Neem contact op met StorageReview
Nieuwsbrief | YouTube | Podcast iTunes/Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | RSS Feed
