Vorige week op de Intel Technology and Manufacturing Day in Beijing, China, gaf het bedrijf updates over enkele van zijn nieuwe technologie. Enkele van de nieuwe technologieën die werden getoond, waren onder meer stroom- en prestatie-updates voor Intel's 10 nm-proces, plannen op hoog niveau voor Intel's eerste 10 nm FPGA en een aankondiging dat het bedrijf de eerste commercieel verkrijgbare 64-laags 3D NAND voor datacentertoepassingen op de markt brengt.
Intel heeft zijn fabricageproces volgens de wet van Moore verbeterd, in feite zijn ze van plan elk jaar goedkopere producten te maken met betere prestaties/mogelijkheden. Intel is van plan om de wet van Moore voort te zetten, terwijl ze er de vruchten van plukken terwijl ze hun nieuwe technologie onthullen.
Intel verklaarde dat het een volledige generatie voorsprong heeft op andere 10nm-technologieën in termen van zowel transistordichtheid als transistorprestaties. De 10nm-technologie van Intel, die de strakste transistor- en metaalafstanden ter wereld aanprijst, is gemaakt met hyperschaling, voor de hoogste dichtheid in de branche. Met hyperschaling verwijst het bedrijf naar de 2.7x verbetering van de logische transistordichtheid die is bereikt met de 14 nm- en 10 nm-processen van het bedrijf. Intel gebruikte het evenement om voor het eerst zijn "Cannon Lake" 10nm wafer te tonen.
Intel's minder krachtige FinFET-technologie voor mobiele toepassingen, 22FFL, kreeg een stroom- en prestatie-update. De 22FFL bereikte prestaties van 2 GHz met ultralaag vermogen van meer dan 100x lagere lekkage. Net als bij het "Cannon Lake" was ook de 22FFL voor het eerst te zien.
Intel gaf een update over zijn "Falcon Mesa" -technologie, een komende generatie FPGA's die de 10nm-procestechnologie en het gieterijplatform gebruiken. Er werd beweerd dat de nieuwe FPGA nieuwe prestatieniveaus zou kunnen bieden om de groeiende bandbreedte-eisen van datacenter-, bedrijfs- en netwerkomgevingen te ondersteunen. Andere voordelen zijn:
- 112Gbps seriële transceiverkoppelingen ter ondersteuning van de meest veeleisende bandbreedtevereisten in datacenter-, bedrijfs- en netwerkomgevingen van de volgende generatie.
- Nieuwste interconnectie voor randapparatuur inclusief PCI Express Gen4 x16-ondersteuning met datasnelheden tot 16 GT/s per lane voor datacenters van de volgende generatie.
Het bedrijf kondigde aan dat de overeenkomst met ARM en Intel Custom Foundry doorgaat. De overeenkomst was gericht op het versnellen van de ontwikkeling en implementatie van ARM SoC's op het 10nm-proces van Intel. Intel toonde de eerste resultaten van deze overeenkomst in een 10nm wafer met ARM Cortex-A75 CPU-kernen die zijn geïmplementeerd met industriestandaard ontwerpstromen die prestaties van meer dan 3 GHz mogelijk maken.
En tot slot kondigt Intel aan dat het sinds begin augustus de eerste 64-laags, triple level cell (TLC), 3D NAND SSD (solid state drive) in de branche heeft geleverd voor datacentertoepassingen. Deze NAND is ontworpen om klanten te helpen de opslagefficiëntie aanzienlijk te verbeteren. Verwacht wordt dat het product tegen het einde van het jaar breder beschikbaar zal zijn - het wordt momenteel alleen verzonden naar geselecteerde klanten.
Amazon