NVIDIA heeft Spectrum-X Ethernet Photonics, zijn co-packaged optics (CPO) Ethernet-switchplatform, in volledige productie genomen. Het bedrijf claimt hiermee vier keer minder lasers, een vijf keer lager stroomverbruik en een tien keer hogere gemiddelde tijd tussen incidenten. NVIDIA heeft tevens de vijf productiepartners bekendgemaakt die de switch in elke fase van de toeleveringsketen bouwen. Deze mijlpaal valt samen met de start van de productie van het Vera Rubin-computerplatform, waarvoor de switch is ontworpen, dit najaar.
Binnenin de geïntegreerde optische schakelaar
Conventionele switches maken gebruik van insteekbare optische transceivers, afzonderlijke modules die elk een eigen laser bevatten en in het frontpaneel van de switch worden gestoken. Spectrum-X Ethernet Photonics integreert daarentegen optische engines direct naast de switchchip, gebouwd op co-packaged optische componenten met 200 Gb/s SerDes. Door de insteekbare laag te verwijderen, wordt het aantal lasers met een factor vier verminderd, en minder lasers betekent minder afzonderlijke componenten die kunnen uitvallen in een netwerk dat honderdduizenden verbindingen kan omvatten.
Die zwakke punten zijn de reden waarom de betrouwbaarheid voor de meeste operators belangrijker is dan het stroomverbruik. De bewering van NVIDIA dat de gemiddelde tijd tussen incidenten 10 keer hoger ligt, gaat over hoe vaak een storing in het optische pad een verbinding verbreekt, niet over de pure doorvoer. Door de thermische en elektrische belasting van de netwerklaag te verlagen, komt er binnen het datacenter ook meer ruimte vrij voor accelerator-computing, een overweging die ook ten grondslag ligt aan NVIDIA's 800 VDC-voedingsarchitectuur . Toen NVIDIA het platform voor het eerst beschreef, noemde het dezelfde voordelen ten opzichte van netwerken met traditionele transceivers: 5 keer hogere energie-efficiëntie, 5 keer langere AI-uptime en 1.3 keer snellere implementatietijd.
De CPO-toeleveringsketen, stap voor stap benoemd.
De meest opvallende onthulling betreft de productieketen zelf, die NVIDIA in fasen heeft uitgesplitst. TSMC verzorgt de fabricage van de siliciumfotonica. SPIL voert de chipverpakking en -testen uit. Lumentum produceert de laserchips en TFC Communication bouwt de subassemblages van de lasermodule. Foxconn assembleert het uiteindelijke schakelsysteem. Co-packaged optics is jarenlang een technologie geweest die er in demonstraties veelbelovend uitzag, maar moeilijk op grote schaal te produceren bleek. Een benoemde productieketen met vijf leveranciers is dan ook een concreet teken van volwassenheid.
Cloudproviders zoals CoreWeave, Lambda, Oracle Cloud Infrastructure, Microsoft Azure, IBM Cloud en Nebius behoren tot de eerste gebruikers die het CPO-platform integreren.
Vera Rubin, het platform dat wordt verbonden
De switch is bedoeld om Vera Rubin te voeden , waarvan NVIDIA eind mei tijdens GTC Taipei aankondigde dat de productie op grote schaal was gestart en dat de eerste leveringen dit najaar zouden beginnen. Het platform, dat de derde generatie van NVIDIA MGX rack-scale ontwerp vertegenwoordigt, is ontworpen om tot 10 keer hogere agentische AI-doorvoer op grote schaal te leveren in vergelijking met de vorige generatie Grace Blackwell-architectuur. De systeemproductie omvat Tier 1-serverleveranciers, waaronder Dell Technologies, HPE, Lenovo en Supermicro, naast ASUS, ASRock Rack, Compal, Foxconn, GIGABYTE, Inventec, MSI, Pegatron, Quanta Cloud Technology, Wistron en Wiwynn. Wat betreft opslag- en infrastructuursoftware noemt NVIDIA Cloudian, DDN, Hitachi Vantara, IBM, MinIO, NetApp, Nutanix, VAST Data en WEKA als partners die op grote schaal produceren op het platform.
Op rackniveau integreert de Vera Rubin NVL72 Vera CPU's, Rubin GPU's en de zesde generatie NVLink-netwerken in één uniforme rekenomgeving. Om te voldoen aan de eisen voor multi-tenantomgevingen en de bescherming van bedrijfsgegevens, is de architectuur voorzien van de volledige NVIDIA Confidential Computing-stack. Deze implementatie creëert een Trusted Execution Environment (TEE) op rackniveau met hardwarematige attestatie en end-to-end encryptie op lijnsnelheid over snelle interconnecties om manipulatie op fysiek en firmwareniveau te voorkomen.
“Agentische AI is een nieuw soort werklast. Eén enkele prompt kan een proces van duizend stappen in gang zetten, van redeneren en informatie ophalen tot het gebruik van tools en het genereren van antwoorden”, aldus Jensen Huang, oprichter en CEO van NVIDIA. “Vera Rubin is voor dit moment ontwikkeld”, voegde hij eraan toe, en beschreef het als “een AI-fabrieksengine die intelligentie op grote schaal levert, met de prestaties, efficiëntie en beveiliging die nodig zijn om de volgende industriële revolutie aan te drijven.”
BlueField-4 DPU-integratie voor isolatie van meerdere tenants
De Vera Rubin-architectuur integreert ook NVIDIA BlueField-4 Data Processing Units (DPU's) om infrastructuurworkloads te ontlasten van de primaire hostprocessors. BlueField-4 werkt met software-defined networking-lijnsnelheden tot 800 Gb/s en biedt hardware-geïsoleerde multi-tenant netwerken, telemetrie en opslagvirtualisatie. Door gebruik te maken van de BlueField-4 Advanced Secure Trusted Resource Architecture kunnen clusterbeheerders gedetailleerde verkeersisolatie afdwingen, beleidshandhaving automatiseren en controlelagen beheren in grootschalige gedistribueerde implementaties.
Nu de optische componenten in massaproductie zijn en de leveringen aan Rubin naar verwachting dit najaar van start gaan, verschuift de praktische vraag van de beschikbaarheid van de hardware naar de snelheid waarmee operators zich erop kunnen voorbereiden.
Amazon