Samsung heeft aangekondigd dat het als eerste in de branche Through Silicon Via (TSV) DDR4-geheugen in modules van 128 GB voor zakelijke servers en datacenters in massaproductie zal nemen. Daarnaast maakt Samsungs nieuwe TSV RDIMM-technologie de weg vrij voor geheugen met een ultrahoge capaciteit op bedrijfsniveau. De nieuwe TSV DRAM-module wordt geprezen als de module met de grootste capaciteit en de hoogste energie-efficiëntie van alle momenteel beschikbare DRAM-modules, met hoge snelheden en een focus op betrouwbaarheid. De 128 GB TSV DDR4 RDIMM is uitgerust met 144 DDR4-chips, verdeeld over 36 DRAM-pakketten van 4 GB. Elk pakket bevat vier 20 nm-chips van 8 GB, geassembleerd met geavanceerde TSV-verpakkingstechnologie. Vorige week kondigde het bedrijf een samenwerking aan met Netlist voor de productie van een nieuwe geheugenoplossing , NVDIMM-P (NV-P).
Terwijl traditionele chippakketten matrijzenstapels met elkaar verbinden via draadbinding, gebruiken TSV-pakketten chipmatrijzen die zijn vermalen tot slechts micrometers en vervolgens zijn doorboord met honderden fijne gaatjes en verticaal zijn verbonden door elektroden die door de gaten gaan. Dit maakt een aanzienlijke verhoging van de signaaloverdracht mogelijk. Bovendien bestaat de nieuwe 128 GB TSV DDR4-module van Samsung uit een uniek ontwerp waarbij de master-chip van elk pakket van 4 GB de gegevensbufferfunctie bevat om de prestaties van de module en energie-efficiëntie te optimaliseren. Dit creëert een energiezuinige oplossing voor servers van de volgende generatie en snelheden tot 2,400 Mbps. Samsung geeft aan dat dit aantal bijna het dubbele is van de prestaties en 50% energiezuiniger in vergelijking met LRDIMM's van 64 GB. Bovendien zal de TSV DRAM van Samsung modules bevatten met gegevensoverdrachtssnelheden van meer dan 2,667 Mbps en 3,200 Mbps, ontworpen voor het intensiveren van de behoeften aan bedrijfsservers.
Samsung is van plan om in de komende weken een compleet assortiment van zijn nieuwe hoogwaardige TSV DRAM-modules aan te bieden, inclusief 128 GB LRDIMM's. Het bedrijf is ook van plan TSV-toepassingen uit te breiden naar geheugen met hoge bandbreedte (HBM) en consumentenproducten.
Amazon