AMD推出了Versal Premium Gen 2記憶體封裝（MoP）自適應SoC，將LPDDR5X記憶體直接整合到裝置封裝中，從而在降低電路板複雜性和尺寸的同時提升頻寬。這些新元件面向需要在有限的功耗和太空預算內實現高記憶體吞吐量的應用，包括網路、實體人工智慧、航空航天與國防、測試與測量以及專業視訊系統。
與依賴外部DRAM的傳統設計不同，Versal Premium Gen 2 MoP架構將高達32GB的LPDDR5X記憶體整合到封裝內，提供高達288GB/s的記憶體頻寬。 AMD表示，與同等的外部記憶體方案相比，此方案可將電路板面積減少高達60%，同時大幅簡化高速記憶體佈線。 AMD的頻寬和尺寸資料基於其Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622裝置，並與搭配外部記憶體的單晶片Versal Premium Gen 2自適應SoC進行了對比測試。
與傳統的板級記憶體實現方案相比，這種整合記憶體架構旨在提高頻寬、降低延遲並減少功耗。由於無需外部 LPDDR5X 佈局，設計人員可以簡化 PCB 設計、減少驗證要求並縮短開發週期。
專為邊緣和緊湊型嵌入式系統而設計
AMD 的平台定位為緊湊型嵌入式和邊緣系統，適用於電路板空間有限的應用。較小的尺寸使其能夠滿足 EDSFF 和 3U VPX 等標準的設計要求，同時支援電信和國防平台，這些平台通常面臨嚴格的散熱和機械限制。
這些元件還整合了 PCIe 6.0 和 CXL 3.1 硬 IP，運行速度高達 64GT/s，可與 AMD EPYC CPU 等處理器進行高速通訊。結合運行速度高達 9,000Mb/s 的 LPDDR5X，該架構旨在支援資料密集型工作負載，同時使系統架構師能夠透過 CXL 記憶體池和擴展技術擴展記憶體資源。
對於長期部署，AMD 表示，Versal Premium Gen 2 MoP 系列支援 -40°C 至 110°C 的工業級工作溫度，並擁有超過 15 年的產品供貨保障。該公司指出，使用 LPDDR5X 而非 HBM 有助於避免資料中心記憶體產品中常見的較短更新周期，從而降低因組件供貨問題而導致硬體重新設計的可能性。
綜合安全
該平台還整合了安全功能。 PCIe 6.0 引入的 PCIe 完整性和資料加密 (IDE) 可保護透過 PCIe 連結傳輸的數據，而整合的 DDR 記憶體加密則可在不佔用可程式邏輯資源的情況下保護儲存在記憶體中的資料。此外，這些裝置還包含用於安全、高頻寬處理的 400G 高速加密引擎。
AMD 將主要設計目標概括為消除記憶體頻寬、實體尺寸、功耗和產品壽命之間的傳統權衡。該公司表示，透過將記憶體直接整合到自適應 SoC 封裝中，客戶可以建立更高效能的系統，同時減少電路板級工程工作量並加快部署速度。
目前已出貨的標準版 Versal Premium 系列第二代裝置可立即投入開發，並可利用現有的 Vivado 和 Vitis 開發環境、相容的 IP 和參考設計進行支援。 AMD 預計 Versal Premium 第二代封裝記憶體元件將於 2026 年底開始提供樣品，並計劃於 2027 年下半年開始量產出貨。
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