JetCool推出了戴爾PowerEdge XE7745的液冷版本，將伺服器、晶片級液冷、機架基礎設施、部署服務、生命週期支援和統一保固服務整合到一個統一的解決方案中。此解決方案經過出廠測試，可直接部署，簡化了高密度AI和HPC基礎設施的部署，同時降低了維運複雜性。
戴爾PowerEdge XE7745專為 AI、HPC 和 GPU 加速工作負載而設計。它支援雙第五代 AMD EPYC 處理器和多達八個 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU，為企業級 AI 環境提供高密度運算平台。
SmartPlate 直接晶片
JetCool 整合了其 SmartPlate晶片級液冷技術，以滿足現代加速器伺服器的散熱需求。此冷卻系統可直接從 CPU 和 GPU 中帶走熱量，並可支援每台伺服器高達 8 kW 的持續熱負載，從而降低過熱降頻的可能性。與風冷配置相比，JetCool 表示，該設計可將 CPU 溫度降低高達 7%，GPU 溫度降低高達 11%，進而擴大負載下的熱裕度。效率提升也源自於同樣的原理：風扇轉速降低高達 70%，風扇功耗降低高達 50%，可將伺服器總功耗降低高達 30%，噪音輸出降低高達 23 分貝。
該公司也指出，液冷設計提高了效率。將風扇轉速降低高達 70%，風扇功耗降低高達 50%，伺服器總功耗可降低高達 30%。噪音輸出也顯著降低，JetCool 報告伺服器噪音最多可降低 23 分貝。
透過在組件層面更有效率地散熱，該系統釋放了機架層面的額外電力和冷卻能力。這使得企業能夠在現有資料中心空間內提高運算密度，而無需進行大規模的設施升級。
該平台旨在簡化現有環境的部署。 JetCool 表示，其低流量冷卻架構使企業能夠在繼續使用現有設施水循環系統的同時，取代低密度伺服器。該公司提供完整的機架級冷卻基礎設施，包括機架、安裝硬體、冷卻液分配單元 (CDU)、歧管和流體分配設備，所有組件均以工廠整合系統的形式提供。
JetCool 打包部署
除了硬體之外，JetCool 還將伺服器整合、調試、部署、持續維護和保固支援整合到一個統一的服務方案中。這為企業提供了一個對伺服器平台和液冷環境都負責的單一責任點，從而減少了通常需要在多個供應商之間進行的協調工作。
該解決方案由Flex製造和支持，為客戶提供全球製造、供應鏈和服務資源，以支援跨多個地區的部署。
JetCool創辦人兼Flex副總裁伯尼·馬盧因表示，提高人工智慧基礎設施密度要求企業部署更多運算能力，同時最大限度地降低營運風險。他指出，戴爾PowerEdge XE7745作為一款完全整合、液冷平台，並提供部署和生命週期服務，旨在簡化部署流程，幫助客戶在現有設施內最大限度地發揮硬體效能。
採用液冷技術的戴爾 PowerEdge XE7745 伺服器可直接從 JetCool 購買。更多資訊請造訪https://jetcool.com/Dell。
Amazon