華碩發表了基於第六代AMD EPYC 9006處理器的全新伺服器產品線，該產品線專為高效節能的SP8插槽而設計，而非採用256核的旗艦級SP7插槽。產品線包括雙路RS700A和RS720A系統，旨在實現最大運算密度；以及單路RS500A和RS520A系統，面向空間受限的企業級部署。
新平台支援 PCIe Gen6 連接、先進的 DDR5 記憶體配置和 E3.S NVMe 儲存。華碩將該系統定位為企業級 AI 推理、虛擬化、模擬、雲端基礎設施和儲存密集型工作負載的理想選擇。
雙路 RS700A/720A 面向高密度計算
雙路RS700A/720A系列是新產品組合中密度較高的選擇。該系統支援 32 個 DIMM 插槽和 MRDIMM 記憶體配置，使平台能夠滿足需要大容量記憶體和頻寬的工作負載需求。
華碩也指出，這款 2U 機殼最多可支援 32 個 E3.S 儲存託架。結合 PCIe Gen6，此配置旨在滿足需要高密度 NVMe 容量、加速器連接或大規模網路擴展的高吞吐量環境。
RS700A/720A 系統旨在用於人工智慧推理基礎設施、技術計算、複雜模擬和企業應用，在這些應用中，計算密度和記憶體頻寬是關鍵的設計考慮因素。
單插座 RS500A/520A 注重部署效率
RS500A /520A系列採用單一 AMD EPYC 9006 處理器插槽，專為主流企業基礎設施和機架空間有限的環境而設計。華碩標稱機箱深度小於 800 毫米，這有助於在機櫃深度有限或採用邊緣基礎設施的場所進行部署。
儘管體積更小，這款單路處理器系列仍支援 PCIe Gen6 E3.S 儲存。華碩還指出，該系列處理器與更大的 RS700A 和 RS720A 平台共享模組化組件，這可以簡化平台認證、服務流程以及組件庫存管理，從而幫助企業實現跨平台標準化。
平台工程與服務能力
華碩已將DC-MHS模組化架構應用於全新系統。該設計將I/O、高功率模組、風扇和儲存組件分別置於不同的機箱區域。此架構旨在簡化維護訪問，並為各種伺服器配置提供更模組化的平台設計。
該公司還介紹了其 DIMM.2 解決方案，該方案將 M.2 儲存裝置置於 DIMM 插槽而非傳統的主機板插槽中。華碩表示，這種佈局利用記憶體子系統周圍的氣流來改善 M.2 SSD 的散熱，並在無需額外散熱片的情況下降低過熱降頻的風險。
採用PID控制的熱雷達3.0可實現動態風扇轉速管理。系統會根據溫度狀況即時調整風扇運行，以平衡組件散熱需求、系統功耗和噪音輸出。
華碩還重點介紹了無需工具即可維護的特性，旨在縮短維護時間並支援更快的組件更換。這種方法在人工智慧和高效能運算環境中日益重要，因為在這些環境中，持續的高利用率和基礎設施可用性可能會使安排維護視窗變得困難。
庫存情況
華碩尚未公佈 RS700A/720A 和 RS500A/520A 系列的價格或確切的發布日期，僅表示這些平台即將推出。
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