博通宣布其Tomahawk 6交換器系列正式上市，標誌著網路技術領域的另一個重要里程碑。 Tomahawk 6在單晶片內實現了前所未有的102.4 Tbps交換容量。這實際上使現有乙太網路交換器的頻寬翻了一番，使其成為下一代人工智慧基礎設施的關鍵推動者。
Tomahawk 6 專為強大的擴充性和能源效率而設計，並整合了 AI 優化功能。它旨在滿足 AI 網路不斷發展的縱向和橫向擴展需求，透過支援 100G/200G SerDes 和共封裝光模組 (CPO) 提供靈活性。該交換器整合了全面的 AI 路由功能和互連選項，專為支援擁有超過一百萬個 XPU 的 AI 叢集而設計。
Tomahawk 6系列的主要優勢：
- 單晶片實現 102.4 Tbps 乙太網路交換容量
- 集群規模擴大至 512 個 XPU
- 兩層橫向擴展網路中 100,000 多個 XPU，每條鏈路 200 Gbps
- 200G 或 100G PAM4 SerDes，支援長距離無源銅纜
- 共封裝光學元件選項
- 認知路由 2.0
- 針對人工智慧訓練和推理優化功率和系統效率
- 與任何 NIC 或 XPU 乙太網路端點相容
- 支援任意拓撲結構，包括縱向擴展、Clos、僅軌道、軌道優化和環面
- 符合超級乙太網路聯盟規範
靈活的連接和共封裝光學元件
Tomahawk 6 超越了晶片本身的性能，透過博通的 SerDes 和光模組生態系統，實現了系統級的能源效率提升和成本節約。其 200G SerDes 擴展了被動銅纜互連的覆蓋範圍，從而有助於實現高效、低延遲的系統設計，並提高可靠性和降低總擁有成本 (TCO)。 Tomahawk 6 系列可在單晶片上整合 1,024 個 100G SerDes，從而能夠透過原生 100G 接口，擴展銅纜覆蓋範圍，並高效利用 XPU 和光模組，從而實現 AI 集群的部署。
對於需要光纖連接的系統，Tomahawk 6 還將提供共封裝光模組 (CPO)。 CPO 解決方案可降低功耗和延遲，同時最大程度減少連結抖動並提高長期可靠性。此 CPO 方案是基於博通在 Tomahawk 4 和 5 的 CPO 版本上累積的經驗。
可擴展 AI 網路的 AI 優化路由
Tomahawk 6 架構支援專為大規模 AI 訓練和推理而設計的統一網路。其認知路由 2.0 整合了先進的遙測技術、動態擁塞控制、快速故障偵測和資料包修剪功能。這些功能有助於實現全局負載平衡和自適應流量控制，專為混合專家、微調、強化學習和推理模型等 AI 工作負載量身定制。
該交換器支援橫向擴展和縱向擴展網路拓撲，適用於 100,000 萬台到 XNUMX 萬台設備的 XPU 叢集。透過利用乙太網路連接所有接口，網路營運商可在整個 AI 架構中受益於統一的技術堆疊和一致的工具。這允許動態分配 XPU 資源，從而針對不同的客戶工作負載最佳化配置。
博通強調了 Tomahawk 6 的強勁發展動能以及乙太網路在後端網路的應用。目前已規劃了多個部署，涉及超過 100,000 萬個 XPU，利用 Tomahawk 6 進行橫向擴展和縱向擴展互連。
利用擴展乙太網路 (SUE) 框架實現開放式擴展創新
Tomahawk 6 整合於開放的可擴展乙太網路生態系統，博通為高效的 XPU 和 NIC 介面提供了開放規範。可擴展乙太網路 (SUE) 框架於 2025 年 XNUMX 月在都柏林 OCP 大會上發布，現已公開，並將與 OCP 等標準組織共享。
人工智慧基礎設施綜合平台
博通的端到端乙太網路AI平台包括Tomahawk和Jericho交換器系列、Thor網卡、Agera重定時器、Sian光學DSP、共封裝光學器件以及軟體開發套件，為建構下一代AI基礎設施提供了全面的解決方案。
Tomahawk 6 符合超級乙太網路聯盟 (UltraEthernet Consortium) 規範，支援現代 AI 傳輸、擁塞訊號和大型分散式訓練環境的遙測技術。它還支援各種網路拓撲結構，包括縱向擴展 (Scale-up)、Clos 拓撲、純軌道拓撲、軌道優化拓撲和環面拓撲。
Broadcom Tomahawk 6 與 Nvidia Spectrum Photonic ASIC
產品比較
Tomahawk 6 將 NVIDIA 視為競爭對手，旨在對抗 NVIDIA 進軍博通晶片開發領域的努力。
頻寬和架構
博通的 Tomahawk 6 單晶片交換容量高達 102.4 Tbps，令人印象深刻。它支援高達 512 個 200 Gbps 連接埠或 1,024 個 100 Gbps 連接埠的配置，並提供銅纜和共封裝光模組 (CPO) 兩種選擇。此晶片採用 Chiplet 架構，將 SerDes（串列器/解串器）與主處理晶片分離。該設計專為縱向擴展和橫向擴展的 AI 叢集量身定制，能夠在統一的乙太網路結構中支援多達一百萬個 XPU。
另一方面，Nvidia 即將於 2026 年推出的 Spectrum Photonic ASIC 也將提供每 ASIC 102.4 Tbps 的頻寬。然而，Nvidia 計劃在下一代矽光子平台上進一步創新。他們的路線圖預計交換器將能夠實現高達 400 Tbps 的總頻寬，每個連接埠 1.6 Tbps。配置將支援 128 個 800 Gbps 連接埠或 512 個 200 Gbps 連接埠。預計高端型號將支援 512 個 800 Gbps 端口或驚人的 2,048 個 200 Gbps 端口，專為使用數百萬 GPU 的百億億次級 AI 集群而設計。
光學和功率效率
Tomahawk 6 交換器提供傳統版本和 CPO（以擁有成本計費）版本。 CPO 版本可降低功耗和延遲，提高連接埠密度，並降低整體擁有成本。博通的 CPO 技術基於 Tomahawk 4 和 5 的技術，已相當成熟，並已開始向合作夥伴發貨。
同時，英偉達的Spectrum Photonic交換器專為矽光子技術而設計，採用台積電的COUPE平台。這些交換器能源效率提升高達3.5倍，同時可靠性與訊號完整性也增強。此外，它們還採用液冷技術，適用於高密度部署。英偉達的策略更加垂直整合，以專有的光子生態系統為核心，致力於大規模消除銅纜瓶頸。
生態系和相容性
博通公司正在推廣 Tomahawk 6，稱其為一款開放的、基於標準的解決方案，符合超以太網聯盟 (Ultra Ethernet Consortium) 規範，並支援任何現代網路介面卡 (NIC) 或 XPU 終端。它專為超大規模和企業級 AI 資料中心而設計，提供 Clos、Torus 和縱向擴展等靈活的拓撲結構。此外，它還採用開放規範，便於整合。
英偉達正利用其全面的技術棧，包括 ConnectX 超級網卡、BlueField 資料處理單元 (DPU) 和專有軟體，在乙太網路上實現媲美 InfiniBand 的效能。 Spectrum-X 技術與英偉達的 AI 平台緊密整合，該公司正與 Coherent、Corning 和 Lumentum 等合作夥伴攜手，建立強大的光子供應鏈。
部署和成熟度
Tomahawk 6目前已開始出貨，預計基於 CPO 的交換器將於 2026 年上半年大量上市。首批部署計畫針對包含超過 100,000 萬個 XPU 的叢集。
Nvidia Spectrum 光子交換器預計將於 2026 年推出，而 Quantum-X InfiniBand 光子交換器預計將於 2025 年底上市。 Nvidia 的高階設備，例如 SN6800，將在單一系統中提供高達 409.6 Tbps 的吞吐量，儘管這些都是多 ASIC 解決方案。
關鍵差異化因素
Broadcom Tomahawk 6具有開放的生態系統、基於標準的架構、靈活的拓撲結構、成熟的 CPO 以及與任何 NIC/XPU 的兼容性。
Nvidia Spectrum Photonic擁有深度垂直整合、專有光子技術、未來型號更高的聚合頻寬，以及與 Nvidia AI 和 DPU 堆疊的緊密整合。
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獨特之處 |
博通戰斧6 |
NVIDIA Spectrum 光子 ASIC |
| 最大頻寬（每個 ASIC） | 102.4 bps | 102.4 Tbps (SN6810)，最高可達 400 Tbps（未來） |
| 連接埠數量 | 512 x 200Gbps、1024 x 100Gbps | 128 x 800Gbps、512 x 200Gbps，最高可達 2048 x 200Gbps |
| 光學 | 銅，CPO（2025/26年出貨） | 矽光子學，CPO（2026） |
| 生態系統 | 開放、基於標準的任何 NIC/XPU | 以 NVIDIA 為中心的 ConnectX/BlueField DPU |
| 拓撲結構 | Clos、環面、縱向擴展、橫向擴展 | Clos、Torus、橫向擴展 |
| 庫存情況 | 現在出貨，2026 年 CPO | 2026 年（乙太網路），2025 年底（InfiniBand） |
| 電源效率 | 高，CPO降低TCO | 液體冷卻效果好 3.5 倍（聲稱） |
博通的Tomahawk 6是目前最先進的開放式乙太網路交換器ASIC。它擁有成熟的CPO和廣泛的兼容性。另一方面，NVIDIA預計2026年發布的Spectrum Photonic ASIC將進一步增強頻寬和光子整合度。然而，這些ASIC的垂直整合度更高，並且與NVIDIA的AI生態系統緊密相關。這兩種方案都將塑造AI網路的未來，最終選擇可能取決於生態系統的偏好、部署時間表和整合需求。
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