CoolIT Systems宣布開發出首款15kW直冷式液冷（DLC）冷板設計，將單相液冷技術定位為2030年後人工智慧基礎設施的可行方案。該公司表示，該設計性能幾乎是早期單相冷板的四倍，顯示該架構能夠隨著GPU和加速器功率等級的提升而擴展。
單相DLC技術已廣泛應用於人工智慧資料中心，尤其是在超大規模環境中。這項最新進展旨在擴展該模型，使其能夠支援更高的熱設計功耗目標，而無需採用更複雜的冷卻方式。
擴展人工智慧加速器的熱容量
這款15kW冷板的散熱能力相比之前的設計有了顯著提升。 CoolIT公司表示，這款新型冷板的散熱能力幾乎是其在2025年3月發布的4kW設計的4倍，更是當前一代AI GPU所需散熱量的10倍以上。
隨著新一代人工智慧加速器突破傳統功耗限制，這種散熱餘裕變得日益重要。更高的單裝置功耗以及更密集的系統封裝，都促使人們需要在元件層面實現更有效率的散熱。
微通道設計和溫水運行
此冷板基於CoolIT的Split-Flow微通道架構，旨在優化高功率矽晶片的熱傳遞。驗證實驗採用標準水-乙二醇冷卻液，流速為1.2 L/min/kW。
該系統設計用於在 45°C 溫水環境中運行，符合業界提高冷卻劑溫度以提升資料中心整體效率的趨勢。溫水冷卻減少了對機械式冷水機的依賴，並能實現更有效率的熱能再利用策略。
與產業方向保持一致
此次公告反映了單相液冷作為人工智慧基礎設施標準方案的廣泛應用動能。 NVIDIA 已在其平台路線圖中顯示支援在較高供水溫度下運行的單相液冷，這進一步凸顯了溫水相容型冷板設計的重要性。
CoolIT 透過展示 15kW 的性能，將單相 DLC 定位為能夠支援當前部署和未來加速器世代，而無需對冷卻系統進行架構變更。
將散熱範圍擴展到GPU之外。
在開發冷板的同時，CoolIT 也在努力將液冷技術擴展到更多伺服器元件。這包括週邊設備以及解決高級 AI 處理器內部的局部過熱問題。
這些努力旨在提高系統層面的總散熱量，並改善日益複雜的AI伺服器設計中的散熱一致性。隨著功率密度的增加，為了維持效能和可靠性，需要採用超越主運算晶片的綜合散熱策略。
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