ZutaCore完成100億美元C輪融資，旨在擴大其在人工智慧資料中心的無水兩相冷卻技術規模。

by 哈羅德弗里茨 on 2026 年 6 月 4 日

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ZutaCore 已完成 100 億美元的 C 輪融資，三菱電機、開利創投、三星電子及其創投機構三星創投 (Samsung Ventures) 等公司參與了本輪融資。這項投資旨在加速 ZutaCore 的全球商業化進程，擴大部署規模，並推動研發工作，以滿足市場對高密度人工智慧和高效能運算基礎設施日益增長的需求。

由於新一代處理器功耗遠超傳統處理器的功耗範圍，資料中心營運商面臨日益嚴峻的散熱挑戰，而此次融資正值此時。液冷技術在超大規模和企業級環境中的應用已加速普及，StorageReview 對此趨勢進行了廣泛報道，因為運營商正從風冷轉向直接液冷，以應對更高的機架密度並提高效率。

兩相冷卻技術旨在實現下一代功率水平

ZutaCore 的平台專注於無水兩相直接晶片冷卻，旨在支援功耗超過 4,000W 的處理器。這種方法利用晶片級的相變熱傳遞，比傳統的空氣冷卻或單相液體冷卻更有效地散熱。

該公司正致力於將其技術與現有的空氣冷卻和單相液體冷卻系統集成，從而能夠在現有資料中心設計中逐步部署。隨著營運商分階段而非全面改造設施來採用液冷技術，這種混合相容性變得日益重要。

ZutaCore報告稱，其在美洲、歐洲和亞洲的部署數量超過 75 個，這反映出兩相冷卻技術在 AI 和 HPC 環境中的生產應用日益廣泛。

投資支持規模化和產品開發

C輪融資將用於擴大全球業務，滿足日益增長的客戶需求。此外，還將支援持續的研發工作，並專注於封裝內熱管理和兆瓦級部署的系統級整合。

隨著人工智慧叢集規模擴展到兆瓦級配置，冷卻基礎設施也必須隨之升級，以維持效能和可靠性。 ZutaCore 正致力於滿足這些需求，其散熱管理設計涵蓋從晶片封裝本身到兆瓦級系統部署的各個層面。

該公司也強調將繼續與生態系統合作夥伴合作，使散熱解決方案與新興晶片路線圖保持一致，並加快部署進度。

百萬級驗證

為了支持規模化發展，ZutaCore 擴充了其高管團隊，新增四位關鍵人才：Yaniv Reinhold 擔任首席財務官，Sharon Shafran 擔任首席營運官，Yoni Nir 擔任首席研發官，Sarah Warshavsky Oberman 擔任首席人力資源官。這些新成員在全球金融、半導體技術和大規模系統部署方面擁有豐富的經驗，與公司專注於超大規模資料中心、新型雲端和高要求企業運算環境的策略相契合。

隨著液冷式人工智慧基礎設施的複雜性和成本不斷增加，這種部署前驗證變得越來越重要。