CoolIT 的新型 4000W 冷板突破了單相液冷的極限，使 AI 和 HPC 處理器能夠更涼爽、更有效率地運作。
CoolIT Systems 提升了高性能液體冷卻的標準，推出了新型 4000W 單相直接液體冷卻 (DLC) 冷板。這項最新進展使單相 DLC 先前接受的熱極限提高了一倍，鞏固了其作為業界最成熟、可擴展的高瓦數 AI 和 HPC 處理器冷卻解決方案的地位。
「CoolIT 在性能方面繼續引領業界。 CoolIT 工程副總裁 Kamal Mostafavi 表示：“我們很高興向矽片領先企業展示單相 DLC 將繼續成為一項關鍵的推動技術，並已證明其可支援高達 4000W 的處理器。” “單相直接液體冷卻被認為是最成熟、最可靠、可擴展的液體冷卻技術，在可預見的未來也能夠冷卻超高瓦數微處理器。”
單相 DLC 進展
單相 DLC 使用流經直接安裝在晶片上的冷板的水或水-乙二醇混合物來去除半導體中的熱量。這種方法在戴爾、聯想、HPE等提供高功率 AI 和 HPC 系統的大型 IT 供應商中很受歡迎。在測試中，CoolIT 的最新冷板以每分鐘 97 公升 (LPM) 的流速（相當於每千瓦 4000 LPM）從 6W 熱測試車輛 (TTV) 捕獲了超過 1.5% 的熱量，這與半導體產業對高瓦數晶片的建議流速一致。
熱阻是高性能冷卻的另一個關鍵因素，CoolIT 的 4000W 冷板實現了 Tr<0.009 C/W 的超低熱阻，同時保持全環路壓降（包括配件和快速斷開裝置）僅為 8 PSI。該公司的 Split-Flow 技術與標準冷板相比，提高了 30% 的熱性能和流動性能，確保對現代處理器最熱區域進行有針對性的冷卻。
CoolIT 4000W 冷板
StorageReview 之前曾評估過 CoolIT 的微型 CDU 和 戴爾伺服器中的冷板，在企業環境中測試其實際性能和效率。即使我們進行的適度測試也顯示出液體冷卻的潛力，即使在計算伺服器上也是如此，當將 DLC 與空氣冷卻進行比較時，我們發現單一系統可節省 200W。
該行業充滿選擇
在 CoolIT 不斷突破單相 DLC 的界限的同時，其他液體冷卻方法也取得了長足的進步。 StorageReview.com 探索了以下技術 Chilldyne的負壓液冷透過將冷卻劑保持在真空狀態下來降低洩漏風險，以及 ZutaCore 的兩相直接晶片冷卻，它利用相變技術改善密集伺服器環境中的散熱。此外， 嘉實多介電浸沒冷卻 提出了一種引人注目的替代方案：將整個系統浸入非導電液體中，從而減少了對複雜管道的需求。根據部署規模、熱要求和基礎設施限制，每種解決方案都有其優勢。
儘管如此，水基 DLC 仍然是最廣泛採用的液體冷卻方法，由於其成本效益和高熱效率，佔據資料中心液體冷卻市場的 60% 以上（市場研究的未來）。隨著人工智慧和高密度運算推動需求，直接晶片冷卻解決方案現在佔據主導地位，隨著資料中心不斷提高效率，佔據了 66.78% 的市場份額（魔多情報).
如需了解更多詳情並下載 CoolIT 關於 4000W 冷板的技術簡介，請造訪 CoolIT系統.
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