CoolIT Systems 提升了高性能液體冷卻的標準，推出了新型 4000W 單相直接液體冷卻 (DLC) 冷板。這項最新進展使單相 DLC 先前接受的熱極限提高了一倍，鞏固了其作為業界最成熟、可擴展的高瓦數 AI 和 HPC 處理器冷卻解決方案的地位。
「CoolIT 在性能方面繼續引領業界。 CoolIT 工程副總裁 Kamal Mostafavi 表示：“我們很高興向矽片領先企業展示單相 DLC 將繼續成為一項關鍵的推動技術，並已證明其可支援高達 4000W 的處理器。” “單相直接液體冷卻被認為是最成熟、最可靠、可擴展的液體冷卻技術，在可預見的未來也能夠冷卻超高瓦數微處理器。”
單相 DLC 進展
單相 DLC 使用流經直接安裝在晶片上的冷板的水或水-乙二醇混合物來去除半導體中的熱量。這種方法在戴爾、聯想、HPE等提供高功率 AI 和 HPC 系統的大型 IT 供應商中很受歡迎。在測試中，CoolIT 的最新冷板以每分鐘 97 公升 (LPM) 的流速（相當於每千瓦 4000 LPM）從 6W 熱測試車輛 (TTV) 捕獲了超過 1.5% 的熱量，這與半導體產業對高瓦數晶片的建議流速一致。
熱阻是高性能冷卻的另一個關鍵因素，CoolIT 的 4000W 冷板實現了 Tr<0.009 C/W 的超低熱阻，同時保持全環路壓降（包括配件和快速斷開裝置）僅為 8 PSI。該公司的 Split-Flow 技術與標準冷板相比，提高了 30% 的熱性能和流動性能，確保對現代處理器最熱區域進行有針對性的冷卻。
CoolIT 4000W 冷板
StorageReview 先前在戴爾伺服器上對 CoolIT 的小型 CDU 和冷板進行了評測，測試了其在企業環境中的實際效能和效率。即使是我們較簡單的測試也展現了液冷技術在計算伺服器上的巨大潛力，與風冷相比，我們在單一系統中實現了 200W 的節能效果。
該行業充滿選擇
在 CoolIT 不斷突破單相直接晶片冷卻 (DLC) 技術的極限的同時，其他液冷方案也在取得長足進展。 StorageReview.com 曾深入研究Chilldyne 的負壓液冷技術，該技術透過保持冷卻液處於真空狀態來降低洩漏風險；以及ZutaCore 的雙相直接晶片冷卻技術，該技術利用相變技術來提高高密度伺服器環境中的散熱效率。此外，嘉實多 (Castrol) 的介電浸沒冷卻技術也提供了一種極具吸引力的替代方案：將整個系統浸入非導電液體中，從而減少了對複雜管路的需求。每種解決方案都有其優勢，取決於部署規模、散熱需求和基礎設施限制。
儘管如此，水基DLC仍然是應用最廣泛的液冷方法，憑藉其成本效益和高散熱效率，佔據了資料中心液冷市場60%以上的份額（Market Research Future）。隨著人工智慧和高密度運算的推動，晶片級直接冷卻解決方案目前佔據主導地位，市場份額高達66.78%，因為資料中心正在追求更高的效率（Mordor Intelligence）。
如需更多詳細資訊以及下載 CoolIT 關於 4000W 冷板的技術簡報，請造訪CoolIT Systems 網站。
Amazon