在2026年Hot Chips大會上，英特爾展示了三款即將推出的晶片平台架構細節，這些平檯面向企業級智慧AI工作負載，涵蓋資料中心、推理和邊緣運算層。此系列產品包括：代號為Diamond Rapids的下一代至強處理器，用於工作負載編排；專為高密度推理而設計的Crescent Island資料中心GPU；以及面向客戶端和邊緣設備的Wildcat Lake SoC，品牌為英特爾酷睿3系列。
英特爾技術領導層表示，智慧體人工智慧工作負載需要異質設計，將通用運算與專用加速、先進封裝和模組化晶片互連相結合。英特爾稱，這三個平台均採用英特爾 18A製程節點製造，並採用 Foveros Direct 3D 封裝技術以及通用晶片互連高速 (UCIe) 開放標準，以滿足企業部署中對功耗、頻寬和密度的要求。
Diamond Rapids：高核心數運算與 I/O 基礎架構
Diamond Rapids 採用效能增強的 Intel 18A-P 製程節點，代表了 Intel 的新一代 Xeon 架構，旨在協調智慧體工作流程和大規模企業運算。此系統單晶片 (SoC) 採用 Foveros Direct 3D 堆疊和 UCIe-S 互連技術，將模組化運算單元與統一的記憶體子系統和高速 I/O 介面連接起來。
- 最多可新增 256 個核心，配備 1.28GB LLC 內存
- 16 個儲存通道，速度為 12,800 MT/s
- 128 條 PCIe Gen6 頻道和 CXL 3.0
在晶片執行資源方面，該平台可擴充至 256 個實體核心，並配備 1.28 GB 的末級快取 (LLC)。運算效能增強包括英特爾高階效能擴展 (APX) 和更新的高階矩陣擴展 (AMX) 指令集。記憶體和匯流排連接效能也實現了顯著的世代提升：該架構整合了 16 個記憶體通道，支援高達 12,800 MT/s 的資料速率，同時還配備了 128 條 PCIe Gen6 通道和 Compute Express Link (CXL) 3.0，用於管理高吞吐量連接和記憶體擴展。
新月島：高容量空冷式推理加速器
Crescent Island 是一款專為優化即時推理和長上下文智能體模型的令牌吞吐量和營運經濟性而設計的 PCIe 加速卡。該卡基於 Xe3P 架構，配備 32 個 Xe 核心和 256 個 Intel 矩陣擴展 (XMX) 引擎。
- 32 個 Xe 核心和 256 個基於 Xe3P 的 XMX 引擎
- 最高可達 480GB LPDDR5X 內存
- 350瓦風冷PCIe顯示卡
Crescent Island 並未採用高功耗的高頻寬記憶體 (HBM)，而是整合了高達 480 GB 的 LPDDR5X 記憶體。這種記憶體架構使加速器能夠運行大型參數模型、支援擴展的上下文窗口，並同時服務多個並發代理，同時保持 350 瓦的散熱能力。其實體設計符合標準 PCIe 外形尺寸，無需進行液冷改造即可直接整合到現有的風冷資料中心機架中。
Wildcat Lake：客戶端和邊緣 SoC 集成
英特爾酷睿3系列處理器家族（代號Wildcat Lake）面向主流筆記型電腦、輕薄行動工作站和智慧邊緣設備，將人工智慧執行能力引入客戶端基礎架構。 Wildcat Lake採用英特爾18A製程製造，標誌著英特爾首次將UCIe封裝技術整合到主流用戶端處理器中，實現了模組化、高性價比的晶片組裝。
- 2個性能核心與4個能源效率核心
- 支援最高 LPDDR5X-7467
- WiFi 7 和藍牙 6.0
此運算架構結合了兩個效能核心和四個效率核心，用於處理單執行緒和後台任務。圖形和矩陣運算由整合的 Xe3 GPU 驅動，並配備 XMX 加速，同時輔以專用的神經網路處理單元 (NPU)，其算力高達 17 TOPS，用於混合設備端推理。該平台支援最高 LPDDR5X-7467 內存，並原生整合 Wi-Fi 7 和藍牙 6.0 連接。
這三種架構共同概述了英特爾的策略，旨在解決資料中心基礎設施和分散式邊緣節點上智慧 AI 部署的運算、記憶體容量和散熱限制問題。
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