NVIDIA 已將其共封裝光元件 (CPO) 乙太網路交換器平台 Spectrum-X Ethernet Photonics 全面投入量產。該公司表示，該平台可實現雷射器數量減少 4 倍、功耗降低 5 倍以及平均故障間隔時間 (MTBI) 提升 10 倍。 NVIDIA 也公佈了負責該交換器供應鏈各環節製造的五家合作夥伴。同時，該交換器所連接的 Vera Rubin 運算平台也即將於今年秋季開始量產。
共封裝光開關內部
傳統交換器依賴可插拔光收發器，這些獨立的模組各自內建雷射器，並可插入交換器面板。而Spectrum-X乙太網路光子學則將光引擎直接整合到交換晶片旁邊，這些光引擎採用與200Gb/s SerDes共封裝的光學元件。移除可插拔層使得雷射數量減少了四倍，而更少的雷射器意味著更少的獨立組件，從而降低了在可能跨越數十萬個鏈路的網路架構中發生故障的風險。
這些故障點正是大多數業者更重視可靠性而非功耗的原因。 NVIDIA 宣稱的平均故障間隔時間提高了 10 倍，指的是光路中故障導致鏈路中斷的頻率，而非原始吞吐量。降低網路層的散熱和電氣功耗還能釋放資料中心空間內的電力餘裕，用於加速器運算，這也是 NVIDIA 800VDC 電源架構背後的驅動力。 NVIDIA 最初詳細介紹該平台時，也強調了其相對於使用傳統收發器網路的優勢：5 倍更高的電源效率、5 倍更長的 AI 正常運行時間和 1.3 倍更快的部署速度。
首席採購官供應鏈，分階段命名
更不尋常的披露是英偉達分階段披露的製造鏈本身。台積電負責矽光子元件的製造；SPIL負責晶片級封裝和測試；Lumentum負責雷射晶片的製造；TFC Communication負責雷射模組子組件的組裝；富士康負責最終的交換器系統組裝。共封裝光學元件多年來一直被視為一項在演示中前景光明但難以實現量產的技術，因此，一條由五家供應商組成的、已投入生產的供應鏈，無疑是該技術走向成熟的有力標誌。
包括 CoreWeave、Lambda、Oracle Cloud Infrastructure、Microsoft Azure、IBM Cloud 和 Nebius 在內的雲端供應商是率先採用整合 CPO 架構的廠商之一。
維拉‧魯賓，《連網平台》
此切換功能旨在為Vera Rubin提供資料支援。 NVIDIA在 1 月底的台北 GTC 大會上宣布，Vera Rubin 已進入全面量產階段，預計今年秋季開始出貨。作為 NVIDIA MGX 機架級設計的第三代產品，該平台旨在提供比上一代 Grace Blackwell 架構高出 10 倍的大規模智慧體 AI 吞吐量。系統製造商涵蓋了包括戴爾科技、HPE、聯想和超微在內的頂級伺服器廠商，以及華碩、華擎、仁寶、富士康、技嘉、英業達、微星、和碩、廣達雲科技、緯創和 Wiwynn 等廠商。在儲存和基礎設施軟體方面，NVIDIA 列出了 Cloudian、DDN、日立 Vantara、IBM、MinIO、NetApp、Nutanix、VAST Data 和 WEKA 等合作夥伴，他們已在該平台上完成全面量產。
在機架層面，Vera Rubin NVL72 將 Vera CPU、Rubin GPU 和第六代 NVLink 網路整合到一個統一的運算環境中。為了滿足多租戶合規性和企業資料保護的要求，該架構採用了全端式 NVIDIA 機密運算 (CCP) 技術。該技術建構了一個機架級可信任執行環境 (TEE)，其特點是硬體級認證和跨高速互連的端對端線速加密，從而防止物理和韌體級篡改。
「智能體人工智慧是一種新型工作負載。一個提示就能啟動一個包含推理、檢索、工具使用和響應生成的數千步流程，」英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳表示。 “Vera Rubin 正是為這一時刻而生，”他補充道，並將其描述為“一個人工智慧工廠引擎，能夠大規模地提供智能，具備推動下一輪工業革命所需的性能、效率和安全性。”
BlueField-4 DPU 整合實現多租戶隔離
Vera Rubin 架構還整合了 NVIDIA BlueField-4 資料處理單元 (DPU)，用於將基礎架構工作負載從主主機處理器上卸載。 BlueField-4 的軟體定義網路 (SDN) 線速高達 800 Gb/s，可提供硬體隔離的多租戶網路、遙測和儲存虛擬化。利用 BlueField-4 進階安全可信任資源架構，叢集運維人員可以實現精細化的流量隔離、自動化策略執行，並管理大規模分散式部署中的控制平面。
鑑於光學器件已投入批量生產，並且 Rubin 計劃於今年秋季開始發貨，實際問題已從硬體是否真實存在轉變為運營商能夠多快做好準備。
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