高通發布 Dragonfly 資料中心路線圖：C1000 CPU、AI300 加速器和模組化收購

by 哈羅德弗里茨 on 2026 年 6 月 25 日

AI ◇ 企業

高通科技公司在2026年投資者日上發布了一系列重磅消息，闡述了其雄心勃勃的資料中心策略，其中包括三項重大公告：收購人工智慧軟體公司Modular Inc.、推出Dragonfly C1000 CPU和擴展的推理加速器產品組合，以及深化與Hugging Face和Meta的合作關係。這些舉措共同表明，高通意圖在人工智慧基礎設施的全端領域展開競爭，涵蓋晶片、軟體和生態系統。

高通將收購 Modular 公司

高通已達成最終協議，將收購人工智慧軟體公司 Modular Inc.。 Modular Inc. 的平台旨在實現跨異質硬體架構的高效人工智慧執行。該交易預計將於 2026 年下半年完成，但需獲得監管部門批准並滿足其他慣例成交條件。

Modular 由一群曾參與基礎人工智慧基礎設施專案的工程師創立，構建了一個開放的、原生於人工智慧的軟體棧，該軟體堆疊可在 CPU、GPU、NPU 和定制 ASIC 架構上運行，無需開發人員為每個目標平台重寫程式碼。該平台的可移植性是其關鍵優勢，使企業能夠一次構建，即可部署到任何環境中，同時降低整體擁有成本。

此次收購旨在解決人工智慧部署中日益嚴峻的限制因素。正如高通所言，效率而非原始效能正成為限制因素：每瓦效能決定了推理成本，而軟體效率正成為實現經濟高效擴展的關鍵槓桿。 Modular 的技術堆疊正是針對這一關鍵因素而設計的，它將晶片性能轉化為跨異構、解耦計算的高效推理。

對於高通的資料中心策略而言，此交易增強了其在各種平台上（從邊緣設備到需要在各種硬體環境下保持效能一致的超大規模資料中心）提供優化推理、編排和部署的能力。高通稱 Modular 的開發者社群開放、對產業友好且廠商中立，這將進一步擴大其在人工智慧開發者生態系統中的影響力。

Dragonfly C1000 CPU 與資料中心平台

高通推出了 Dragonfly C1000，這是一款專為資料中心打造的 CPU，採用其客製化的 Oryon 內核，目標應用程式包括智慧型體 AI 編排、通用伺服器工作負載和 AI 頭節點應用。該處理器採用多晶片架構，擁有超過 250 個內核，運行頻率超過 5 GHz，根據已公佈的規格，其每瓦性能比目前同類伺服器 CPU 產品高出兩倍以上。

C1000 支援 PCIe Gen 7 連接，傳輸速率超過 2 TB/s，並支援 CXL 記憶體分離，可實現高速儲存和網路整合。其記憶體子系統採用領先的低功耗記憶體技術，旨在實現高頻寬、高容量和高能源效率。該平台支援風冷和液冷，並符合 OCP ORv3 機架和伺服器標準。可靠性特性包括 ECC、故障隔離和錯誤復原，可確保大規模彈性運作。預計 2028 年上市。

C1000 提供三種配置：一種是針對高吞吐量編排和低延遲互動式 AI 最佳化的代理 CPU；一種是針對第一方工作負載的每總擁有成本效能和針對第三方使用的 vCPU 彈性的通用 CPU；還有一種是 AI 頭節點 CPU，旨在透過高速互連上的低開銷主機處理來最大限度地利用 XPU。

高通高頻寬計算（HBC）

高通推理加速器路線圖的核心是其高頻寬運算（HBC）架構，這是一種近記憶體運算設計，它將運算能力與加速的記憶體頻寬結合在一個3D堆疊的矽解決方案中。 HBC被定位為HBM的直接替代方案，高通聲稱，基於與已公佈的競爭對手規格的標準化卡級和機架級比較，HBC的每瓦頻寬是HBM的6倍，每瓦容量是SRAM的200倍。

整合於 Dragonfly AI250 中的第一代 HBC 晶片，每張卡可提供 133 TB/s 的有效記憶體頻寬，比採用 LPDDR5X 的 AI200 提升了 18 倍。整合於新發布的 AI300 中的第二代 HBC 晶片，其頻寬比 AI200 提升了 54 倍。搭載第一代 HBC 晶片的 AI250 預計將於 2027 年年中開始商業化樣品供應。

蜻蜓AI300

AI300 是高通第三代機架式 AI 推理平台，前兩代產品 AI200 和 AI250 已於 2025 年 10 月發布。 AI300 整合了第二代 HBC 技術，可顯著提升運算速度，並擁有更高的有效記憶體頻寬和容量，旨在滿足大型語言模型和多模態模型推理以及智慧體 AI 工作負載的需求。高通預計，與現有的基於 GPU 的架構相比，AI300 的每瓦記憶體頻寬將提升 4 到 8 倍。 AI300 支援透過 UALink 和 ESUN 進行縱向擴展，並透過銅纜和光纖互連進行橫向擴展。預計 2028 年推出商用樣品。

連線能力

高通的資料中心連接產品組合涵蓋晶片間互連、銅纜互連、光纖互連和園區互連，支援光纖、AOC 和 AEC 應用的 800G 和 1.6T 頻寬，傳輸距離可達 20 公里。該產品組合利用高通的 SerDes、PAM4、輕量級相干 DSP 和訊號完整性技術，解決日益影響分散式、解耦式 AI 基礎設施效能的資料傳輸瓶頸問題。

客製化矽膠

高通還概述了一項針對超大規模資料中心和雲端服務供應商的客製化晶片方案，該方案採用專為智慧體人工智慧和特定工作負載量身定制的設計。該方案涵蓋晶片、系統和軟體的端到端協同設計，採用先進的封裝和模組化架構，旨在透過大規模生產支援縮短產品上市時間並降低執行風險。

合作關係：擁抱臉和元

擁抱臉

高通宣布擴大與 Hugging Face 的策略合作關係，該合作圍繞著三大支柱展開，涵蓋高通的驍龍、龍翼和蜻蜓產品系列。此次合作旨在將高通的設備到資料中心平台與 Hugging Face 擁有 16 萬開發者的龐大社區及其超過 3 萬個開放模型的庫連接起來。

第一支柱將 Hugging Face 的儲存和推理服務映射到基於高通 Dragonfly 的資料中心基礎設施，從而創建了一條從模型實驗到應用程式和代理的生產部署的直接路徑。第二支柱著重於模型部署自動化：規劃透過基於代理的工作流程將 Hugging Face 生態系統中的 AI 模型整合到高通平台上，該工作流程可處理設定、優化和部署，無需手動整合。這旨在簡化從單一工作流程到智慧型手機、PC、穿戴式裝置、工業系統、汽車平台和資料中心基礎設施的部署。

第三支柱旨在實現跨混合環境的智慧體人工智慧編排。高通和Hugging Face計劃支援一個分散式人工智慧框架，在該框架中，智慧體可以在設備端和雲端系統上運行，並根據效能、成本、隱私和延遲要求動態路由模型和工作流程。作為合作的一部分，Hugging Face將為使用高通晶片設備或雲端系統的客戶提供Hugging Face PRO的存取權限。開發者還可以透過Hugging Face生態系統存取Modular的人工智慧軟體元件和工具，從而將Modular的收購與此次合作直接聯繫起來。