三星電子在兩天內採取了兩項舉措，但都指向同一個問題：如何在人工智慧需求超越傳統晶片擴展速度的情況下，保持其記憶體和晶圓代工生產線的領先地位。 9月8日，三星和ASML宣布擴大合作，根據合作協議，三星將在2028年前將ASML的高數值孔徑極紫外（EUV）光刻技術應用於DRAM的大規模量產，並加入業界從6英寸光掩模向12英寸光掩模過渡的行列。一天后，在巴黎舉行的韓法峰會上，三星宣布與Mistral AI建立戰略合作夥伴關係，在其晶片生產運營中部署這家法國開發商的模型，同時領投Mistral的D輪融資。
三星將於 2028 年推出 DRAM 的高 NA EUV 光刻機，並實現 12 吋光掩模過渡
三星表示，計劃在2028年前將ASML的高數值孔徑（High NA）EUV光刻系統應用於未來的DRAM大批量生產，兩家公司稱這將是業內首例此類部署。高數值孔徑技術將投影光學元件的數值孔徑從0.33提升至0.55，更高的解析度旨在透過簡化目前需要多次光刻的製程步驟，來擴展DRAM的微縮路線圖。三星在2026年FMS展會上闡述了其3D記憶體微縮路線圖，而高數值孔徑技術正是此路線圖中必須先完成的光刻部分。
同時，三星也加入了業界的倡議，共同開發用於高數值孔徑（High NA）極紫外光刻（EUV）的12吋光掩模平台。 6吋光罩數十年來一直是標準配置，但高數值孔徑系統採用變形光學元件，會將曝光區域減半，因此在6吋光罩上列印全尺寸晶片意味著需要拼接兩次曝光。 ASML和三星表示，更大的12吋光掩模有望提高晶圓廠的生產效率，降低晶片製造成本，並消除拼接曝光的限制，使製造商能夠使用高數值孔徑光掩模而無需承受產能損失。三星表示，將與業界合作夥伴共同開發新尺寸所需的掩模技術和配套基礎設施，並藉鑒其在記憶體和晶圓代工生產中應用極紫外光刻技術的經驗。
三星電子副董事長兼執行長楊鉉俊表示：「人工智慧時代正在改變半導體產業，並提升整個價值鏈中技術創新的重要性。透過進一步加強與ASML的合作，我們正在為下一代人工智慧和半導體創新奠定基礎。」ASML總裁兼執行長克里斯托夫·福凱稱三星是「多年來一直在新製造企業合作夥伴之一」，期待公司在開發中
Mistral AI 模型在三星晶圓廠內部運行
第二項公告宣布，Mistral 的模型（包括其旗艦產品 Mistral Large）將應用於三星的半導體業務運作。三星表示，將整合 Mistral 的人工智慧服務和解決方案，為其所謂的「智慧驅動基礎設施」開發客製化的本地部署模型。選擇本地部署方式，旨在確保製程技術和營運資料完全保留在三星自身的半導體基礎架構內。
三星提出的目標是解決實際的晶圓廠問題，而非抽象的晶片設計。三星表示，將應用針對性模型進行缺陷檢測和設備優化，旨在加快其先進記憶體和邏輯晶片的開發週期，提高製造精度和良率穩定性。該公司認為，隨著製程節點日益複雜，晶圓廠內部的快速資料分析變得至關重要，而Mistral的堆疊旨在改變其晶片的設計和製造方式。
「人工智慧晶片設計和製造的複雜性日益增加，這需要半導體技術的持續創新，」Jun說道，這次他署名的是三星設備解決方案事業部負責人。 Mistral聯合創始人兼首席執行官Arthur Mensch表示，公司“很榮幸能憑藉我們在電子和半導體領域的專業知識為三星電子提供支持，幫助改進晶片的設計和製造方式。”
三星領投了Mistral的D輪融資，並稱其獲得了戰略股權，以支持雙方的長期技術合作。三星並未揭露本輪融資的規模及其持股比例。這項投資使三星與自己的光刻供應商ASML一起出現在Mistral的股權結構中：ASML曾在一年前的2025年9月領投了Mistral的C輪融資，投資額達1.3億歐元，約佔11%的股份。 Mistral也積極建構自身的基礎設施，例如在NVIDIA GB300 NVL72平台上部署Mistral Compute AI工廠，並與戴爾在企業級部署方面深化合作。
綜合來看，這兩項公告顯示三星在晶圓製造的兩端都具備採購能力：一方面是決定下一個 DRAM 單元尺寸的微影技術，另一方面是一旦這些設備投入運行，它就需要監控生產線的型號。
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