StorageReview.com

Qualcomm a Amazon podepsaly vícegenerační dohodu o zakázkovém křemíku pro inferenci umělé inteligence a optických propojeních 1.6 T

AI  ◇  Enterprise

Společnosti Qualcomm Technologies a Amazon uzavřely vícegenerační spolupráci na dodávkách přizpůsobeného křemíku ve velkém měřítku pro datová centra umělé inteligence společnosti AWS, přičemž primárním cílem je inference umělé inteligence. Dohoda spojuje energeticky úsporné zpracování, design křemíku a integraci na úrovni systému od společnosti Qualcomm s infrastrukturou umělé inteligence od Amazonu a je zaměřena na výpočetní výkon, šířku pásma paměti, síťová a energetická omezení, která souvisejí s provozem inference v hyperškálovaných objemech. Ani jedna ze společností nesdělila konkrétní součásti, termíny dodání ani finanční podmínky.

Render datového centra Qualcomm Dragonfly AI300 s řadami stojanů a odznakem Dragonfly AI300

Zakázkové křemíkové a 1.6T optické připojení

Kromě výpočetního křemíku obě společnosti společně vyvíjejí vysoce výkonnou optickou konektivitu pro sítě datových center Amazonu, přičemž řešení dosahují 1.6 T a v plánu jsou i budoucí generace. Tato práce čerpá z vysokorychlostních technologií SerDes a optických DSP od společnosti Qualcomm, což je stejné portfolio konektivity, které společnost představila na svém červnovém Investor Day spolu s procesorem Dragonfly C1000 a akcelerátorem AI300. Záměrem je zabránit tomu, aby se šířka pásma sítě stala úzkým hrdlem, protože inferenční clustery se škálují napříč racky.

Vztah se ubírá i opačným směrem. Qualcomm plánuje prohloubit využívání infrastruktury AWS AI, včetně Amazon Bedrock, pro své úlohy automatizace elektronického návrhu (EDA), s deklarovaným cílem zkrátit cykly návrhu čipů. To staví výpočetní techniku ​​AWS za modelovací a ověřovací práci pro tentýž křemík, který bude Qualcomm pro Amazon vyrábět.

Co dohoda signalizuje

Vedoucí pracovníci obou stran se dohodli na společném rozvoji výpočetní techniky a konektivity. „S rostoucí poptávkou po umělé inteligenci bude infrastruktura datových center vyžadovat pokrok jak ve výpočetní technologii, tak v konektivitě, aby poskytovala vyšší výkon a větší efektivitu,“ uvedl Cristiano Amon, prezident a generální ředitel společnosti Qualcomm Incorporated. Prasad Kalyanaraman, viceprezident společnosti AWS, uvedl, že spolupráce „staví na silných základech partnerství“ a že „společnou prací na zakázkovém křemíku a pokročilé konektivitě dodáváme našim zákazníkům výkonnější, efektivnější a nákladově efektivnější infrastrukturu.“

Toto oznámení přichází v době, kdy Qualcomm tvrdě vstupuje do datových center. Na červnovém Investor Day se objevily procesory, plány pro inferenční akcelerátory AI200, AI250 a AI300 a portfolio pro konektivitu. Společnost v červenci uzavřela akvizici společnosti Modular , aby tomuto křemíku poskytla softwarový stack, který není závislý na CUDA. AWS již prostřednictvím Annapurna Labs navrhuje vlastní akcelerátory Trainium a Inferentia, takže otevřenou otázkou je, kam se křemík vyrobený Qualcommem hodí po boku těchto součástí. Zpráva to neuvádí, ale vícegenerační závazek největšího poskytovatele cloudových služeb je nejsilnějším signálem pro zákazníky, který Qualcomm dosud ukázal v oblasti datových center.

Zapojte se do StorageReview

Zpravodaj | YouTube | Podcast iTunes / Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | RSS kanál

Harold Fritts

V technologickém průmyslu působím od doby, kdy IBM založila Selectric. Mám ale zkušenosti s psaním. Rozhodl jsem se tedy opustit předprodejní byznys a vrátit se ke svým kořenům, trochu psát, ale stále se věnovat technologiím.