ASUS hat ein neues Serverportfolio auf Basis von AMD EPYC 9006 Prozessoren der 6. Generation vorgestellt. Die Server basieren auf dem effizienzoptimierten SP8-Sockel und nicht auf dem 256-Kern-Flaggschiff SP7. Das Angebot umfasst die Dual-Socket-Systeme RS700A und RS720A für maximale Rechenleistung sowie die Single-Socket-Systeme RS500A und RS520A für platzsparende Unternehmensumgebungen.
Die neuen Plattformen unterstützen PCIe Gen6-Konnektivität, fortschrittliche DDR5-Speicherkonfigurationen und E3.S NVMe-Speicher. ASUS positioniert die Systeme für KI-Inferenz, Virtualisierung, Simulation, Cloud-Infrastruktur und speicherintensive Workloads in Unternehmen.
Dual-Socket RS700A/720A zielt auf Hochleistungsrechner ab
Die Dual-Socket- Serie RS700A/720A bietet die höhere Speicherdichte im neuen Portfolio. Die Systeme unterstützen 32 DIMM-Steckplätze und MRDIMM-Speicherkonfigurationen und eignen sich somit für Workloads mit hohem Speicherbedarf und großer Bandbreite.
ASUS gibt zudem die Unterstützung von bis zu 32 E3.S-Speichereinschüben in einem 2U-Gehäuse an. In Kombination mit PCIe Gen6 ist diese Konfiguration für Umgebungen mit hohem Durchsatz geeignet, die eine hohe NVMe-Speicherdichte, Beschleunigerkonnektivität oder eine umfangreiche Netzwerkerweiterung erfordern.
Die RS700A/720A-Systeme sind für KI-Inferenzinfrastrukturen, technisches Rechnen, komplexe Simulationen und Unternehmensanwendungen vorgesehen, bei denen Rechendichte und Speicherbandbreite wichtige Designüberlegungen darstellen.
Single-Socket RS500A/520A setzt auf effiziente Bereitstellung
Die RS500A/520A -Serie verwendet einen einzelnen AMD EPYC 9006-Prozessorsockel und ist für gängige Unternehmensinfrastrukturen und beengte Rack-Umgebungen konzipiert. ASUS gibt eine Gehäusetiefe von unter 800 mm an, was die Installation in Umgebungen mit geringer Schranktiefe oder in Edge-orientierter Infrastruktur vereinfachen kann.
Trotz ihrer geringeren Stellfläche unterstützt die Single-Socket-Serie weiterhin PCIe Gen6 E3.S-Speicher. ASUS weist außerdem darauf hin, dass modulare Komponenten mit den größeren Plattformen RS700A und RS720A identisch sind, was die Plattformqualifizierung, Serviceprozesse und die Komponentenverwaltung für Unternehmen, die beide Systemklassen standardisieren, vereinfachen könnte.
Plattformentwicklung und Wartungsfreundlichkeit
ASUS hat seine modulare DC-MHS-Architektur in die neuen Systeme integriert. Das Design trennt I/O-Anschlüsse, Hochleistungsmodule, Lüfter und Speicherkomponenten in separate Gehäusebereiche. Diese Architektur vereinfacht den Servicezugang und ermöglicht ein modulareres Plattformdesign für verschiedene Serverkonfigurationen.
Das Unternehmen stellt außerdem seine DIMM.2-Implementierung vor, bei der der M.2-Speicher im DIMM-Bereich anstatt an einer herkömmlichen Stelle auf dem Mainboard platziert wird. ASUS gibt an, dass diese Anordnung den vorhandenen Luftstrom um das Speichersubsystem nutzt, um die Kühlung der M.2-SSD zu verbessern und das Risiko von thermischer Drosselung ohne zusätzliche Kühlkörper zu reduzieren.
Thermal Radar 3.0 mit PID-Regelung ermöglicht eine dynamische Lüfterdrehzahlregelung. Das System passt das Lüfterverhalten in Echtzeit an die thermischen Bedingungen an, um die Kühlanforderungen der Komponenten mit dem Stromverbrauch und der Geräuschentwicklung des Systems in Einklang zu bringen.
ASUS hob zudem die werkzeuglose Wartungsfreundlichkeit hervor, die den Wartungsaufwand reduziert und einen schnelleren Komponentenaustausch ermöglicht. Dieser Ansatz gewinnt in KI- und HPC-Umgebungen zunehmend an Bedeutung, da die kontinuierliche Auslastung und die Verfügbarkeit der Infrastruktur die Planung von Wartungsfenstern erschweren können.
Verfügbarkeit
ASUS hat weder Preise noch einen festen Veröffentlichungstermin für die Serien RS700A/720A und RS500A/520A bekannt gegeben, sondern lediglich mitgeteilt, dass die Plattformen bald erhältlich sein werden.
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