Chelsio Communications hat seine KI-Verbindungsplattform der siebten Generation vorgestellt und erweitert damit sein Portfolio an Ethernet-Offload-Lösungen um SmartNICs, Speichercontroller und Datenverarbeitungseinheiten. Die auf der Unified-Wire-Architektur des Unternehmens basierende T7-Plattform ist für KI-Trainings- und Inferenzcluster, disaggregierte Speichersysteme, Cloud-Infrastrukturen und Hochleistungsnetzwerkumgebungen konzipiert.
Die Plattform unterstützt Ethernet-Geschwindigkeiten von 1 Gbit/s bis 400 Gbit/s und kombiniert natives 400-Gbit/s-Ethernet mit Unified-RDMA-Unterstützung für iWARP und RoCEv2. Chelsio positioniert die Architektur als standardbasierte Ethernet-Fabric für KI-Implementierungen, die latenzarme Kommunikation, hohe Datenübertragungsbandbreite und Hardwarebeschleunigung in der gesamten Rechen- und Speicherinfrastruktur erfordern.
Die Plattform der siebten Generation integriert Netzwerk, Speicher und Rechenbeschleunigung in einer gemeinsamen Hardware- und Softwarearchitektur. Chelsio gibt an, dass das Design die Softwarekompatibilität mit den Produktfamilien T4, T5 und T6 beibehält, sodass bestehende Anwender ohne vollständige Softwareumstellung auf schnellere Ethernet- und PCIe-Gen5-Implementierungen umsteigen können.
Für KI- und HPC-Workloads bietet die T7-Architektur verlustfreies Ethernet, Funktionen zur Stauvermeidung, GPU-optimierte Datenpfade und RDMA-Beschleunigung. Diese Funktionen reduzieren den Synchronisierungsaufwand in verteilten Trainingsclustern und unterstützen GPU-zu-GPU- und GPU-zu-Speicher-Übertragungen. Hardware-Offloading und CPU-Bypass-Funktionen verringern zudem die CPU-Auslastung des Hosts für Netzwerk- und Speicher-I/O.
Speicherbeschleunigung ist ein zentraler Bestandteil der Plattform. Chelsio bietet Hardware-Offloads für NVMe/TCP, NVMe over Fabrics, iSCSI, RDMA und TCP Offload Engine-Funktionen. Das Unternehmen zielt auf JBOF-Implementierungen, Enterprise-Speichersysteme und disaggregierte Speicherarchitekturen ab, bei denen die Protokollverarbeitung die CPU-Effizienz und Anwendungslatenz beeinträchtigen kann.
Die Plattform umfasst zudem einen programmierbaren Datenpfad für workloadspezifische Beschleunigung und Inline-Verarbeitung. Zu den Sicherheitsfunktionen gehören On-Chip-Kryptografiebeschleunigung für QUIC, TLS, kTLS und IPsec. Virtualisierungs- und Cloud-Funktionen wie SR-IOV, virtuelle Switches und Container-Offloads tragen zur Aufrechterhaltung der Mandantenfähigkeit und Netzwerkperformance bei.
Produktfamilien
Zur ersten T7-Produktfamilie gehören SmartNICs auf Basis von Chelsios S7-Silizium, Speichercontroller-Adapter auf Basis von N7-Speichercontroller-Silizium und vollständig programmierbare T7-DPU-Adapter.
| PCIe-Gen5 x16 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Chelsio P/N | T72200 | T72200-DPU | T72200-FH-DPU | T72200-FH | S71400 | T7-Server |
| Häfen | 2×40/100/200G (QSFP56/QSFP28/QSFP+) | 1×400G oder 4×100G (QSFP-DD) | 1×200G (QSFP) oder 4×56 (SFP) | |||
| Typ | Speicheradapter | DPU | Speicheradapter | SmartNIC | Server | |
| Formfaktor | Niedriges Profil (HHHL) | Niedriges Profil (HHHL) | Halbe Größe (FHHL) | Niedriges Profil (HHHL) | Niedriges Profil (HHHL) | - |
| Gleichzeitige Verbindung. | 64k | 128k | 2K | 128k | - | - |
| On-Adapter Memory | 8GB | 8GB | 16GB | 16GB | - | 64GB |
| ARM-Kerne | - | 4 | 8 | - | - | 8 |
| Leistung (typisch) | 31W | 35W | 42W | 36W | 26W | 42W |
| Ersetzt | T62100-LP-CR | - | - | T62100-CR | - | - |
| PCIe-Gen5 x16 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Chelsio P/N | S72200 | S72200-OCP | S7450-OCP | S7450 | T7450 | T7450-DPU | T71200-iNIC-L |
| Häfen | 2×40/50/100/200G (QSFP56/QSFP28/QSFP+) | 4×1/10/25/50G (SFP56/SFP28/SFP+) | 1×40/100/200G (QSFP56) | ||||
| Typ | SmartNIC | Speicheradapter | Speicheradapter | DPU | SmartNIC | ||
| Formfaktor | Niedriges Profil (HHHL) | OCP3 | OCP3 | Niedriges Profil (HHHL) | Niedriges Profil (HHHL) | Niedriges Profil (HHHL) | - |
| Gleichzeitige Verbindung. | 2K | 64k | - | - | |||
| On-Adapter Memory | - | 8GB | 8GB | - | |||
| ARM-Kerne | - | 4 | - | - | |||
| Leistung (typisch) | 22W | 22W | 21W | 21W | 27W | 29W | 31W |
| Ersetzt | T62100-LP-CR | T62100-SO-OCP3 | T6225-OCP3 | T540-LP-CR | - | - | - |
| PCIe-Gen5 x8 | |||
|---|---|---|---|
| Chelsio P/N | S7250 | S7210-BT | S7410-BT-OCP |
| Häfen | 2×1/10/25/50G (SFP56/SFP28/SFP+) | 2×1/10GBase-T | 4×1/10GBase-T |
| Typ | SmartNIC | ||
| Formfaktor | Niedriges Profil (HHHL) | Niedriges Profil (HHHL) | OCP3 |
| Gleichzeitige Verbindung. | 2K | ||
| On-Adapter Memory | - | ||
| ARM-Kerne | - | ||
| Leistung (typisch) | 15W | 16W | 17W |
| Ersetzt | T6225-CR | T520-BT | - |
Zu den verfügbaren SmartNIC-Produkten gehören die Modelle S7250, S7450 und S7450-OCP, die Dual- und Quad-Port-Konfigurationen für 1/10/25/50-GbE-Implementierungen bieten. Chelsio positioniert diese Adapter für Virtualisierung, eingebettete Systeme, Edge-Umgebungen und Cloud-Infrastrukturen mit niedrigeren Geschwindigkeiten.
Die S72200 und S72200-OCP sind Dual-Port-SmartNICs mit 40/50/100/200 GbE-Anschlüssen für Cloud-, HPC- und KI-Infrastrukturen. Das Topmodell der SmartNIC-Reihe, die S71400, bietet einen einzelnen 400-GbE-Port mit konfigurierbaren Modi (4x100 GbE und 2x200 GbE) für hochdichte Fabric-Bereitstellungen.
Chelsio bietet außerdem die Speichercontroller-Adapter T72200 und T7450 in den Formfaktoren PCIe und OCP an. Basierend auf dem N7-Silizium ermöglichen sie Hardware-Offloading für NVMe/TCP-, NVMe-oF-, iSCSI- und RDMA-basierten Speicherdatenverkehr sowie Zero-Copy- und Kernel-Bypass-Beschleunigung für KI- und Speicher-Workloads.
Die programmierbaren DPUs T72200-DPU und T7450-DPU von Chelsio unterstützen zustandsbehaftete und zustandslose Beschleunigung, direkte Datenplatzierung und Offloading pro Verbindung. Zu den unterstützten Protokollen gehören TCP/IP, UDP/IP, RoCEv2, iWARP, iSCSI, NVMe-oF, NVMe/TCP, NVGRE, VXLAN, TLS, IPsec, kTLS, QUIC und RSA-bezogene Offloads.
Ethernet für KI-Fabrics
Chelsio positioniert T7 als Ethernet-Alternative zu proprietären KI-Verbindungstechnologien. Die Plattform mit 400GbE soll verteilte KI-Trainings- und Echtzeit-Inferenz-Workloads durch RDMA, Stauvermeidung, Protokoll-Offloads und GPU-optimierte Datenübertragung unterstützen.
Das Unternehmen erwartet, dass diese Funktionen die GPU- und Speicherauslastung verbessern, indem sie die Protokollverarbeitung auf Host-Seite reduzieren und eine Kommunikation mit höherem Durchsatz zwischen Rechenknoten und Speichersystemen ermöglichen. Der Ansatz erlaubt es Unternehmen außerdem, Ethernet-Standards und bestehende Betriebspraktiken bei wachsenden Anforderungen an KI-Cluster beizubehalten.
Verfügbarkeit
Chelsio SmartNICs und Speicherkontroller sind über OEM-, ODM- und Vertriebskanäle erhältlich. Die T7 DPU wird aktuell als Evaluierungsplattform für erste Tests angeboten; die Serienproduktion ist für Dezember 2026 geplant.
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