Premio hat seine nächste Generation von Server- und Speicherlösungen auf den Markt gebracht, die jetzt mit Intels Skylake Xeon-Prozessoren ausgestattet sind. Dies wird verschiedene wesentliche Verbesserungen für die Hochleistungsspeicherlinien von Premio mit sich bringen, wie z. B. die All-Flash-Flachestream-Lösung (FlacheSAN1L-D5, FlacheSAN2V-D5 und FlacheSAN2-D5), die hochverfügbare Durastreams-Lösung (DSS424S-D5) für allgemeine Zwecke Omnistream-Lösung (OSS1A4-5, OSS212L-D5, OSS212F-D5, OSS224-D5, OSS316-D5 und OSS424-D5) und ScaleStream-Lösung mit hoher Dichte (eDrawer4048S-D5). Die Server von Premio sind darauf ausgelegt, Lese-/Schreibengpässe zu minimieren und verfügen über Hot-Swap-fähige und redundante Komponenten sowie patentierte Designs ohne Einschübe und ohne Werkzeuge für nahtlose Wartung und Effizienz.
Mit dem skalierbaren Xeon-Prozessor will Premio nach eigenen Angaben einige der besten Serverlösungen anbieten, die auf dem Speichermarkt erhältlich sind. Darüber hinaus sind ihre Flaggschiffprodukte – FlacheStreams, DuraStreams, OmniStreams und ScaleStreams – mit soliden Gehäusekonstruktionen ausgestattet, die CDNs und Rechenzentren durch das „Tick-tock“-Siliziumdesign von Intel einen einfachen Wechsel und ein Upgrade auf den neuesten verfügbaren Prozessor ermöglichen.
Premio gibt die folgenden Vergleiche zwischen Broadwell- und SkyLake-Benchmarks an:
Grantley mit Broadwell-EP-CPU
- CPU: TDP 55–145 W, nur 160 W WS
- Sockel: FCLGA2011-3 (SocketR3)
- Skalierbarkeit: 2 Sockel
- Kerne: Bis zu 22 °C pro Sockel
- Erinnerung:
- DDR4 – 4 Kanäle pro Sockel, bis zu 3 DIMMs pro Kanal RDIMM- und LRDIMM-Unterstützung
- Maximal 768 GB pro Sockel
- Bis zu 2400 MT/s
- Kohärente Socket-Verbindung: Intel QPI: 2 Links pro Socket bei bis zu 9.6 GT/s
- PCIe Gen 3: 40 Lanes pro Sockel
- PCH: Intel C61x-Chipsatzfamilie Wellsburg: DMI2 – 4 Lanes; Bis zu 6xUSB3, 8x USB2-Anschlüsse, 10xSATA3-Anschlüsse; GbEMAC (+ externes PHY)
- Externer Controller-Unterstützungsknoten: Keiner
Purley mit Skylake Server-CPU
- CPU-TDP: 70–205 W
- Sockel: FCLGA3647 (Sockel P0)
- Skalierbarkeit: 2/4/8 Sockel
- Kerne: Bis zu 28 °C pro Sockel
- Erinnerung:
- DDR4 – 6 Kanäle pro Sockel, bis zu 2 DIMMs pro Kanal RDIMM- und LRDIMM-Unterstützung
- Maximal 768 GB oder 1.5 TB pro Sockel
- Bis zu 2666 MT/s
- Kohärente Socket-Verbindung: Intel® UPI: 2–3 Verbindungen pro Socket bei bis zu 10.4 GT/s
- PCIe Gen 3: 48 Lanes pro Sockel
- PCH: Intel® C62x-Chipsatzfamilie Lewisburg: DMI3 – 4 Lanes; 14xUSB2-Ports Bis zu: 10xUSB3; 14xSATA3, 20xPCIe*3 Neu: Innovation Engine, Neu: Integriertes Intel® Ethernet mit bis zu 4x10GbE-Ports\
- Unterstützung für externe Node-Controller: Node-Controller von Drittanbietern werden auf ausgewählten SKUs unterstützt
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