Samsung hat angekündigt, als erstes Unternehmen weltweit DDR4-Speichermodule mit Through-Silicon-Via-Technologie (TSV) in 128-GB-Modulen für Unternehmensserver und Rechenzentren in Serie zu produzieren. Darüber hinaus ebnet Samsungs neue TSV-RDIMM-Technologie den Weg für Speicher mit extrem hoher Kapazität im Unternehmensbereich. Das neue TSV-DRAM-Modul zeichnet sich durch die größte Kapazität und höchste Energieeffizienz aller derzeit verfügbaren DRAM-Module aus und bietet gleichzeitig hohe Geschwindigkeiten und Zuverlässigkeit. Das 128-GB-TSV-DDR4-RDIMM-Modul ist mit 144 DDR4-Chips ausgestattet, die in 36 4-GB-DRAM-Packages angeordnet sind. Jedes dieser Packages enthält vier 20-nm-basierte 8-Gb-Chips, die mit fortschrittlicher TSV-Packaging-Technologie bestückt sind. Letzte Woche gab das Unternehmen eine Partnerschaft mit Netlist zur Entwicklung einer neuen Speicherlösung bekannt : NVDIMM-P (NV-P).
Während herkömmliche Chippakete Chipstapel über Drahtbonden verbinden, verwenden TSV-Pakete Chipchips, die auf wenige Mikrometer geschliffen werden, dann mit Hunderten von feinen Löchern durchbohrt und durch durch die Löcher verlaufende Elektroden vertikal verbunden werden. Dies ermöglicht eine erhebliche Steigerung der Signalübertragung. Darüber hinaus besteht das neue 128-GB-TSV-DDR4-Modul von Samsung aus einem einzigartigen Design, bei dem der Master-Chip jedes 4-GB-Pakets die Datenpufferfunktion integriert, um die Modulleistung und Energieeffizienz zu optimieren. Dadurch entsteht eine stromsparende Lösung für Server der nächsten Generation sowie Geschwindigkeiten von bis zu 2,400 Mbit/s. Samsung gibt an, dass diese Zahl im Vergleich zu 50-GB-LRDIMMs fast doppelt so leistungsstark und 64 % energieeffizienter ist. Darüber hinaus wird Samsungs TSV-DRAM Module mit Datenübertragungsgeschwindigkeiten von mehr als 2,667 Mbit/s und 3,200 Mbit/s umfassen, die für den steigenden Bedarf an Unternehmensservern konzipiert sind.
Samsung plant, in den nächsten Wochen ein komplettes Sortiment seiner neuen Hochleistungs-TSV-DRAM-Module einschließlich 128-GB-LRDIMMs anzubieten. Das Unternehmen plant außerdem, TSV-Anwendungen auf High-Bandwidth-Memory (HBM) und Verbraucherprodukte auszuweiten.
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