AMD ha presentado los SoC adaptativos Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP), que integran memoria LPDDR5X directamente en el encapsulado del dispositivo para aumentar el ancho de banda y, al mismo tiempo, reducir la complejidad y el tamaño de la placa. Estos nuevos dispositivos están dirigidos a aplicaciones que requieren un alto rendimiento de memoria con limitaciones de potencia y espacio, como redes, IA física, aeroespacial y defensa, sistemas de prueba y medición, y sistemas de vídeo profesionales.
A diferencia de los diseños tradicionales que dependen de DRAM externa, la arquitectura Versal Premium Gen 2 MoP integra hasta 32 GB de memoria LPDDR5X en el encapsulado, lo que proporciona un ancho de banda de memoria de hasta 288 GB/s. Según AMD, este enfoque reduce el área de la placa hasta en un 60 % en comparación con implementaciones de memoria externa equivalentes, a la vez que elimina gran parte de la complejidad asociada con el enrutamiento de memoria de alta velocidad. AMD basa las cifras de ancho de banda y tamaño en su dispositivo Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622, comparado con un SoC adaptativo monolítico Versal Premium Gen 2 con memoria externa.
La arquitectura de memoria integrada está diseñada para mejorar el ancho de banda, reducir la latencia y disminuir el consumo de energía en comparación con las implementaciones de memoria convencionales a nivel de placa. Al eliminar la necesidad de un diseño externo para la memoria LPDDR5X, los diseñadores pueden simplificar el diseño de la PCB, reducir los requisitos de validación y acortar los ciclos de desarrollo.
Diseñado para sistemas embebidos compactos y de borde.
AMD posiciona la plataforma para sistemas integrados y de borde compactos con espacio limitado en la placa. Su tamaño reducido permite diseños que cumplen con estándares como EDSFF y 3U VPX, a la vez que admite plataformas de telecomunicaciones y defensa que suelen tener estrictas limitaciones térmicas y mecánicas.
Estos dispositivos también integran IP de hardware PCIe 6.0 y CXL 3.1 que operan a hasta 64 GT/s, lo que permite una comunicación de alta velocidad con procesadores como las CPU AMD EPYC. Combinada con LPDDR5X que opera a hasta 9,000 Mb/s, la arquitectura está diseñada para soportar cargas de trabajo intensivas en datos, al tiempo que permite a los arquitectos de sistemas ampliar los recursos de memoria mediante las tecnologías de agrupación y expansión de memoria CXL.
Para implementaciones de ciclo de vida prolongado, AMD afirma que la familia Versal Premium Gen 2 MoP admite temperaturas de funcionamiento industriales que van desde -40 °C hasta 110 °C y cuenta con más de 15 años de disponibilidad del producto. La compañía señala que el uso de LPDDR5X en lugar de HBM ayuda a evitar los ciclos de actualización más cortos, comunes en los productos de memoria para centros de datos, lo que reduce la probabilidad de rediseños de hardware debido a la disponibilidad de componentes.
Seguridad integrada
La plataforma también integra funciones de seguridad. La función PCIe Integrity and Data Encryption (IDE), introducida con PCIe 6.0, protege los datos que se transmiten a través de los enlaces PCIe, mientras que el cifrado de memoria DDR integrado protege los datos almacenados en la memoria sin consumir recursos de lógica programable. Los dispositivos también incluyen motores criptográficos de alta velocidad de 400 Gbps para un procesamiento seguro y de gran ancho de banda.
AMD resumió los principales objetivos de diseño como la eliminación de las tradicionales disyuntivas entre ancho de banda de memoria, tamaño físico, consumo de energía y vida útil del producto. Al integrar la memoria directamente en el paquete SoC adaptativo, la compañía afirma que los clientes pueden crear sistemas de mayor rendimiento, reduciendo el esfuerzo de ingeniería a nivel de placa y acelerando la implementación.
El desarrollo puede comenzar de inmediato con los dispositivos Versal Premium Series Gen 2 estándar que se comercializan actualmente, gracias a los entornos de desarrollo Vivado y Vitis existentes, la propiedad intelectual compatible y los diseños de referencia. AMD prevé que las muestras de los dispositivos Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package comiencen a distribuirse a finales de 2026, y que los envíos de producción comiencen en la segunda mitad de 2027.
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