KIOXIA ha demostrado con éxito un vehículo de desarrollo de funciones completas E3.S junto con un fabricante líder de equipos originales (OEM) para servidores. Este factor de forma SSD para empresas y centros de datos (EDSFF), también conocido como E3, está diseñado para maximizar la densidad, la eficiencia y la simplicidad del sistema. Está especialmente diseñado para servidores y almacenamiento.
KIOXIA, (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.), dice que los nuevos factores de forma NVMe E3.S permitirán una mayor densidad y rendimiento, impulsando la eficiencia del centro de datos empresarial. Además, señalaron que las soluciones EDSFF E3.Short (E3.S) y E3.Long (E3.L) son el futuro del almacenamiento SSD para servidores y All-Flash Arrays (AFA) en centros de datos empresariales y en la nube. Con un conector universal, este factor de forma estándar para dispositivos basados en tecnología PCIe permite una gama completa de opciones de espacio, energía y capacidad, ofreciendo una flexibilidad de sistema sin precedentes. El EDSFF E3.x admite presupuestos de energía más altos (hasta 40 vatios) y una mejor integridad de la señal para brindar el rendimiento prometido por PCIe Gen 5.0 y más allá. Además, estos diseños de SSD cuentan con características térmicas mejoradas que abordan los desafíos de enfriamiento que vienen con velocidades que cambian el juego.
La unidad de desarrollo KIOXIA EDSFF SSD, con todas las funciones, se basa en el formato delgado E3.S (7.5 mm), que ofrece una mayor densidad de almacenamiento flash por unidad para optimizar la eficiencia energética y la consolidación en rack. La unidad cuenta con los mismos componentes principales que la SSD NVMe 1.4 PCIe 4.0 de la serie CM6 , anunciada recientemente , y está configurada con 8 carriles y hasta 28 W de potencia. También se admitirán otras opciones de tamaño y ancho E3, incluyendo el E3.S grueso (16.8 mm) y el E3.L delgado.
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