Micron Technology, Inc. ha presentado su memoria de alto ancho de banda de próxima generación, HBM3 Gen2. Con especificaciones sin precedentes que superan a su iteración anterior, esta solución de memoria avanzada tiene el potencial de redefinir cómo las empresas implementan y se benefician de la inteligencia artificial.
Micron Technology, Inc. ha presentado su memoria de alto ancho de banda de próxima generación, HBM3 Gen2. Con especificaciones sin precedentes que superan a su iteración anterior, esta solución de memoria avanzada tiene el potencial de redefinir cómo las empresas implementan y se benefician de la inteligencia artificial.
IA generativa supercargada
La IA generativa y los LLM dependen en gran medida de la cantidad de memoria que puede proporcionar para el entrenamiento y la inferencia. El rendimiento de estos modelos de IA suele estar dictado por la eficiencia de los recursos informáticos y de memoria. El HBM3 Gen2 de Micron ofrece una mayor capacidad de memoria, lo que promete un rendimiento general mejorado y un retorno de la inversión empresarial para tareas de inteligencia artificial y big data.
Gracias a la mejora en las capas, las ganancias de rendimiento permitirán un entrenamiento más rápido y ofrecerán consultas más receptivas durante la inferencia de los LLM. Este salto en el rendimiento de la memoria ayudará a acercar a las empresas a las implementaciones de IA que pueden responder más rápido y ofrecer resultados más precisos.
"HBM3 Gen2 proporciona una mayor capacidad de memoria que mejora el rendimiento y reduce la descarga de la CPU para una capacitación más rápida y consultas más receptivas al inferir LLM como ChatGPT ™". – Micras
Aprendizaje profundo en el carril rápido
A medida que la IA continúa impregnando todos los sectores, desde los negocios y la TI hasta la ciencia y la medicina, crece la demanda de modelos de IA más grandes y sofisticados. El HBM3 Gen2 de Micron está configurado para abordar esta demanda al proporcionar una solución de memoria eficiente que equilibra el rendimiento, el costo y el consumo de energía. Con su énfasis en la eficiencia energética que aumenta el rendimiento por vatio, la última oferta de Micron, una vez implementada en GPU, ASIC y CPU, ayudará a reducir el tiempo de capacitación y ajuste continuo de los LLM, lo que permitirá implementaciones compatibles de dichos modelos en las empresas.
Potenciando la informática de alto rendimiento
HBM3 Gen2 no solo será un activo importante para la IA, sino también para la informática de alto rendimiento más tradicional. Los científicos e investigadores encargados de resolver problemas complejos como el modelado o la simulación que se basan en HPC están trabajando con conjuntos de datos en constante expansión. La nueva solución de memoria de Micron, con su mayor capacidad de memoria, ofrece un rendimiento mejorado al reducir la necesidad de distribuir datos entre múltiples nodos, acelerando así la innovación en áreas críticas al reducir la complejidad o aumentar la densidad del rack.
“Micron HBM3 Gen2 proporciona una mayor capacidad de memoria y mejora el rendimiento al reducir la necesidad de distribuir datos entre múltiples nodos, acelerando el ritmo de la innovación”.
Especificaciones líderes en la industria, maximizando el rendimiento
El HBM3 Gen2 de Micron tiene especificaciones impresionantes que superan los límites del rendimiento de la memoria. Con un ancho de banda de memoria que supera los 1.2 TB/s, un 50 % más de capacidad de memoria por cada cubo de 8 GB de 24 alturas y una mejora de más de 2.5 veces en el rendimiento por vatio, HBM3 Gen2 está diseñado para satisfacer las exigentes necesidades de las cargas de trabajo de IA y HPC.
En particular, la capacidad y el ancho de banda de memoria superiores de HBM3 Gen2 permiten entrenar modelos de IA con mayor precisión y exactitud. También facilita una reducción de más del 30 % en el tiempo de capacitación y permite más del 50 % de consultas adicionales por día. Dichas mejoras están destinadas a revolucionar los ciclos de vida de los LLM y transformar el potencial de las aplicaciones de IA en las empresas.
Estamos emocionados de tener algo de HBM3 Gen2 de Micron en el laboratorio, pero podría tomar un tiempo. Representa un importante paso adelante en el ámbito de las soluciones de memoria y está programado para brindar un impulso muy necesario a las implementaciones de IA y la computación de alto rendimiento. Pero pasará bastante tiempo antes de que veamos esto en soluciones empaquetadas. Hasta entonces, tendremos que esperar con anticipación lo que se avecina.
Interactuar con StorageReview
Boletín | YouTube | Podcast iTunes/Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | RSS Feed
