Hoy, Druva anunció la integración de CloudRanger, su producto recientemente adquirido, en su solución de gestión de datos como servidor, Druva Cloud Platform (DCP). DCP unificará ahora toda la oferta de productos de la compañía en un único punto de gestión que, según Druva, permitirá a las organizaciones proteger, gestionar y obtener visibilidad de forma centralizada de todo su volumen de datos.

Hoy, Hewlett Packard Enterprise (HPE) anunció que agregará nuevas funciones a su popular almacenamiento 3PAR. HPE está agregando su nueva versión de InfoSight que aprovecha la IA y la automatización para el centro de datos. La compañía afirma que esto conducirá a una mejor productividad y eficiencia al tiempo que desbloqueará el valor económico de los datos.

Toshiba ha anunciado el XG6, la primera unidad SSD del mercado construida con memoria flash BiCS TLC 3D de 96 capas. El XG6 se sitúa en el punto medio de la gama de productos de Toshiba como su más reciente incorporación NVMe para el mercado general, reemplazando al impresionante XG5, y está dirigido a ordenadores de sobremesa, dispositivos móviles de alto rendimiento, el sector de los videojuegos y aplicaciones integradas. El XG6 también es ideal

Ambas compañías anunciaron chips de memoria FLASH QLC de 96 capas el 19 de julio. Tanto Toshiba como Western Digital esperan una capacidad de almacenamiento de 1.33 TB (terabits) por chip. El anuncio de Western Digital indica que el chip fue desarrollado conjuntamente con Toshiba en Yokkaichi, Japón. Sin embargo, el anuncio de Toshiba no menciona a Western Digital en absoluto. Posiblemente, esto sea un indicio de una persistente mala relación.

El 19 de julio, Intel sorprendió a todos al anunciar en su cuenta de Twitter que ya estaba produciendo su SSD PCIe QLC, sin apenas ofrecer detalles. Desde entonces, Intel ha publicado poca información adicional, pero ha confirmado que formará parte de la nueva familia de productos D5 de Intel para centros de datos. Esperamos obtener más información próximamente.

Lenovo, junto con Cloudistics, amplía su cartera ThinkAgile con la serie CP. Presentada como una plataforma de nube componible o una «nube en una caja», la serie CP busca ofrecer a los clientes que buscan la agilidad de la nube pública y la seguridad de una nube privada, junto con todas las ventajas y la facilidad de uso de una nube pública.

Hoy, HP Inc. presentó lo que llama las estaciones de trabajo básicas más poderosas del mundo, con su línea actualizada de estaciones de trabajo HP Z. Estas nuevas estaciones de trabajo de entrada están dirigidas a diseñadores de productos, arquitectos, profesionales creativos, fabricantes de equipos originales, educadores y trabajadores financieros. HP afirma que las nuevas estaciones de trabajo proporcionarán una productividad y un rendimiento mejorados a la vez que serán rentables y seguras. 

Hoy, en su cumbre anual AWS Summit en Nueva York, AWS anunció una nueva instancia de alta frecuencia para Amazon Elastic Compute Cloud: Amazon EC2 Z1d. Z1d está diseñada para usuarios que necesitan el máximo rendimiento de un solo subproceso con una gran cantidad de memoria (como automatización del diseño electrónico (EDA), bases de datos relacionales y simulaciones financieras). AWS también

Samsung es la primera en anunciar el desarrollo exitoso de un nodo de proceso de 10 nanómetros (entre 10 y 20 nanómetros). Este anuncio no solo la sitúa por delante de sus competidores, sino también antes de la finalización de las especificaciones para DDR5 y LPDDR5. JEDEC, el organismo de normalización de la industria microelectrónica, aún prevé la publicación de